4月8日，據上交所披露，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）將于4月15日科創板首發上會。
△ Source：上市委會議公告截圖
資料顯示，東芯半導體司是一家存儲芯片設計公司，主要為客戶提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存儲芯片，聚焦于中小容量存儲芯片的研發、設計和銷售，產品廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類產品等領域。
2018-2020年，東芯半導體已通過高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，并進入到三星電子、?？低?、歌爾聲學、傳音控股等知名客戶的供應鏈體系。
財務方面，報告期內，東芯半導體各年營業收入實現持續增長，分別實現營收5.1億元、5.14億元、以及7.84億元，年復合增長率達到 24.01%，實現凈利潤分為-914.31萬元、-6249.29萬元、以及1407.66萬元。
△ Source：東芯半導體上會稿截圖
上會稿顯示，東芯半導體此次擬募集資金7.5億元，扣除發行費用后將全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金，如1xnm 閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目等。
△ Source：東芯半導體上會稿截圖
作為芯片設計企業，代工與封測環節均由專業的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。上會稿顯示，東芯半導體的晶圓代工廠主要為中芯國際和力積電，封測廠主要為紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。
2020年，東芯半導體前五大供應商分別為中芯國際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導體向前五大供應商采購金額為4.18億元，占據當期采購總額的84.88%。
△ Source：東芯半導體上會稿截圖
值得一提的是，東芯半導體表示，未來，公司擬在現有的存儲芯片設計能力的基礎上，將與中芯國際合作開發生產1xnm NAND Flash芯片，實現國內存儲芯片先進制程技術的進一步突破。