前段時間汽車芯片被爆嚴重短缺,不少主機廠生產(chǎn)受到不良影響。去年全球疫情催生了非常復雜的芯片供求波動周期,但是對芯片產(chǎn)業(yè)整體利好。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預測,去年Q4前十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元,同比增長18%。值得注意的是,在該榜單中常年排名第三的格芯跌落至第四,聯(lián)電則實現(xiàn)了對格芯的反超,成功進入行業(yè)前三甲。

自從聯(lián)電專注晶圓代工制造之后,聯(lián)電在諸多榜單中一直都是穩(wěn)居第四,現(xiàn)在實現(xiàn)了對格芯的反超,可以說是由諸多因素促成的。包括市場需求的推動、企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略以及企業(yè)核心競爭力的提高等,每一個因素都是聯(lián)電逆襲的助力劑。

(配圖來自Canva可畫)

市場形勢大好,需求暴漲?

2020年初疫情的打擊,使整個芯片行業(yè)進入寒冬期;隨著疫情的好轉(zhuǎn),行業(yè)也有所回暖,但是疫情還沒有完全控制住的情況下,行業(yè)內(nèi)的期待普遍不高;而到了下半年,芯片行業(yè)的狀況持續(xù)轉(zhuǎn)好,需求量也在逐步上升;到了四季度需求量暴漲,市場供不應求,行業(yè)內(nèi)景氣大好。

從去年Q4晶圓代工廠的排名預測來看,市場的需求依然很強勁,各大代工廠的產(chǎn)能基本上也是滿負荷生產(chǎn)中,且該需求也是達到近十年的最高峰值。在如此強勁的需求之下,全球的晶圓代工收入增速創(chuàng)下近十年的新高。

隨著5G通信技術、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的逐步推廣,對功率MOSFET器件為代表的新型功率半導體器件以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動IC等芯片的需求也是一直在增加,作為基礎材料的晶圓更是供不應求。通常來說,數(shù)字芯片產(chǎn)值占芯片總產(chǎn)產(chǎn)值的85%,模擬芯片占15%。不過在目前的市場反響來看,模擬芯片的需求較為強勁,高性能的模擬技術將會散發(fā)更大的活力。

需求端的暴漲,供給側(cè)的嚴重不足,或?qū)⒃斐蛇@兩年芯片供不應求的局面,產(chǎn)能無法滿足需求,使該情況也難以得到緩解。不過從另一方面來看,芯片市場正呈現(xiàn)出積極與充滿活力的一面,這對于各大企業(yè)來說,不僅增加了一定的信心,操作的空間也越來越大。

抓住機遇,實力反超

此前有消息稱,聯(lián)電成功拿下了高通、英偉達兩個制作大單,這也直接導致聯(lián)電在去年12月4號的股價大漲,到達近一年來的最高價8．89美元。隨后的12月17號,聯(lián)電盤前漲8．23%,報9．6美元,逼近歷史最高報價9．733美元。

市場的如此高漲的反響,也從側(cè)面證明聯(lián)電在市場上是廣受認可的,除了企業(yè)自身的硬件實力,還有自身的軟實力也是不可小覷。聯(lián)電作為晶圓代工廠的實力廠家,除了技術上的成熟,還有著雄厚的資本實力。

對于聯(lián)電來說,最早的機遇或許就在2019年已經(jīng)開始了,在這一年消費電子需求爆發(fā),對CIS傳感器的需求也隨之爆發(fā),因此對8英吋晶圓的產(chǎn)能有了一個跳躍式的提升。市場對晶圓的需求主要集中在12英寸和8英寸,在進入2020年之后,全球IC市場對8英寸晶圓的需求與日俱增,而8英寸的晶圓恰好又是聯(lián)電的強項。

相較于行業(yè)里大多數(shù)企業(yè)不惜花費巨額費用研發(fā)先進制程的戰(zhàn)略,聯(lián)電卻做出了跟其他企業(yè)大相徑庭的決定,在2018年戰(zhàn)略放棄了7nm、12nm以下的制程研發(fā),把戰(zhàn)略重點放在了專注改善公司的投資回報率上,而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點。從目前的供給端來看,8英寸的晶圓是需求最強勁的產(chǎn)品,這種芯片廣泛應用于消費電子、汽車等行業(yè)。

趕上如此巨大的行業(yè)發(fā)展紅利期,可以說是絕佳的發(fā)展創(chuàng)收機會,也跟聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略不謀而合。聯(lián)電抓住這次來之不易的機會,不僅營收創(chuàng)新高,還反超格芯成為全球晶圓代工廠的第三大廠。

轉(zhuǎn)型遇上行業(yè)紅利期

雖說聯(lián)電未來兩年內(nèi)的8英寸晶圓產(chǎn)能滿載,但是面對大量涌入的驅(qū)動IC、PMIC、RF射頻、IOT應用等代工訂單,聯(lián)電無法拒絕如此之大的誘惑,如果后續(xù)能穩(wěn)定生產(chǎn)滿足市場需求,且不斷擴大產(chǎn)能的情況下,根據(jù)拓墣研究院發(fā)布的預測,聯(lián)電第四季度 28nm(含)以下營收年成長可達60%,整體營收年成長為13%。

雖說8英寸晶圓是聯(lián)電的強項,但是聯(lián)電28nm HPC+和22nm的工藝也可以量產(chǎn),除了老顧客的黏性增加,也有新的客戶不斷補充進來,提升了產(chǎn)能利用率。除此之外,聯(lián)電也在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子的等領域也做好了搶奪市場準備,并且有目標性的強化技術,提升市場占有率。

遇上如此行業(yè)如此巨大的紅利期,聯(lián)電也在這個階段加快推進轉(zhuǎn)型計劃的目標,所謂的轉(zhuǎn)型計劃也是扭轉(zhuǎn)過去追求先進制程,過度投資導致資源運用的扭曲。且巨額投入讓聯(lián)電一度背負數(shù)千億的折舊攤提成本。而去年的行業(yè)紅利期下,聯(lián)電每個季度的營業(yè)利潤率可以說是節(jié)節(jié)攀升,而這可以使聯(lián)芯的虧損有望減小,折舊成本有望下降,讓聯(lián)電現(xiàn)金流更強勁。

據(jù)了解,其2021年上半年的產(chǎn)能也是全面滿載,不過根據(jù)市場的需求端來看,產(chǎn)能滿載是未來兩年的一個常態(tài)。在如此強勁的需求之下,聯(lián)電除了承受著滿負荷產(chǎn)能的壓力,也要把握住扭轉(zhuǎn)虧損的關鍵期。

是短暫的輝煌還是逆襲的序曲?

早在2017年,聯(lián)電就制定了轉(zhuǎn)型計劃,在這個特殊的2020年抓住機會大放異彩。按照現(xiàn)在的市場需求和代工廠的產(chǎn)能來看,聯(lián)電在近幾年的操作空間還是很大的,市場所呈現(xiàn)的景象可以說是欣欣向榮。不過市場形勢雖好,但聯(lián)電面臨的挑戰(zhàn)和困難也不少。

一方面,聯(lián)電強項是8英寸晶圓,但是8英寸作為成熟的傳統(tǒng)制程工藝,全球前十的代工廠都具有生產(chǎn)的實力,就拿聯(lián)電剛剛反超的格芯來說,也是一個生產(chǎn)8英寸晶圓的實力大廠,一旦有所松懈,很有可能又被趕超,除了前有臺積電和三星的壓制,后有格芯、中芯國際以及中國新興芯片公司的追趕,聯(lián)電面對的不僅是多方的壓力,也是困局中的生機。

另一方面,市場緊缺的局面終有一天會緩解,紅利期一過,聯(lián)電的競爭優(yōu)勢也隨之減弱,取而代之的是更加先進制程的晶圓更加具有競爭力。如果聯(lián)電一直固守原來的市場停滯不前,那么如今的輝煌只是暫時的。聯(lián)電不僅要保持住原有優(yōu)勢,還要在此基礎之上強化技術,升級產(chǎn)品工藝,保證產(chǎn)品性能的競爭力。

聯(lián)電放棄了先進制程的研發(fā)或許能暫時扭轉(zhuǎn)虧損的局面,但是在未來更多先進的產(chǎn)業(yè)上聯(lián)電是否還能保持強大的競爭力這也是一個有待考究的問題。現(xiàn)在的芯片市場已經(jīng)逐步進入了臺積電和三星的寡頭壟斷時代,在未來的市場,聯(lián)電面對的挑戰(zhàn)也只會越來越嚴苛。