三星電子或將外包芯片制造
圖片位于德克薩斯州奧斯汀的三星晶圓廠
3月2日消息，據(jù)外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務。
報道稱，三星電子的LSI部門已與聯(lián)電簽訂了用于智能手機（smartphone）攝像頭等設備的CMOS圖像傳感器的代工生產(chǎn)外包合同。
三星LSI部門在確定半導體制造設備供應短缺問題長期得不到解決后，從2020年開始與聯(lián)電合作開發(fā)產(chǎn)品。具體來說，該公司期望將更多的通用半導體的生產(chǎn)外包出去，比如電視用的顯示驅動IC。
消息稱臺積電2022年量產(chǎn)3nm芯片
圖源 | Tom's Hardware
3月2日消息，據(jù)外媒報道，蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。
據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴大到 5.5 萬片，并將在 2023 年進一步擴大產(chǎn)量至 10.5 萬片。
按照臺積電方面的說法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會更低。對于大吃功耗的5G技術，提升芯片工藝以降低整機功耗，確實是非常穩(wěn)妥的路線，也難怪蘋果會如此激進率先上車臺積電的3nm。
傳中國搶購日本二手半導體設備
圖源 | WCCFtech
3月1日，《日經(jīng)亞洲評論》發(fā)表題為“中國大量購買二手半導體制造設備”的報道稱，在中美貿(mào)易緊張局勢下，中國半導體制造商因急于生產(chǎn)自家產(chǎn)品，正加緊搶購二手芯片制造設備，進而推高了日本設備二級市場的設備價格。
而供應鏈處也有消息傳出，稱中芯國際（SMIC）已獲得部分美國設備廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設備等。
2020年我國IC出口總額達8056億元
圖源 | 網(wǎng)絡
國家統(tǒng)計局日前發(fā)布了《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》。統(tǒng)計公報顯示，全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬輛，比上年增長17.3%；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長29.6%。在對外經(jīng)濟方面，2020年集成電路出口數(shù)量達到2598億個，同比增長18.8%，出口總額達8056億元，同比增長15%，2020年集成電路進口數(shù)量為5435億個，同比增長22.1%，進口總額為24207億元，同比增長14.8%。
華為時隔1個月再次發(fā)債40億
圖源 | verdict.co.uk
華為將發(fā)行今年第二期中期票據(jù)，計劃發(fā)行40億元，期限為3年，發(fā)行日期3月3日至4日。這已經(jīng)是華為今年以來第二次發(fā)債，此前的1月29日，華為發(fā)行第一期中期票據(jù)，金額同樣為40億元。再往前追溯，華為于2019年10月首次在國內發(fā)行30億元中期票據(jù)融資，當年共發(fā)行了兩次中期票據(jù)，總規(guī)模60億元。2020年有發(fā)行四次中期票據(jù)，總規(guī)模90億元。加上今年1月和此次擬發(fā)行共計80億元中期票據(jù)，預計國內融資將達到230億元。
中國發(fā)全球首顆激光雷達二氧化碳探測衛(wèi)星
國家空間基礎設施中全球首顆搭載主動激光雷達二氧化碳探測的大氣環(huán)境監(jiān)測衛(wèi)星，將于2021年7月出廠待發(fā)射，實現(xiàn)對大氣二氧化碳的全天時、高精度監(jiān)測。全國政協(xié)委員、國家衛(wèi)星氣象中心衛(wèi)星氣象研究所所長、國家大氣環(huán)境監(jiān)測衛(wèi)星工程應用系統(tǒng)副總師張興贏日前表示，該項目歷經(jīng)六年時間，有望今年下半年出廠待發(fā)射。
蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn)
圖源 | tech.ifeng.com
蔚來CEO李斌在今日舉辦的2020年Q4財報電話會上表示，芯片供應基本能滿足蔚來在Q2的正常生產(chǎn)，但風險很高。電池供應，特別是蔚來需要的100度電池，比我們希望的少一些。電池供應確實是一個瓶頸，估計在7月份達到我們的要求。
歐洲廠商稱車用芯片缺到下半年
據(jù)媒體報道，歐洲汽車制造商和車用零件商發(fā)出預警，車用芯片可能要等到至少今年下半年才能滿足需求，如此一來，汽車業(yè)還會面臨好幾個月缺貨的狀況。車用零件大廠法雷奧公司執(zhí)行長阿申布羅伊奇表示，全球芯片短缺的情況可能延續(xù)到今年夏季。
產(chǎn)量在全球排名第二的福斯汽車幾周前即警告，由于生產(chǎn)遇到瓶頸，今年第1季會減少生產(chǎn)10萬輛。雷諾汽車也警告，未來幾周芯片短缺的情況可能更嚴重，今年全年會因此減產(chǎn)10萬輛。