與非網4月20日訊 據(jù)中國臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術，消息稱其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預期的 5nm 制程生產，升級到 4nm，同時開出 3nm 產品，成為臺積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶。

　　這是聯(lián)發(fā)科手機旗艦芯片在先進制程導入上，首次與頭號競爭對手高通并駕齊驅、甚至超越高通。由于4納米制程晶片效能更優(yōu)于5納米，聯(lián)發(fā)科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到80美元以上，遠高于現(xiàn)行平均單價30至35美元。

　　對于相關傳聞，聯(lián)發(fā)科回應稱，無法評論產品藍圖和制程使用情況，僅強調臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴。

　　據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科這款4納米5G旗艦晶片，已經手握OPPO、vivo及小米等三大非蘋果客戶訂單，芯片可望在明年第3季末、第4季初量產，進度將與蘋果、超微相當，并于第4季大量出貨，以便客戶端搶占明年初的農歷春節(jié)商機。

　　業(yè)界人士指出，晶圓代工產能緊缺，高通因為部分產能放在三星而受其害；相較之下，聯(lián)發(fā)科與臺積電合作密切，這次得到最佳合作伙伴產能支持，在晶片廠搶產能大戰(zhàn)中，成為受創(chuàng)較輕的廠商，有助搶攻商機。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科對下半年的4納米旗艦晶片抱以相當大的期待，尤其對手高通新一代驍龍8系列芯片雖采用三星的4納米制程，但效能僅與臺積電的5納米相當，有機會使聯(lián)發(fā)科的4納米芯片超越高通。