3月1日，工信部表示，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)政府會(huì)在國(guó)家層面上將給予大力扶持。
“中國(guó)去年已落實(shí)對(duì)先進(jìn)芯片的集成電路企業(yè)減稅，會(huì)加強(qiáng)提升中國(guó)芯片業(yè)的材料、工藝、設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，并會(huì)著力在人才儲(chǔ)備、人才培養(yǎng)。”在當(dāng)天舉行的國(guó)新辦新聞發(fā)布會(huì)上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，2020年我國(guó)集成電路銷售收入平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%。
受消息面影響，當(dāng)天芯片股拉升。截至收盤，中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、中微公司、兆易創(chuàng)新等分別上漲4.70%、3.78%、3.25%和5.35%。當(dāng)天，半導(dǎo)體板塊中，國(guó)科微、華潤(rùn)微、士蘭微等漲幅達(dá)12.16%、11.22%和10.00%。
另?yè)?jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2020年集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長(zhǎng)29.6%，繼續(xù)站穩(wěn)2000億水平線。
芯片自給率2025年達(dá)到70%
2020年初，由于新冠肺炎疫情帶來(lái)諸多不確定，機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)2020年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC在2020年3月份表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)有80%的概率將迎來(lái)大幅縮水，Gartner則于4月稱，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)受疫情影響，收入將下滑0.9%。
但從中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)來(lái)看，無(wú)論是從投資還是市場(chǎng)需求量來(lái)看，都處于高速增長(zhǎng)階段。
工信部新聞發(fā)言人田玉龍1號(hào)表示，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，增長(zhǎng)率為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。
而在投資方面，2020年是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。
云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥此前曾做過(guò)統(tǒng)計(jì)，表示2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例達(dá)413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長(zhǎng)近4倍。
趙占祥表示，由于對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的需求越發(fā)強(qiáng)烈，很多半導(dǎo)體公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅猛，投資階段上也普遍后移，C輪以后的投資比重大幅增加，而從細(xì)分領(lǐng)域看，設(shè)計(jì)企業(yè)仍然是投資重點(diǎn)，占總投資案例數(shù)67.2%。產(chǎn)業(yè)上游也受到資本更多的關(guān)注。
去年年中，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。雖然芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化正在加速，并取得了顯著成效，但目前產(chǎn)量仍然不能有效滿足各行業(yè)對(duì)芯片的需求，同時(shí)疊加部分產(chǎn)業(yè)對(duì)于高端芯片的進(jìn)口依賴，使得我國(guó)芯片進(jìn)口量一直位居世界前列。
央視財(cái)經(jīng)援引國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，而2019年我國(guó)芯片自給率為30%左右。
國(guó)產(chǎn)企業(yè)的機(jī)會(huì)
芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。
田玉龍強(qiáng)調(diào)，中國(guó)政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策，中國(guó)政府將將在多個(gè)領(lǐng)域采取措施，在國(guó)家層面上給予大力扶持。
華西證券認(rèn)為，雖然國(guó)內(nèi)集成電路技術(shù)起步較晚，但是近年來(lái)，隨著國(guó)家發(fā)改委、工信部等積極支持，加上國(guó)內(nèi)資金、人才、土地、市場(chǎng)等天然優(yōu)勢(shì)的聚集，正逐步縮短和海外的差距，除了由上至下的政策支持和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，2020年受到疫情影響，全球半導(dǎo)體器件供給緊缺，給予國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)切入，開啟本土化配套的機(jī)遇，未來(lái)隨著產(chǎn)品的快速迭代、技術(shù)逐步成熟，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的市場(chǎng)份額有望逐步擴(kuò)大，集成電路進(jìn)口替代趨勢(shì)為勢(shì)在必行。
以當(dāng)天漲幅較大的功率半導(dǎo)體為例，目前中國(guó)是全球最大的功率器件消費(fèi)國(guó)，雖然在市場(chǎng)份額上依然與國(guó)際廠商英飛凌、安森美、瑞薩、意法半導(dǎo)體等公司差距巨大，但在部分產(chǎn)品上，國(guó)產(chǎn)企業(yè)的替代實(shí)力也逐漸顯現(xiàn)。
例如，新潔能是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，在 MOSFET 領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是國(guó)內(nèi) MOSFET 產(chǎn)品系列最齊全的設(shè)計(jì)企業(yè)之一。而揚(yáng)杰科技也是國(guó)內(nèi)IDM頭部企業(yè)，同時(shí)為功率半導(dǎo)體龍頭之一，主營(yíng)產(chǎn)品包括各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。
華西證券報(bào)告顯示，無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)鏈成熟的角度還是產(chǎn)品突破的維度，功率半導(dǎo)體板塊是進(jìn)口替代速度相對(duì)較快的領(lǐng)域。目前功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商已構(gòu)建基本配套環(huán)境，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到模塊均相對(duì)健全，從制造環(huán)節(jié)來(lái)看，國(guó)內(nèi)目前已具備4/6/8英寸產(chǎn)能，且國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率IDM公司預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)增加12英寸產(chǎn)能，專注特色工藝。
但在EDA等領(lǐng)域以及晶圓制造等上游領(lǐng)域，目前依然處于“攻堅(jiān)期”。
國(guó)內(nèi)EDA軟件供貨商芯禾科技的一名不愿具名的工程師對(duì)記者表示，今年整體市場(chǎng)走勢(shì)較為樂(lè)觀，但在EDA、材料以及光刻機(jī)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)仍然不能小覷。“目前對(duì)于國(guó)產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，好的方面在于市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)元器件的認(rèn)可度增加，但從技術(shù)而言，差距仍大。”
中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯在去年9月的一場(chǎng)會(huì)議中表示，國(guó)際最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線需要百億美元的投資，約70%到80%的經(jīng)費(fèi)是要購(gòu)買3000多臺(tái)設(shè)備。建一條先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線需要十大類設(shè)備，300多種細(xì)分設(shè)備，共需要3000多臺(tái)各種設(shè)備。
“我們現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常熱，但是存在一個(gè)基本問(wèn)題就是不平衡，從投資來(lái)看，90%以上的資金都投入芯片生產(chǎn)之中，但是其中70%-80%的錢都買了外國(guó)的設(shè)備和材料，所以整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的投資呈現(xiàn)出一個(gè)不健康的狀態(tài)，在設(shè)備材料上實(shí)際投資只有3%，不到5%，這是我們的軟肋，從最近一年的發(fā)展情況來(lái)看，我們必須在設(shè)備材料上加大投資。”尹志堯說(shuō)。