C114訊 1月20日消息（樂思）時隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動平臺，命名為驍龍870，打破了每年只發布一款頂級處理器的慣例。據悉，驍龍870是驍龍865 Plus的升級版本，性能僅次于剛剛發布的驍龍888。
高通如此“心急”的原因是其認定2021年將會迎來5G終端的大爆發。高通預測2021年5G手機銷量將達到4．5億到5．5億部，2022年則會達到7．5億部。先行一步占領市場，將有助于高通確保在5G時代的領導地位。
回顧中國智能手機處理器市場變化，市場格局已從4G時代高通一家獨大局面，到2020年逐步發展成海思、高通、聯發科三足鼎立格局。在高端芯片市場，高通已經全面布局，容不得別人來分一杯羹。在最為關鍵的中低端市場，高通也正持續擴大自己的影響力，在2020年推出了多款跨層級的驍龍5G產品組合，覆蓋驍龍7系、6系甚至4系平臺，極大程度上提升了高通在中低端市場競爭力。
新一代5G移動平臺驍龍870：基于7nm工藝制程
作為高通的頂級處理器系列，8系產品推出之前就會受到市場的廣泛關注。但是此次毫無預告，高通發布如此重量級新品的消息略顯倉促。
高通稱驍龍870為高通驍龍865 Plus的升級版本。其搭載臺積電7納米工藝制程，包括一顆 A77（3．19GHz）超大核 ＋ 三顆 A77（2．42GHz）大核以及四顆 A55（1．8GHz）核心，GPU為 Adreno 650 ，配備 X55 5G 基帶，WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。并采用了增強的高通Kryo 585 CPU，內核主頻高達3．2GHz。
驍龍870深受終端廠商的青睞，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等終端廠商計劃搭載此芯片，推出多款旗艦5G終端。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap稱：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎上而打造，將進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求。
2019年和2020年先后發布的驍龍865／驍龍865 Plus可以說是高通的明星產品，在2020年的高端5G手機市場取得了極大成功，一度成為公開市場上的唯一選擇，推出兩個月后獲得70多款5G手機采用。
筆者觀察到，近幾個月，高通發布產品的頻率和以往相比要高得多。僅僅這兩個多月就發布了三款5G移動平臺。47天之前，在驍龍技術峰會上，高調推出了驍龍888，被市場譽為頂級旗艦產品。1月4號，高通發布了新款驍龍4系5G平臺——驍龍480，定位低端市場。
高通的種種做作和此前市場預測的一樣，強大如高通，在面對激烈的市場競爭之時，也要使盡渾身解數，開啟“自衛”反擊戰。
5G芯片市場競爭激烈 高通打響“芯海”戰
不同于3G、4G時期，5G時代的芯片市場不再只是一家兩家獨大。有獨立芯片廠商高通、聯發科、展銳，以及實力最強的三家手機廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織。
近年來，在芯片領域，高通顯得越來越吃力。市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示，2020年第三季度，聯發科從中端市場發力后重新崛起，首次超越高通成為第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31％。高通以29％的份額屈居第二位。
雖然該報告中顯示，在純5G芯片市場，高通依舊以39％份額領先，但這并不意味著高通可以高枕無憂。
CINNO Research最新數據指出，在最為關鍵的中國市場，2020年聯發科的天璣800市場份額成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。報告還稱，2020年中國市場的“HOVM”四大品牌賣出的5G終端中，采用聯發科5G方案比重高達22．6％。整合能力較強的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯發科平臺的采購量。尤其是在下半年聯發科市場份額呈現爆發式增長，升至31．7％，首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商。
按照市場慣例，中低端市場才是手機芯片廠商關鍵“勝負手”，這也預示著，在此市場，高通和聯發科必有一戰。值得玩味的是，就在高通發布新品的次日，聯發科也宣布發布其2021年首款天璣系列5G芯片——天璣1200。
當然，高通也在積極出擊，僅在2020年，高通就推出了多款跨層級的驍龍5G產品組合。目前，高通的5G移動平臺包括：驍龍8系：驍龍888、驍龍870、驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855；驍龍7系：驍龍768G、驍龍765和765G、驍龍750G；驍龍6系：驍龍690；驍龍4系：驍龍480。
這一系列的產品組合能滿足終端廠商推出不同等級的終端產品。當然，這些產品推出的背后離不開高強度的研發投入，高通表示已經投入了660億美元研發費用，約合4336億元。近期，高通又斥資14億美元收購前蘋果工程師創立的芯片公司Nuvia，計劃重新確立在芯片方面領先地位。
據悉，目前有超過700款搭載高通解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，覆蓋智能手機、PC、CPE和物聯網終端等。隨著未來一年5G終端產品出貨量走高，高通必將重新奪回總份額第一的位置。
5G終端將迎來大爆發 中國市場成為關鍵
隨著中國在5G領域拔得頭籌，高通對于中國市場也越來越重視。此前發布的“驍龍888”的代號與中國人吉祥之意的“發發發”諧音，強攻中國市場的決心不言而喻。
高通中國區董事長孟愣源嗽硎荊“驍龍888力圖去體現高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發”。而研究機構ABI Research的分析師指出，在高通14家合作伙伴列表中，有12家都是中國廠商，所以“888”寓意的幸運對中國市場也非常重要。
而高通也給予了中國市場強大的支持。早在2018年初，為了幫助中國智能手機行業抓住5G全球機遇，高通與多家領先的中國廠商共同宣布“5G領航計劃”，包括聯想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技在內的多家合作伙伴。憑借高通5G芯片驍龍X50領先的性能和首發優勢，這些廠商快速推出了第一代5G手機產品，趕上了全球5G手機的首班車。
從智能手機出貨量角度看，數據預測，2020年全球5G手機出貨量達到2．8至3億部，而中國的5G手機出貨量占據著絕大部分份額。根據中國信通院發布的數據顯示，2020年中國市場5G手機累計出貨量達到了1．63億部。
未來，隨著搭載高通不同層級芯片的終端不斷上市，相信國產5G手機性能會進一步提升，價格也更加多元化，在全球市場的份額也將會進一步擴大。