華天科技:擬非公開發行股票募資51億元用于4大項目!
華天科技發布公告表示,公司擬非公開發行的股票數量合計不超過680,000,000股,不超過本次非公開發行前公司總股本的24．82%。募資總額不超過51億元,主要用于:集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補充流動資金。華天科技表示,本次募投項目的產品主要應用于計算機、智能手機、平板電腦、多媒體、檢測控制器、攝像機、汽車電子、高清電視等領域,順應了消費及通信領域以及存儲器、射頻等各種新興產業對集成電路封裝測試產品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便攜化、低成本的需求。
晶瑞股份發布公告稱,經公司多方協商、積極運作,順利購得ASMLXT1900Gi型光刻機一臺。該設備于1月19日運抵蘇州并成功搬入公司高端光刻膠研發實驗室;下一步,公司將積極組織相關資源,盡快完成設備的安裝調試工作,研發最高分辨率達28nm的高端光刻膠。晶瑞股份表示,本次公司采購的ASML光刻機設備的順利交付,可以保障公司集成電路制造用高端光刻膠研發項目關鍵設備的技術先進性,對加快產品研發項目進度有積極影響,有利于進一步提升公司光刻膠產品的核心競爭力,有助于落實公司發展戰略,提高公司抗風險能力和可持續發展能力。
萊寶高科:預計2020年歸母凈利潤同比增長50%-60%
萊寶高科發布2020年度業績預告時指,預計2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤為4．23億元-4．51億元,同比增長50%-60%。就業績變動,萊寶高科表示,2020年,公司中大尺寸電容式觸摸屏產品需求旺盛,公司充分挖掘中大尺寸電容式觸摸屏產品的產能潛力,中大尺寸電容式觸摸屏全貼合產品銷量及銷售收入均較上年同期大幅增長,產品銷售毛利大幅增加。
上海貝嶺預計2020年凈利潤同比增長116%～124%
上海貝嶺發布業績預告稱,公司預計2020年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為52,000萬元～54,000萬元,較上年同期增加27,923萬元～29,923萬元,同比增長約 116%～124%。同時,扣非凈利潤為17,000 萬元～19,000萬元,較上年同期增加4,648 萬元～6,648萬元,同比增長約38%～54%。上海貝嶺認為,隨著電源管理芯片應用領域的不斷延伸,對電源管理芯片的需求更加差異化,產品線的廣度和深度是為客戶提供完整芯片解決方案的前提。