由中科鋼研節能科技公司和國宏華業投資公司投資10億元建設的中科鋼研集成電路產業園項目迎來新進展。

　　萊西市人民政府網站消息，目前，該項目一期工程已完工，二期生產車間和機修車間共計1.8萬平方米，鋼結構正在吊裝，預計6月份主體竣工。

　　據悉，中科鋼研集成電路產業園項目占地83畝，主要產品為4—6英寸碳化硅晶體襯底片，適用于航空航天、石油地質勘探、高速鐵路、新能源汽車、太陽能逆變器及工業驅動等領域。

　　根據此前的資料顯示，該項目全部達產后，可實現年產5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片，5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。未來，中科鋼研將把國家級先進晶體研究院設在萊西，專注碳化硅的研發生產。

　　作為第三代半導體材料，碳化硅憑借其在高溫、高壓、高頻等條件下的優異性能，成為當今最受關注的新型半導體材料之一。

　　據萊西經濟開發區此前報道，該項目建成后，能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面，產品國產化后，成本將大幅降低，能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應用，將引領碳化硅材料行業出現爆發式發展。