據臺媒工商時報報道，上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由于訂單持續涌入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊并調漲價格后，同業已陸續跟進，打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將于元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及芯片供貨不足的雙重影響，封裝打線機臺上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機臺情況下，導致封裝打線機臺的交期拉長到6個月以上。其中，日月光投控搶下上千臺打線機，楠梓二期廠區全力擴建新產能，但要全數完成裝機及開始接單量產，時間點落在第三季下旬。
由于上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續涌現，除了手機及筆電相關芯片需求續強，包括游戲機、伺服器、5G基地臺、WiFi設備、車用電子等芯片封裝訂單持續增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求，產能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價后，上半年預期逐季調漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價后雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續涌現訂單。對于華泰、菱生、超豐等業者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產能全線滿載情況下，業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊，日月光投控第四季集團合并營收季增20.8％達1488.77億元創下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合并營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至于二線封測業者2020年第四季營收表現優于預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季后成長動能將持續轉強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。
臺積領頭攻，封測廠大爆發
過去被視為最穩健的半導體封測產業，在產業整并、需求帶動下，2020年多家指標級封測廠營收獲利創下歷史新高水準，在臺積電領軍下，臺灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃，因應持續成長的商機。
高階制程晶圓價格昂貴，且半導體制程微縮愈來愈困難，成本攀高，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，連臺積電都要研發晶圓級先進封裝，并在竹南興建先進封裝廠，于2021年正式運轉，總裁魏哲家也表示，先進封裝和測試未來幾年成長率，都將高于臺積電公司整體平均。
以最新全球封測排名，透過擴廠和整并，臺灣封測廠有6家擠進前十大封測廠，合計市占率逾6成，大者恒大趨勢明確，封測產值也穩定成長，由于5G、高速運算、物聯網、電動車讓芯片需求增加，晶圓代工廠投片滿載，封測產能嚴重吃緊，除了加速擴廠之外，先以調漲價格因應，例如封測龍頭日月光上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能，已于2020Q4調漲封測價格，2021Q1調漲趨勢依然明確，營收也將淡季不淡，也讓毛利率提升，挹注獲利持續成長。
新需求引爆，先進封裝則由臺積電領軍，帶動趨勢成長動能，傳統封測廠靠資源整合勝出。
封測再起，尋找下一個贏家
過去被視為低毛利、低成長的封裝產業，2020 年起不同了。許多封測廠的營收獲利在2020 年創下成立以來新高紀錄；與此同時，在臺積電帶頭下，臺灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計劃。「我入行27 年，第一次聽到所有封測大老板說，接下來會好10 年」一位設備廠主管說。
12 月底，財訊采訪團隊到臺灣各地實地觀察各廠擴產狀況。在苗栗，臺積電第5 座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有2 個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立5G 無人工廠，更宣布要再興建7 座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在臺灣多聘20,000 人，成為臺灣最大雇主。
走進竹科旁的湖口工業區，全球第9 大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第5 大封測廠力成，也買下臺積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說，這座廠將于2021 年第1 季完工，2022 年開始試產。
高階載板擴產速度更是急如星火。「高階載板現在非常非常缺，連臺積電都會擔心載板供應短缺。」一位封測廠總經理說。在桃園，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的ABF 載板。
不只高階制程，傳統封裝業者也在擴廠。生產半導體封裝導線架的長科，也正在高雄加工出口區建新廠。董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以后。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明后年，還會再蓋廠」。
現在，整個封測產業鏈，從最高階的晶圓級封裝，到最傳統的打線封裝，全都是旺！旺！旺！