芯東西3月30日?qǐng)?bào)道，剛剛，小米推出一顆澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機(jī)中。
小米造芯一直備受業(yè)界關(guān)注。去年小米十周年演講前夕，被問(wèn)到“澎湃芯片還做不做”時(shí)，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍承認(rèn)“確實(shí)遇到了巨大困難，但這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。等有了新的進(jìn)展，再告訴大家”。
如今，到了小米公布新進(jìn)展的時(shí)刻。
小米2014年開(kāi)始立項(xiàng)做澎湃芯片，2017年初發(fā)布了澎湃S1。雷軍說(shuō)，“我們的芯片之路到今天為止，已經(jīng)走了7年，歷經(jīng)了重重的困難與挫折，也歷經(jīng)了無(wú)數(shù)的熱血的奮斗與突破，我們的腳步從來(lái)沒(méi)有停止過(guò)?！?/p>
“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑。”雷軍坦言，“我知道，這條路很漫長(zhǎng)，我們心懷敬畏，這條路也充滿了險(xiǎn)阻，但小米從來(lái)最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險(xiǎn)峻的技術(shù)高峰持續(xù)地攀登，為用戶提供更出色的體驗(yàn)，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。”
01.
首款自研專業(yè)影像芯片：更精細(xì)3A處理
不同于蘋果A系列芯片、華為麒麟系列芯片、高通驍龍系列芯片，也不同于小米曾自研的第一款芯片澎湃S1，今日小米推出的澎湃芯片不是集成芯片（SoC），而是一顆獨(dú)立于主板之上的專業(yè)影像芯片ISP。
手機(jī)SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合，分管計(jì)算、圖像、通信等不同任務(wù)，而ISP主要處理的任務(wù)是相機(jī)數(shù)據(jù)，中文名為圖像信號(hào)處理芯片。
一顆出色的ISP能更好地處理手機(jī)鏡頭中采集的色彩、光線等信息，優(yōu)化拍攝影像的效果。
而當(dāng)手機(jī)SoC中封裝的ISP無(wú)法滿足小米手機(jī)對(duì)影像水準(zhǔn)的需求時(shí)，一款獨(dú)立ISP的必要性便體現(xiàn)出來(lái)。
澎湃C1為小米自研ISP，能做到更精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理，采用雙濾波器配置，可實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理，數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%，同時(shí)對(duì)CPU和內(nèi)存的占用非常低。
配合自研算法，澎湃C1更快、更精準(zhǔn)的AF對(duì)焦性能，可大幅提高暗光、小物體及平坦區(qū)域?qū)鼓芰Γ黄涓珳?zhǔn)的AWB白平衡算法，可精準(zhǔn)還原復(fù)雜混合環(huán)境光源環(huán)境；澎湃C1還有更準(zhǔn)確的AE曝光策略、更佳的夜景對(duì)比度以及高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景表現(xiàn)。
澎湃C1搭載于小米新折疊屏手機(jī)MIX FOLD中，該手機(jī)搭載的SoC是高通驍龍888旗艦處理器。
小米沒(méi)有做SoC，一方面可能是因?yàn)镾oC難度更大，另一方面是業(yè)界已有成熟的選擇，而自研ISP能更有針對(duì)性地優(yōu)化影像處理效果，更能直接賦能產(chǎn)品。
02.
時(shí)隔四年，澎湃歸來(lái)
小米造芯最早可以追溯到2014年。
2014年10月，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦了一家全資子公司，名為松果電子，采用28nm制程的手機(jī)芯片“澎湃S1”開(kāi)始立項(xiàng)。該芯片次年7月首次流片，9月回片，9月24日凌晨1點(diǎn)48分第一次撥通電話，9月26日凌晨1點(diǎn)多點(diǎn)亮屏幕。
2017年2月28日，小米在北京舉辦“我心澎湃”發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了歷時(shí)28個(gè)月研發(fā)制造的澎湃S1芯片，搭載于小米5C手機(jī)中。這使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。
澎湃S1內(nèi)置八核64位處理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP，處理器包括4個(gè)2.2GHz A53內(nèi)核和4個(gè)1.4GHz A53內(nèi)核，還加入了圖像壓縮技術(shù)。但因?yàn)榇嬖谌毕荩炫萐1之后再也沒(méi)有出現(xiàn)在小米手機(jī)中，小米造芯的后續(xù)消息從此石沉大海。
2019年4月，小米旗下全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，專注AI和IoT芯片，松果則繼續(xù)聚焦手機(jī)SoC芯片研發(fā)。同年5月，大魚半導(dǎo)體推出首顆內(nèi)置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。
盡管造芯進(jìn)展遇挫，小米在2017年成立的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金卻開(kāi)始以另一種方式活躍于芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域——投資。
根據(jù)企查查，迄今小米長(zhǎng)江已完成56起公開(kāi)投資，投資對(duì)象包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家，其中樂(lè)鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。
在闊別澎湃S1芯片四年后，今年3月26日，小米再次亮出“我心澎湃”的海報(bào)，高調(diào)地宣布其自研芯片的回歸。今天，搭載于小米MIX FOLD折疊屏手機(jī)中的小米自研ISP芯片即將接受市場(chǎng)的檢驗(yàn)。
03.
結(jié)語(yǔ)：小米再度擁抱自研芯片的技術(shù)夢(mèng)想
如今智能手機(jī)市場(chǎng)的比拼總是圍繞著各種零部件，從攝像頭、顯示屏、電池到系統(tǒng)芯片，各大品牌的旗艦手機(jī)都在不斷競(jìng)逐更加極致的性能。
核心技術(shù)靠買永遠(yuǎn)是不安全的、不長(zhǎng)久的，但當(dāng)談及自主可控時(shí)，擁有自研芯片的手機(jī)品牌卻寥寥無(wú)幾，美國(guó)有蘋果，韓國(guó)有三星，國(guó)內(nèi)除華為以外鮮有手機(jī)廠商能自研SoC芯片，自研芯片是一個(gè)高投入、高壁壘、長(zhǎng)周期的冒險(xiǎn)，此時(shí)小米在芯片自主設(shè)計(jì)方面的堅(jiān)持投入難能可貴。
雖然回歸的澎湃C1只是一款獨(dú)立ISP芯片，但它承載著小米生生不息的技術(shù)夢(mèng)想和追求，這條路固然漫長(zhǎng)，而如果能堅(jiān)持積累和研發(fā)，澎湃S1和澎湃C1不會(huì)是小米的唯二自研芯片，小米芯片的的未來(lái)值得更多期待。