tify;">　　日前，德州儀器發布了公司的四季度財報。財報顯示，德州儀器第四季度的收入 40.8億美元，凈收入為 16.9億美元 。

　　據該公司董事長，總裁兼首席執行官里奇·鄧普頓所說，能獲得這樣的成就，主要得益于以下幾個方面。

　　他首先指出，由于汽車，個人電子產品和工業市場的強勁需求，公司本季度收入比上一季度增長了7％。與去年同期相比，更是增長了22％。

　　他同時還表示，在公司的核心業務中，模擬業務收入環比增長9％，嵌入式處理業務環比增長11％。與一年前相比，模擬業務收入增長25％，嵌入式處理業務增長14％。

　　延伸閱讀：德州儀器的模擬巨頭成長之路

　　成立于1930 年，成立之初是一家使用地震信號處理技術勘探原油的地質勘探公司；1951 年更名為現用名的德州儀器公司；1954 年進入半導體市場，推出首款商用硅晶體管。關于德州儀器的歷史幾天幾夜也說不完，今天我們就來聊下德州儀器是如何發展成為如今的模擬巨頭。沒有一款電子設備不需要模擬芯片，在模擬IC領域，德州儀器是無可爭議的市場領導者，其在模擬IC市場的營收是下一個競爭對手ADI的兩倍，是第十位瑞薩的十倍。

　　收購拆分引發的模擬廠商排名變遷史

　　要看德州儀器的巨頭成長歷程，就要先從整個模擬IC的變遷史開始講起。半導體行業不乏大廠合并和并購，這就對模擬IC行業的排名產生了重大影響。我們追溯到了24年前也就是1995年模擬IC的排名，與2019年對比我們發現了一些有趣的變化。1995年列表中只有三家公司原封不動的保留在2019年排名表中：意法半導體（ST），德州儀器（德州儀器）和ADI。其他幾家公司有的“改頭換面”，有的已經消失在前十中。

　　可以看出，據Gartner的統計，1995年德州儀器在模擬供應商中還排在第5位。1996 年，德州儀器開始全方位轉型，專注于為信號處理市場生產半導體，隨后又展開了一系列企業并購、資立剝離大動作，一步步布局模擬IC的護城河。至于德州儀器是如何成就今天的霸主地位，后文詳細介紹。

　　在1995年模擬IC供應商排名第二的飛利浦（Philips），于2006年剝離其半導體業務成立了NXP Semiconductors。如今NXP在2019年的榜單上排名第六。

　　當時排在第四位的摩托羅拉分別在1999年和2003年分別剝離出了安森美和飛思卡爾的半導體業務。2015年，安森美以24億美元現金收購Fairchild。此外，NXP也在2015年12月收購了飛思卡爾。

　　1995年排名第九的西門子（Siemens）在1999年剝離了半導體業務成為英飛凌。到2019年，英飛凌已躍居排行榜第三位。

　　NEC（1995年排名第10）于2010年將其半導體業務NEC電子與瑞薩科技（Renesas Technology）合并，成立了瑞薩電子（Renesas Electronics）。瑞薩科技成立于2003年，是三菱（1995年模擬排名第13位）和日立（第16位）半導體業務的合資企業。瑞薩在排在2019年的第十位。

　　在1995年的排名中，東芝和三洋這兩家公司仍然從事模擬業務，但可以看出，它們已跌出了前10名。

　　在2019年的排名中，只有三家公司與1995年的排名中沒有關聯。Skyworks Solutions成立于2002年，由Alpha Industries和Conexant的無線部門合并而成。Maxim在1995年的模擬排名中甚至沒有進入前20名，但在2019年上升到第7名，Maxim的增長在很大程度上也是受到了收購的推動，包括收購Dallas Semiconductor和Volterra，以及Vitesse和Zilog的產品線。Microchip這幾年的增長也。Microchip成立于1987年，拆分自通用儀器公司的微電子部門。Microchip于2018年5月完成了對Microsemi的收購，這為其在2019年的全年模擬銷售額提供了良好的推動力。

　　自此，分離拆分后的各個模擬廠商開始獨闖天下，又開始了新一輪的收購，繼續以另一種身份和形式躋身榜單。主要的收購包括：NXP在2015年12月收購了飛思卡爾；安森美于2016年9月收購Fairchild，還有瑞薩以32億美元收購Intersil；ADI 在2017年第一季度以148億美元收購了Linear。

　　有趣的是，在近幾年動蕩半導體產業并購案里，德州儀器是前十廠商中唯一一個沒有“大動作”（例如收購，兼并）的廠商。不過任爾東西南北風，模擬供應商的第一把交椅自2011年起一直就是德州儀器的。

　　德州儀器的輝煌

　　據市場研究公司Databeans稱，德州儀器在2011年的市場份額超過了排名第二的ST，占據了整個模擬市場份額的15.4％。2011年德州儀器的模擬芯片銷售額約為64億美元，尤其是并購了國家半導體，給公司帶來了5千名員工，以及多達4.5萬種模擬集成電路產品和客戶設計工具，極大程度地擴展了公司的模擬業務。

　　2012年開始，從德州儀器戰略性地退出手機基帶處理器領域后，模擬和嵌入式處理成為新的重點業務，德州儀器緊緊抓住汽車電子和工業電子市場，依靠技術創新實現高增長。2012年德州儀器以其16.7%的市場占有率繼續穩居首位，營收為66億美元。

　　圖源：statista 2020

　　由上表可以看出，自2013年開始，德州儀器歷年來在模擬IC業務上的收入幾乎是行業老二ADI和老三英飛凌的2到3倍，而且營收不斷增長。

　　2013年德州儀器的模擬銷售額近乎為72億美元。2014年德州儀器的模擬銷售額為81億美元，占2014年公司總收入的62％，將其模擬市場份額提高到18％。2015年德州儀器在2015年銷售額達83億美元，市場份額也是18％。2016年銷售額為85億美元，與前幾年銷售額相差無幾。

　　德州儀器在2017年的模擬銷售額為99億美元，市場份額為18％。2017年模擬收入占其IC總銷售額130億美元的76％，占其半導體總收入139億美元的71％，根據IC Insights的估算。德州儀器是最早在300mm晶圓上制造模擬半導體的公司之一。德州儀器聲稱，與使用200mm晶圓相比，在300mm晶圓上制造模擬IC使其每個未封裝的芯片的成本優勢降低了40％。2017年，德州儀器模擬收入的大約一半來自使用300mm晶圓制造的設備。

　　2018年德州儀器（德州儀器）的模擬銷售額為108億美元，市場份額為18％。幾乎是排名第二的ADI的兩倍，是排名第十的瑞薩電子的十倍以上。2018年模擬業務收入占其IC銷售額139億美元的78％，占其半導體總收入149億美元的72％。

　　德州儀器 2019年擁有102億美元的模擬銷售額和19％的市場份額，模擬收入占其IC銷售額128億美元的80％，占其半導體總收入137億美元的75％。如今其在模擬半導體市場龍頭地位已然固若金湯，至今無人能撼動。

　　德州儀器的致勝之道

　　正所謂羅馬不是一日建成的，德州儀器在模擬IC領域所取得成就是其多年積累和沉淀的成果，筆者在此簡單分析了幾大促成因素。如果說收購國家半導體是德州儀器模擬IC最堅固的城墻，那么當第一個300mm的模擬設備的吃螃蟹者是其敢于創新的一大舉措，再就是對汽車和工業市場的把握以及不斷投入大量的人力物力財力堅持研發創新使其及時的順應時代發展潮流，立于不敗之地。

　　（一）并購、剝離，聚焦核心業務。德州儀器在1996年收購了Silicon Systems，在1999年先后收購了Unitrode and Power Trends。2000年德州儀器又斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown，獲得該公司優秀模擬設計技術人員之后的德州儀器致力于組合主力產品DSP與模擬IC的業務模式，鞏固了其在數據轉換器與放大器領域的優勢地位，并在模擬IC領域以14%的市場份額占據第一位。

　　2005 年起，德州儀器先后出售了LCD、DSL、傳感器、手機基帶業務，將重心從手機市場轉移出來而布局汽車和工業領域。但模擬IC市場固有的過分分散特點，使得市場份額難以獲得大的提升，于是2011年德州儀器又斥資65億美元收購1995年排名第三美國國家半導體（NS），此番收購后，德州儀器在通用模擬器件的市場份額達到17%，將競爭對手狠狠的甩在其后，繼續鞏固了其第一的霸主地位。

　　德州儀器的兩個集中出售并購時間段分別是互聯網繁榮到泡沫破滅時期和智能手機興起時期。此后，德州儀器便專心聚焦核心業務。

　　（二）向300mm過渡，迎來高毛利。2009年，德州儀器成為第一家在300mm設備上制造模擬設備的公司。2009年末，德州儀器宣布以1.725億美元的價格從破產的DRAM制造商奇夢達公司那里購買了300mm的制造工具，并將其轉移到德克薩斯州現有的“RFAB”工廠中，以大規模制造模擬IC。

　　2010年，德州儀器又從Cension Semiconductor Manufacturing手中收購了兩家由Spansion在日本會津若松運營的晶圓廠，并在中國成都收購了一座配備齊全的200mm晶圓廠。德州儀器將兩種設備都進行了改裝，并立即投入使用以制造模擬IC。

　　德州儀器還通過在其較新的RFAB和較老的DMOS 6晶圓廠過渡到300mm的制造能力來增強其模擬地位。該公司表示，除了提高其模擬制造能力外，轉向300mm晶圓還有助于將總生產成本降低40％。

　　2014年該公司宣布將其更多的模擬制造轉移到新的300毫米晶圓廠，并將舊的DMOS6工廠轉換為模擬生產。德州儀器希望300毫米晶圓廠能夠幫助其將總生產成本降低多達40％，提高其可用制造能力，并提供更大的靈活性來滿足客戶的需求。

　　目前，德州儀器擁有多家150mm、200mm和300mm三種規格的晶圓制造廠。有2家位于德州的300mm晶圓制造廠。這兩家300mm晶圓廠的復合產能利用率從2017年的50%上升至2018 年的60%，未來仍存在一定的上升空間。德州儀器在最近的2019年第一季度電話會議上，表示要未來要在德州建設第3個300mm晶圓廠。

　　據西南證券統計的數據，假設每一芯片的封測成本不變，生產自300mm晶圓的芯片比生產自200mm晶圓的芯片成本如果以封測后測算則要低20%，而以未封測芯片測算則直接低40%，最終帶動芯片的毛利率從60%上升到68%。2017年和2018年，公司產自300mm晶圓的模擬芯片帶來的收入分別為40億美元和48億美元，分別占當年模擬業務總收入的40%和45%。

　　圖源：西南證券

　　得益于300mm晶圓的產能提高，以及于專注于工業和汽車市場的優勢，德州儀器近年來的毛利率逐年升高，與模擬芯片行業第二名的ADI之間的差距明顯縮小。2013-2018年，德州儀器的毛利率從56.9%上升到65.1%，而ADI同期的毛利率則從63.9%上升至68.3%。同時，得益于控制得當的研發費用率以及不斷下降的銷售管理費用率，德州儀器近年來的EBIT利潤率從2013年的30.3%上升到2018年的42.5%，明顯高于ADI（2018: 30.3%）。

　　圖源：西南證券

　　其實2010年代，德州儀器已經具備了在模擬和嵌入式處理業務的所有領域所需的所有處理和封裝技術，在模擬業務方面，這些能力包括：幾乎所有產品的內部制造、實現其產品所需的完整的處理技術組合、價值120億美元的額外生產能力收入、使用300mm晶圓具有顯著的成本優勢、領先的封裝技術，尤其適用于電力產品、開發新一代技術的大量研發資源、德州儀器通過一系列加工、包裝和制造專利來保持其領先地位。

　　因此，德州儀器的競爭對手被迫專注于德州儀器主要市場目標之外的領域，這些領域需要足夠大，能夠提供增長，但又足夠小，對德州儀器的興趣有限。德州儀器的模擬業務可以被看作是服務器中的英特爾。因此，與英特爾的競爭同樣適用于與德州儀器的競爭。

　　（三）把握汽車和工業兩大高增長市場。德州儀器的模擬業務專注于生產可運用在不同應用程序上的非定制產品（Catalog products），包括功率器件、信號鏈和大容量產品，這些產品可以出售給不同的的客戶群體，如個人市場、汽車市場以及工業市場。德州儀器相信汽車和工業市場將是半導體行業和公司未來十年的主要增長動力。

　　20世紀80年代德州儀器開始進入汽車行業，推出了首款名為TLC542的車載器件 8位ADC，應用于福特和通用的汽車。1989年德州儀器就有了首款車用微控制器，此后10年在制動以及ABS領域中占據了領先地位。2003年，德州儀器推出了針對汽車行業的第一款信息娛樂系統，經過兩年德州儀器推出了首款混合信號模擬處理系統，2010年，德州儀器汽車行業的收入首次達到10億美元。德州儀器是為數不多的幾個汽車處理器供應商之一，2016年底，德州儀器已有超過1.5億先進的ADAS和數字駕駛艙系統級的芯片（SoC）在超過35家的OEM廠商應用，表明了其在汽車市場的領先地位。

　　在工業領域，德州儀器也占據第一位。在工業領域，德州儀器注重創新，有著名的Kilby實驗室，致力于開發滿足未來五到十年甚至更長的新技術；還有完整的產業線覆蓋；穩定可靠且長期的供貨周期，德州儀器 70%以上的生產制造是在9個國家的17家內部工廠中完成的；貼近中國市場，中國在全球工業市場的地位舉足輕重。回溯工業領域的相關處理器發展，德州儀器發明了工業界的第一個DSP芯片TMS5100，加上業界大牛（如集成電路發明人杰克？基爾比）的加盟，讓德州儀器能夠長久保持領先。

　　（四）重視研發、專利和銷售能力建設。在高毛利的同時，德州儀器非常重視研發和銷售能力建設。德州儀器在研究和開發費用（R&D）整體上控制得當，歷年來占收入的比重穩定在10%左右。在各大銷售市場，德州儀器都有渠道建設，例如針對中國市場，德州儀器在北京、上海、深圳、成都建立了研發中心。

　　此外，專利代表了德州儀器強大且有利可圖的歷史資產，同時也是一種有競爭力的武器。事實上，德州儀器是第一個在上世紀80年代中期將其專利組合轉變為賺錢業務的半導體供應商，如今德州儀器擁有超過40000 項專利。