2020年對Intel而言實在不是友好的一年。雖然Intel的財報仍未表現(xiàn)出大問題，但Intel在很多領域的前景是不樂觀的。在《2021年十大熱點應用趨勢展望》中，我們提到了在PC處理器領域，“AMD將吃下‘半壁江山’”，這源自AMD Zen架構處理器的強勢；蘋果M1的問世則為這個趨勢火上澆了一勺油；與此同時，數(shù)據(jù)中心市場顯現(xiàn)出的市場趨勢是，CPU逐漸被邊緣化，英偉達DPU在這方面顯現(xiàn)出的野心是相當顯著的。
PassMark的CPU市場份額數(shù)據(jù)雖然有幸存者偏差，但在截至今年1月12日的數(shù)據(jù)更新中，AMD的桌面CPU市場份額已經(jīng)達成自2006年以來，首次對Intel的超越——當然兩者的筆記本市場份額仍然相差較大，畢竟OEM客戶是Intel的基本盤。在整個x86 CPU市場，AMD的份額總體剛剛突破了40%（PassMark）。
來源：PassMark，注意這組數(shù)據(jù)帶有明顯的幸存者偏差，僅供參考[1]
Intel十多年來，在PC處理器技術上的碾壓級優(yōu)勢，似乎在這短短2年內便徹底喪失——不僅是Skylake這種年邁架構表現(xiàn)的弊端，而且在10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，7nm又雙叒叕延后了半年。
AMD Zen架構進步在我以往的不少文章里，都有比較詳細的闡述，Zen 3已經(jīng)事實上在單核和多核性能上實現(xiàn)了對Intel處理器的全面趕超——雖然Intel的marketing仍然相當頑強。而蘋果Mac系列在拋棄Intel處理器之后，自研的M1芯片則可以說幾乎讓整個x86陣營汗顏，僅3.2GHz的主頻、低很多的功耗，就能將Intel最高端的Core i9踩在腳下，并徹底無視Intel最新的Tiger Lake（十一代酷睿）。
所以美國西部時間1月13日，英特爾宣布新任CEO Pat Gelsinger的即將上任，換下Bob Swan。事實上在此之前，Intel首席工程官Dr. Venkata （Murthy）的離職就能夠從公司管理層面，顯現(xiàn)Intel對現(xiàn)狀的反思。
本文篇幅較長，這里給出導讀，讀者可根據(jù)自己的興趣，做選擇性閱讀。
● x86處理器做大小核設計的背景
● 大小核設計的意義
● Intel的初代大小核處理器Lakefield實際表現(xiàn)
● Lakefield的小核心Tremont（可選讀）
● Lakefield的封裝技術（可選讀）
● Intel大小核處理器面臨的問題和展望
x86陣營也開始做大小核
有關M1芯片為何能達到這個程度，我會另外撰文詳述。M1的逆天表現(xiàn)雖然不是本文要談的重點，不過M1的出現(xiàn)卻已經(jīng)向市場證明，Arm在PC高性能領域是大有可為的，與此同時還能兼顧低功耗。從極客灣測試的數(shù)據(jù)來看，日常工作中，M1版MacBook Pro的功耗之低，與整個x86陣營都是有量級差距的：B站看個視頻，M1功耗在0.5-0.7W，而Intel Tiger Lake需要4-4.5W;待機功耗，M1達到了震驚PC處理器市場的0.02W，而Tiger Lake是1.1W。MacBook如今的續(xù)航因此可以達到20小時甚至更高。
這其實并不讓人意外，畢竟Arm平臺的大小核（big.LITTLE）設計早已是Arm芯片參與者做慣了的事。Arm過去始終在移動平臺活躍，而手機之類移動設備對功耗是非常敏感的，所以處理器采用大小核心搭配是必須的。
而x86陣營的參與者，如Intel就是自PC處理器起家的，PC對功耗更不敏感（尤其是桌面PC）。所以PC處理器也更傾向于通過提升頻率（而不是增加更多專用單元）來提升性能，自然也不存在“小核”設計。兩者功耗上的差距顯得相當順理成章。
但在持續(xù)提頻的道路上，移動辦公逐漸風行的當下，Intel也一早就意識到了功耗需要有越來越高的優(yōu)先級。這兩天在美國進行的CES大會上，Intel再度提到了規(guī)劃中的“混合x86產(chǎn)品”Alder Lake，也就是x86版的大小核設計。去年Intel的Architecture Day 2020上，Intel正式宣布Alder Lake路線圖：未來的Alder Lake處理器，會將高性能計算核心（Golden Cove）與“高效率”核心（Gracemont）放到一起。
將其比作Intel版的M1芯片并不合理，畢竟Intel要做此類處理器的意愿也不是M1出現(xiàn)后才有的，不過兩者大方向總算是趨同的。Alder Lake會面向桌面和移動兩個平臺推出（這里的移動主要只是筆記本或同類設備），這顆規(guī)劃中的芯片也事實上成為x86陣營針對Arm大小核設計思路的反擊（主要是驍龍8cx和蘋果M1這類芯片）。不過在規(guī)劃上，Alder Lake需要等到今年下半年。而且Intel在這種大小核設計方案上，也還處在試探期。
在Alder Lake之前，Intel在Architecture Day 2018上展示了其初代“混合x86處理器”產(chǎn)品：Lakefield，也是將Core（酷睿）和Atom（靈動）架構處理器核心放到一起，作為Intel版本的大小核。
如今Alder Lake相關消息仍然很少，本文嘗試以Lakefield為依據(jù)，從技術角度談談x86陣營推行這種混合處理器，能否在Intel最艱難的歷史時期，幫助Intel重回PC處理器市場巔峰——以及這種“混合”“大小核”設計究竟有多大價值。
另一方面，Lakefield處理器雖然目前的出貨還非常少，而且由于規(guī)格定義并不面向高端PC（與筆記本）市場，但它幾乎可以認為濃縮了Intel當下最先進的一批技術。所以對Lakefield剖析，也能更全面地了解Intel如今在PC處理器市場的處境和底牌。
而且Lakefield不僅標志著Intel PC處理器的未來規(guī)劃，也預示了PC處理器整個市場的未來，即便它本身只是x86指令處理器的試水之作。（要知道AMD這邊到現(xiàn)在其實都還沒有自家的“小”核心設計，雖然早期架構的改款還是可以考慮）
大小核有意義嗎？
從蘋果開始為MacBook采用M1芯片，以及微軟積極擁抱Arm推類似Surface Pro X這樣的Arm筆記本設備（和Window on Arm）就不難發(fā)現(xiàn)，x86在筆記本這樣注重移動性的設備上顯得不夠高效。拋開兼容性問題不談，Surface Pro X在采用高通處理器以后，續(xù)航就遠高于x86版本的Surface;新版MacBook就更不用說了。
如前文所述，Arm的低功耗與其很早就推big.LITTLE（以及DynamiQ靈活搭配）設計是有很大關系的（更多原因我將在M1架構分析中闡述）。這種大小核設計，在面對輕度工作負載時選擇小核心，而在需求高性能時則用大核心去跑任務。這種方案基于一個事實：兩種核心在不同的性能區(qū)間，其功耗表現(xiàn)是大不一樣的。
Lakefield“大小核”的整體設計大致上可以反映這個思路。Lakefield搭配的大小核分別是Sunny Cove（十代酷睿上的核心）和Tremont（最新的Atom核心），具體是1顆Sunny Cove搭配4顆Tremont。Arm陣營如今頗為常見的搭配方法是4+4，或者1+3+4/2+2+4，越來越多的手機芯片傾向于大中小三簇核心的搭配方法。
用一張圖大致能夠說明，大小核設計帶來效率提升的價值：
這張圖是Intel官方提供解釋Lakefield兩種核心，在不同性能下的功耗情況的：橫軸代表相對性能，縱軸代表相對功耗，隨性能提升，功耗也在提升。
左邊這張展示的是單線程下，兩種核心的性能與功耗關系（橙色代表Sunny Cove-SNC，藍色代表Tremont-TNT）；右邊這張圖標識的則是多線程性能與功耗關系。比較顯然的一個結論是，僅看單線程情況，在較低性能狀態(tài)下，小核心能夠達成更低的功耗；但到了高性能區(qū)間，小核心的功耗反而會崩，此時大核心的效率會更好。
更具體地說，在相對性能低于58%時，Tremont核心效率高很多，而在性能高于58%時，Sunny Cove顯然是更好的選擇。當然多線程性能又是不同的，畢竟Sunny Cove核心在Lakefield中就只有一個。Intel提供的數(shù)字是，Tremont在能效上打敗Sunny Cove時，最高可以達成Sunny Cove 70%的性能；性能水平介于Sandy Bridge（2-3代酷睿）和Haswell（4代酷睿，2013-2014年）之間——整數(shù)性能與Haswell相近，同時效率會高很多。
事實上，Lakefield并不通過任務負載性能需求高低來決定用哪種核心工作。在Intel的定義中，Sunny Cove針對需要快速響應，以及與用戶體驗切身相關的線程；而Tremont則針對要求多線程性能的相關任務，以及需要在較高效模式下跑的非用戶相關后臺任務。比如視頻編碼工作，通?？紤]用四個Tremont核心來跑，Windows后臺任務也交由Tremont完成；類似用戶點擊開始菜單、滾動網(wǎng)頁這種操作，要求快速響應，則交給Sunny Cove。
x86初代大小核處理器的性能怎么樣？
Lakefield（酷睿i5-L16G7）的其他參數(shù)還包括CPU基頻1.4GHz，大核心的最高睿頻3.0GHz（全核最高1.8GHz），不支持超線程，TDP 7W;核顯為Gen11（GT2 64EU，500MHz，頻率遠低于Ice Lake）；堆疊了8GB LPDDR4-4267內存；計算die部分的工藝為10nm。
從這些配置來看，就知Lakefield在性能表現(xiàn)上可能并不怎么樣，定位的就是低功耗便攜式或者一些二合一設備。尤其多線程工作基本全部交給Tremont去完成——這讓Lakefield在很多情況下變身Atom處理器——對不起酷睿的名頭。
即便有一顆Sunny Cove大核，也不支持超線程。另外比較重要的一點是，原本Sunny Cove是支持AVX-512指令的，但因為Tremont小核不支持，所以為了達成“混合CPU”的這種大小核設計，唯有令兩者對支持的指令完全達成一致，所以Sunny Cove也就閹割了對AVX-512指令的支持，另外閹割的還包括了AVX、AVX2，以及Tremont小核心的GFNI、ENCLV、CLDEMOTE等指令。
像這樣異構核心方案，在指令方面需要滿足木桶最低板的原則（或者跨所有核心的ISA兼容性），在Arm世界也同樣適用。否則線程在大小核之間遷移時就會出問題。所以Cortex-A55作為Arm處理器的小核心被用了這么多年不動搖，也是這個道理。
來源：AnandTech[2]，四顆Tremont核心簇的面積和一顆Sunny Cove相差無幾
無論AnandTech還是WikiChip，都認為從Lakefield的die shot來看，Sunny Cove核心部分的AVX-512相關的單元并未被實際移除，雖然Intel宣稱是“移除”了的。
Intel宣傳的數(shù)字是，相比Amber Lake i7-8500Y（Intel的超低壓處理器，TDP 5W），Lakefield的多線程性能高24%，單線程則快12%，圖形性能提升70%——這些變化實則都在預期內。以及有大核心的加持，web性能高出33%，效率提升17%——這一點對比的顯然就是單純的四核Atom了?？深A期的是看B站會比以前省電……
另外比較重要的是每瓦性能提升24%（相比Amber Lake），待機功耗“大幅降低”，達到2.5mW左右——這就和前文列出M1的待機功耗數(shù)字差不多了。達成最高的效率原本就是這種設計的重要目的。蘋果在發(fā)布會上最愛談的就是每瓦性能以表現(xiàn)芯片的高效率。在Architecture Day 2020上，Intel就宣稱Alder Lake將能夠達成Intel有史以來最高每瓦性能——當然這是Lakefield后續(xù)產(chǎn)品了，也是Intel的預期。
當前針對Lakefield尚無十分系統(tǒng)的性能測試。已經(jīng)上市的Lakefield產(chǎn)品主要包括了聯(lián)想ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S以及微軟Surface Book Neo。NotebookCheck的實測數(shù)據(jù)是，Lakefield（i5-L16G7）綜合性能（也包括了核顯性能）弱于超低壓的酷睿i5-8210Y和四代酷睿42 85U。
來源：NotebookCheck[3]
這個數(shù)據(jù)可能并不是很合理，一方面在于NotebookCheck用于跑分測試的Cinebench版本（R15與R20）在多線程性能測試中甚至都無法用上Lakefield的Sunny Cove大核（但卻的確能反映其實際使用情況，因為如前文所述，Lakefield中的Sunny Cove并不像很多人理解的那樣，是簡單用于“高負載”任務），另一方面和OEM廠商的具體實施方案有關。
Cinebench R23似乎是目前唯一能夠實現(xiàn)5核全開的測試，但網(wǎng)上找不到R23的Lakefield跑分。總之Lakefield大致上也就用來做word或者ppt文檔以及看看網(wǎng)頁和愛奇藝了。
有關Tremont小核心（選讀）
很多同學抱怨我文章寫太長，所以更全面的微架構分析文章，后續(xù)我會發(fā)到我的面包板專欄，感興趣的同學可以前往關注。本文我只簡單聊聊Lakefield中的小核心Tremont，畢竟大核心的Sunny Cove其實算是非常知名了，Intel十代酷睿的Ice Lake用的就是這個核心。而且Lakefield也實在談不上“高性能”，它本身更重在“低功耗”上。
Tremont相比前代（Goldmont Plus，2017年）主要是提升單線程性能，IPC有超過30%的提升。作為Atom處理器中的一款產(chǎn)品，它重在考量每核功耗與每核面積。所以前文給出的die shot就能看出，Lakefield中的Tremont四核心簇整體尺寸才相當于一個Sunny Cove。
來源：WikiChip[4]
從“小”核心的角度來說，Tremont與知名的Arm Cortex-A55小核心并不是一個量級。Tremont首先是個亂序核心，前端解碼寬度6-wide（雖然是分兩組），這就決定了它比A55這樣的選手還是壯實多了。這一點和蘋果的思路就很像（2019年蘋果A12的Tempest小核心，在性能上幾乎達到了Cortex-A72的程度）。
其余具體的微架構可參見上圖，包括allocation 4-wide，re-order buffer增加至208條（+119%），后端有10個執(zhí)行端口，雙load/store管線；L2 cache最高可配置4.5MB，L1-D cache增加33%，L2 TLB（頁表緩存）增加到1024-entry;另外還有新指令引入——不過對Lakefield而言，這一點就不存在了，前文已經(jīng)提到。感覺整體看起來，這都不像是個“小”核心。
其最大的變化在前端，包括分支預測單元升級——接近于“大”核心級別的精度（兩級結構）；以及最重要的解碼寬度變化。不過這個所謂的“6-wide”寬度并不是類似酷睿5-wide那類方案（1個復雜decoder，4個簡單decoder，再加μop cache），實際上是兩組3-way對稱解碼。每一組都有自己的指令流。配合分支預測器，預測指令流可以進第二組（上圖的Cluster 1），不打斷第一組（Cluster 0）的工作，兩組并行預測、讀取、解碼。
這種實際上的3-wide設計，相比真正的6-wide解碼要節(jié)省面積和功耗，沒有μop cache。Intel宣稱這種設計能夠平衡資源。Tremont也支持僅開其中一組的模式，預期實現(xiàn)更低的每核峰值功耗。更多包括re-order buffer加深、執(zhí)行引擎和存儲子系統(tǒng)拓寬等，本文皆不再贅述。還有一些額外的特性，比如RDT技術支持，可實現(xiàn)帶寬分配、QoS、優(yōu)先級之類的操作（服務器芯片中常見）；Speed Shift技術；信任安全啟動；內存加密等。
當大小核遇上3D封裝（選讀）
拋開更微觀的層面不談，Lakefield整體看來還是比較草率的，包括1+4的這種組合方式，及其表現(xiàn)出的實際性能。Lakefield之所以沒有加入更多的Sunny Cove大核心，很大程度應該也是受限于Sunny Cove核心的體積和功耗。以Lakefield如今計算die占據(jù)的82mm?來看，及其預定義的尺寸，它很難再塞入更多CPU核心，何況Sunny Cove的功耗也實在不算低。
所以我們才說，Lakefield很像Intel針對“混合”或者大小核設計的一個試水，和打怪升級的必經(jīng)之路。而作為一款實驗性質的作品，Lakefield不僅有Intel最新的大小核，而且在封裝上也算是集Intel芯片制造廠的大成了。它用上了傳說中的Foveros 3D芯片堆疊技術，也是Intel首款采用這種封裝方案的芯片。
前面談的這些CPU大小核、GPU等都是Lakefield的計算die（計算die上另外還包括了圖像處理單元IPU、LPDDR4X內存控制器、Gen11 Display engines等），采用的是Intel的10nm工藝（與Ice Lake一致，理論上屬于Intel的二代10nm工藝）；有關Intel 10nm工藝本文不再詳述，詳情參見我的面包板專欄文章。
而在計算die之下，還有個base die。下面的這片base die主要是處理器外設的active interposer（主動中介層）。Active interposer相比傳統(tǒng)passive interposer，不只是用于連接的中介層，本身也發(fā)揮功能邏輯的作用，其上包含各種PCIe 3.0、各種I/O控制、音頻codec、安全等。Base die所用的制造工藝是22FFL——22FFL并不是早期的22nm工藝，而是14nm的功耗優(yōu)化版（更稀疏的版本），針對的就是更高效的IO。22FFL則必然又在成本上顯著低于10nm了，這也屬于典型的chiplet設計和制造思路。
計算die和base die之間采用50μm間距bump的die-to-die互聯(lián)（Foveros Die to Die Interface），承載信號（數(shù)據(jù)）和供電的連接。這種互聯(lián)應該是3D堆疊方案上的絕對難點。Intel宣稱其最大傳輸速率是500MT/s（mega-transfers per second），而且每bit數(shù)據(jù)傳輸耗能0.2pJ（皮焦）。0.2pJ在die間數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮哪芰考壣峡梢哉J為是非常小的，這應該也是實現(xiàn)低功耗的一部分。
值得一提的是，IO部分Lakefield僅給到了PCIe 3.0六條通道支持，這就決定了其IO連接會相當捉襟見肘。ThinkPad X1 Fold為Lakefield配套的SSD，僅拿到PCIe 3.0 x2的通道，帶寬因此大受限制；配獨立GPU什么的，那也是想都不用想的了。[5]從這樣的小細節(jié)也能看出Lakefield試水的本質。
最后在Lakefield整個封裝的最上層是內存（Package on Package），有4GB和8GB兩種規(guī)格可選，應該是來自其他內存制造商的定制方案。值得一提的是，內存與中間的計算die之間并沒有采用什么黑科技連接方式，與CPU的通訊是需要經(jīng)由最底層的package轉道再經(jīng)過base die之后，再到compute die的。它也沒有M1芯片那樣的Unified Memory Architecture特性。
這樣的堆疊方案下，散熱會成為一個大問題，Intel為此似乎還是頗費了一番功夫的，不過現(xiàn)階段主要在不同IP模塊的設計上做到減少局部的高溫聚集點、互聯(lián)金屬層厚度控制等，所以散熱在設計上有更高的優(yōu)先級；另外Intel還探討過在兩個die之間采用“流體通道（fluidic channes）”的可行性——這就屬于未來的方向了。有關Lakefield封裝細節(jié)，AnandTech的文章中有比較詳細的闡述[2]，我也會在面包板專欄再行刊文。
經(jīng)過這種Foveros 3D堆疊后，Lakefield芯片整體達成了12x12x1mm的三圍尺寸。板級設計也就可以更為緊湊，相比之前的低功耗CPU實施方案，主板可以減少60%的尺寸。加上LTE modem的話，整體主板尺寸總算是可以和高通的設計比一比了。
Lakefield真的能成嗎？
最后來稍稍總結一下Intel在Lakefield處理器上現(xiàn)存的問題。首先Lakefield基本上是很難獲得市場大范圍的肯定的，即便它塞入了Intel這么多最尖端的研究成果。不過Lakefield作為Intel首款涉足大小核設計的處理器產(chǎn)品，其積累經(jīng)驗的作用也明顯大于市場本身。下一代的Alder Lake才是值得觀察的關鍵。
所以這個問題應當換成Intel的大小核設計能成嗎？
事實上Intel在這種非其傳統(tǒng)強項的處理器產(chǎn)品中，遭遇的問題可能是形形色色的。從具體到抽象總結這種處理器“能成嗎”的關鍵：
其一是scheduler（調度）。Intel此前并沒有設計大小核處理器的經(jīng)驗，Windows也始終不曾有不同類型的核心間做線程（進程）遷移的scheduler（微軟和高通勾搭上之后，必然有密切合作在不同CPU設計間管理負載的scheduler，但至少x86是沒有的；不過從Wikichip的介紹來看，Intel似乎也提交過非一致指令集的異構核心一起工作，針對操作系統(tǒng)的算法和加強[6][7]）。要知道Android和Arm在這方面可是有著比較長期的演進的，包括線程遷移對實際體驗造成的影響；蘋果就更不用說了。
Cinebench更早版本在做Lakefield多核性能測試時，并不會啟用Sunny Cove大核可能就能說明一些問題（但AnandTech猜測這可能是功耗或者熱聚集考量所致）。
傳言未來的Alder Lake預計會包含8+8的設計，這其中的線程調度就不只是Intel如今列出、如上圖這樣Lakefield簡單的網(wǎng)頁瀏覽場景了。那將更考驗Intel的功力。
第二是處理器本身的性能。Lakefield宣傳中似乎的確有著不錯的功耗表現(xiàn)，但性能實在是不大夠看。這應該并不是什么大問題，一方面在于Lakefield本身就不定位在高性能，另一方面則是這款產(chǎn)品試水和積累經(jīng)驗的成分居多。在Architecture Day 2020之上，Raja Koduri表示Intel從Lakefield身上學到了很多東西，Alder Lake未來會聚焦到性能上。
終極問題大概是，在性能和效率上Intel能否做到蘋果M1那樣的程度。M1芯片表現(xiàn)出的性能和效率，我個人看來是基于三個要素共同構成的：其一是超寬的處理器架構，其二是有針對性地添加一些專用單元，其三則是對自家封閉生態(tài)超乎尋常的掌控力（令其能夠很隨意地做出同一內存架構這樣的東西）。
這將在未來M1的文章中做詳述。這三要素可認為是僅有蘋果這種掌控從芯片設計到開發(fā)生態(tài)，到消費終端產(chǎn)品銷售全環(huán)節(jié)的企業(yè)才有的資源。比如前兩者，超寬處理器架構和專用單元是需要以die面積（即成本）為代價的，蘋果可以這么玩是基于其終端產(chǎn)品的高利潤與高銷量；對于Intel、高通這種單純賺取處理器利潤的廠商，這種玩法非常不經(jīng)濟（x86還存在變長指令不利于解碼寬度拓寬這樣的現(xiàn)實問題）。要達到M1的性能水平不難，但效率就沒那么簡單了。
還有其他的一些妥協(xié)，比如說前文提到的為實現(xiàn)指令的對稱性，Lakefield不支持AVX指令——這原本可是Sunny Cove主打的升級特性；再比如3D堆疊的兩層die分別用了兩個PMIC（電源管理IC）。這些其實都表明Lakefield的不成熟，不過這些問題未來都有解決的辦法。
最后更抽象的是，是Intel的速度問題。這里的速度是指Intel行事與決策的響應速度。不說Skylake縫縫補補新三年舊三年，最典型的是芯片制造工藝已經(jīng)落后于臺積電，且可預期的未來，行進速度還將非常緩慢。比如下半年大小核處理器Alder Lake要用上10nm Enhanced SuperFin（應該是第四代10nm工藝），這還是預期中的。屆時的市場格局或許都不好說了，以及7nm工藝遙遙無期（最早一批7nm要等到2022年下半年或2023年上半年）。
若以多年前Intel在PC處理器市場的地位，這些問題或許都不足多慮。AMD推土機推了那么多年，蘋果也還偏安在iPhone上，Intel有的是時間；但在如今這般光景下，情況就相當不樂觀了。
好在2021年下半年也還不算遙遠。Intel即將上任的CEO Pat Gelsinger也有多年技術背景，這預計也會加快Intel技術推進速度，這正是目前Intel最需要的。Intel在去年的ISA Extensions Reference手冊上確認，Alder Lake還將加入新指令支持[8]，包括LBR、HLAT、SERIALIZE，其中LBR可用于分支提速，對性能還有價值。從多方面來看，傳說中擁有最高每瓦性能表現(xiàn)的Alder Lake都成為Intel規(guī)劃的產(chǎn)品線中讓人最為期待的處理器，并且真正讓我們看到Intel在大小核設計上的實力。