作為美國半導體制造業最后的榮光,英特爾盤踞半導體行業長達半個世紀,曾創造出無數個全球第一。
然而,曾經位居行業前列的英特爾如今已英雄遲暮。除了先進制程跟不上,又遭到AMD的強勢突圍,近期又實錘了英特爾即將把高端芯片外包給老對手生產的消息。
據彭博社報道,美國芯片巨頭英特爾已經與臺積電和三星電子進行談判,擬將高端芯片生產外包給這些代工企業。繼英特爾與蘋果“分手”后,英特爾的先進制程技術也突圍失敗,出此下策,實屬無奈。
三星與臺積電虎視眈眈,英特爾選擇誰?
據消息人士透露,作出此次決定是因為英特爾的芯片制造工藝開發連續延遲,因此英特爾才打算將制造業務外包出去,但目前尚未做出最終決定。并且,此前英特爾CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)也曾向投資者承諾過將制定外包計劃,并在英特爾1月21日公布財報時讓其生產技術重回正軌。斯旺還曾在投資者會議上表示,他做這個決定是因為需要確保英特爾擁有足夠的工廠產能。
雖然英特爾以前曾將低端芯片的生產外包出去,但它將其最好的半導體制造業務留在了內部,并將這部分業務當作自身的核心優勢。該公司的工程師歷來根據公司的制造流程定制設計,將旗艦產品外包是過去不可想象的。但是目前因為受到芯片先進制程工藝的掣肘,英特爾尚未有足夠的能力消化一些訂單。因此,只能寄希望于臺積電和三星,而外界也很好奇英特爾將如何抉擇?
如果只是從先前的案例來看,應該是臺積電的可能性高,畢竟兩者曾在2018年合作過,當時英特爾將部分14納米芯片生產外包給了臺積電。據業內人士透露,近期英特爾也向臺積電采購了大批芯片及其他組件,但是這批貨最快也要等到2023年才能投入市場。此外,臺積電還計劃為英特爾量身定制一種基于4納米工藝的芯片制造能力,但是在初步測試時會先使用5nm工藝。
不僅如此,按照市場預期,臺積電只要能接下英特爾四分之三的訂單,將會帶來每年100億美元的額外營收。
當然,若要達成上述猜想,還需要臺積電的努力配合才行。畢竟臺積電的7nm芯片產能已經處于滿負荷狀態,就連高通、英偉達等也在排隊等位。這種狀態下的臺積電若要接受英特爾的大批訂單,就需要額外擴產,甚至是建新廠。
但是從英特爾自身來說,當前只是因為工藝制程落后一步才不得不尋求代工。如果按照英特爾的整體發展策略,等技術提上來之后,它最終還是要自己生產7nm芯片,屆時臺積電多出來的這部分產能該如何宣泄?因此,臺積電未必會接下英特爾的訂單。
相比之下,三星才更有可能成為大贏家。
從市場份額來看,三星遠遠落后于臺積電,并且此前還傳出英偉達和高通將放棄與三星的合作,把訂單交給臺積電。如此一來,三星的產能將出現大批盈余,剛好可以用于英特爾的代工生產,并且從價格來說也是三星的晶圓更便宜,臺積電的代工價格一直高于市場平均值。
事實上,英特爾與三星的私交似乎也不錯。英特爾首席架構師拉賈·科杜里(Raja Koduri)此前曾經訪問三星在韓國的器興工廠,并且還參加了去年三星舉辦的高級制造論壇活動。
最關鍵的是,三星的技術也完全能滿足英特爾的生產標準。目前在代工行業,只有三星和臺積電能提供用于芯片制造的EUV技術。客戶對EUV 工藝的需求飆升將為三星的晶圓代工業務提供極佳的機會。并且目前也只有三星和臺積電能夠量產7nm芯片。
根據以上種種原因,部分業內人士也猜測英特爾更可能選擇三星。
內憂外患中的英特爾
有評論認為,英特爾目前的尷尬處境完全是由于此前的錯誤決策所造成的。
前幾年,美國的其他半導體巨頭都在關閉或出售零部件生產,將低利潤、低技術業務外包出去。反觀英特爾卻依舊堅持整體主營的道路。這種策略導致英特爾主營業務資源被分散,優勢被一點點蠶食,最后直接導致市值被老對手AMD超越。
首先,是核心業務的疲軟。銷售服務器芯片的數據中心業務是英特爾利潤的主要來源,其主要客戶是企業與政府,而這部分收入卻在去年第三季度暴跌。數據中心的收入下降7%,折合成年率下降了4%,來自政府和企業客戶的收入暴跌47%。
英特爾財務總監喬治·戴維斯表示:“市場需求正從臺式電腦和高端企業電腦向入門級消費者和教育電腦轉移。盡管銷量不錯,但平均售價在下降,所以這對毛利率會有一點影響。”雖然,來自云計算客戶和網絡運營商的收入起到了緩沖作用,但這些芯片價格較低,利潤也很有限,無法起到實質性的幫助。
因為英特爾一直堅持芯片業務自營,所以英特爾的產品價格遠高于同行。當然,自營模式下的優勢也是明顯的,技術和產品質量在市場上獲得了不錯的口碑,此前英特爾也可以借此獲得不錯的市占率。可惜好景不長,今年老對手AMD的技術也得到了提升,并且還憑借外包給予市場更低的售價,以此一舉拿下了自2003年以來最高的市場份額。
其實早在2018年,AMD就趁著英特爾14nm芯片的存貨出現問題時,憑借著外包給臺積電得來的充足貨源一舉搶占了大量市場,拉近了與英特爾的差距。
俗話說,福無雙至,禍不單行。英特爾不但核心業務出現了問題,未來增長引擎云計算處理器也放緩了勢頭。其第三季度面向云服務運營商的銷售額僅增長了15%,而第二季度的增幅為47%,隨著客戶進入“消化期”,云計算相關銷售預計將在第四季度進一步放緩。
英特爾在投產10nm工藝后,希望加速研發7nm工藝以期縮短與臺積電的差距,它本來計劃今年投產7nm工藝,然而在財報后的電話會議上,斯旺再次確認了7nm制程的芯片上市將延遲。他表示,自產的7nm芯片要到2022年下半年至2023年初才可亮相。臺積電目前已投產5nm工藝并預計2022年投產3nm工藝,至此英特爾在芯片制造工藝方面已徹底落后。
相比之下,英特爾數據中心的競爭對手AMD和英偉達預計將分別實現32%和44%的全年收入增長,并且當前市值也超過了英特爾。
分析公司巴隆表示,英特爾現在已經處于最大的危機當中。雖然從數據上來看,英特爾的收入還沒到“無可救藥”的地步,但“落后”會導致一個公司崩塌的十分迅速。更為嚴重的是,英特爾已經在新一代芯片上落后,若要研發下一代先進制程工藝還需要大量的資金投入,但是現在的英特爾已經無法讓投資者相信他們能解決這個問題。
衰退的美國半導體產業
美國的制造業空心化早已擺上了臺面,由于美國的金融市場發展過快,重資產產業逐步被拋棄,企業只顧著回購股票、大肆派發紅包、拉升股價、討好股東和華爾街資本,卻把賴以生存的核心制造業外包了出去,并且英特爾也執著于此。
2019年,英特爾啟動了200億美元的回購計劃,回購了76億美元的股票。去年8月,該收購計劃再次加速。整個2020年,英特爾計劃的資本支出僅為150億美元,甚至低于2019年的162億美元,完全沒有任何加大力度投資研發的跡象,也沒有打算在制造業方面精益求精,反而將目光放在了外包方面。
不只是英特爾,美國許多IDM公司都已經開始將芯片外包給晶圓代工廠。例如TI已經將邏輯和嵌入式IC生產外包給代工廠,博通也打算將其無線芯片業務出售,AMD也將芯片制造分離出來并被出售給了中東企業。
賽靈思、AMD、英偉達、高通、博通等企業也都將制造業交給了亞洲的晶圓代工廠生產,尤其是臺積電和三星。而臺積電和三星的芯片制造能力也已超越美國本土企業,且日本在半導體原材料主導著全球至少52%的份額。
并且,在芯片外包的同時,美國部分半導體企業還在逐步關閉工廠。據不完全統計,這二十年來,英特爾已經關閉了3座工廠,SK海力士關閉了一座,德州儀器則關閉了2座工廠,并表示未來5年內還將關閉兩座6寸晶圓廠。
筆者看來,美國半導體產業目前存在兩大問題。
首先是半導體人才不足。因為美國大力發展金融業,導致從事半導體研發的科研人才越來越少,逐漸朝著供不應求的方向發展。
其次就是制造業正在退化。美企大多追求高回報、高利潤,因此舍棄了利潤相對較低的制造業,向輕資產轉型。同時,這些企業還將大批的生產制造環節和少量的設計環節外包出去,導致美國半導體制造業逐漸空乏。
編者寄語:
英特爾此次之所以選擇代工外包,主要壓力還是來源于投資人,因此斯旺也不得不提前做出抉擇。并且從產業發展上來說,制程工藝落后的英特爾也確實需要臺積電或三星的代工援助。
但不容忽視的是,如果按照摩爾定律的發展,英特爾想再回到與臺積電和三星的爭霸之列可謂是難上加難,要付出的人力財力也呈幾何倍數增加。在美國的“空心”制造業背景下,英特爾的股東和投資人是否愿意放棄更高利潤的投資方向,而退一步選擇回報率較低的先進制程工藝研發,這仍是導致英特爾左右為難的主因。