2020年注定是不平凡的一年，新冠疫情突如其來， 擾亂了我們正常的學習、生活、工作，對全球經濟也造成了巨大的沖擊。與此同時，“新基建”在這一年頻頻被刷屏，成為中國經濟的一大“熱詞”。

4月20日，國家發改委首次明確了新型基礎設施的范圍，包括信息基礎設施、融合基礎設施、創新基礎設施三個方面。5月22日，“新基建”正式寫入政府工作報告。《報告》提出：“加強新型基礎設施建設，發展新一代信息網絡，拓展 5G 應用，建設充電樁，推廣新能源汽車，激發新消費需求、助力產業升級。”當前，官媒蓋章的“新基建”主要包括七大領域：5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網。

近期，《電子技術應用》邀請了具有廣泛代表性的多家半導體廠商，一同就“新基建”的話題，回顧2020、展望2021！

德州儀器（TI）副總裁、中國區總裁 胡煜華女士

問題1：2020年，我國的“新基建”戰略對于半導體行業帶來了哪些主要影響？

胡煜華：今年以來，大家都在談論新基建。縱觀新基建所覆蓋的多個領域中，半導體是新基建基礎性和先導性的產業支撐。作為新基建的關鍵核心技術支撐，半導體行業將會繼續主導新基建技術發展方向并加速項目的落地速度。同時為半導體行業的復蘇帶來轉機，為半導體行業注入更多發展動力，給國內外的半導體企業帶來新的增長機遇。

問題2：貴公司如何看待“新基建”？對于公司業務在“新基建”領域的發展，有哪些專門的策略和舉措？

胡煜華：我們相信新基建建設的逐步展開將為半導體行業帶來更多發展新機遇。得益于TI在模擬和嵌入式芯片廣泛的產品組合和電源管理技術的優勢，我們可以為新基建的廣泛應用提供強有力的支持，涵蓋工業、汽車、個人電子產品、企業系統和通信基礎設施等領域，我們已經和很多客戶開展過深入合作。通過持續創新的產品、快速的響應和服務，我們將滿足多個行業對芯片性能、功耗和尺寸的全方位需求，全力支持客戶參與新基建的發展。我們致力于通過半導體技術不斷的迭代升級，讓電子產品更經濟實用，幫助節約新基建項目的經濟成本，提升收益。

問題3：對于2021年“新基建”對半導體行業的影響，有哪些分析和預判？

胡煜華：2021年隨著新基建的推進，我們相信市場將逐步回暖，也會給半導體行業帶來更多的增長空間。展望未來，TI將持續投資中國市場，繼續貼近中國客戶的需求。世界在變，我們的初心不變。從1986年建立第一間辦公室，我們在中國市場耕耘了近35年，建立了17個銷售和技術支持辦事處、3個研發中心多個產品線、2個PDC、1個一站式的制造中心。早在2013年我們就公布了TI成都制造基地的長期戰略，未來15年內在成都投資100億人民幣。目前我們已經建成的晶圓廠、封裝測試廠、凸點加工廠和晶圓測試廠，形成了TI全球唯一一個一站式的制造中心。此外，我們在今年5月升級了TI.com，正式推出線上采購功能，幫助客戶強化其供應鏈并快速獲取TI 產品。我們快速的響應能夠加速客戶交付電子產品，在充滿活力的市場中尋找更多增長機會。

我們將繼續通過TI獨特的優勢 (客戶導向的價值觀和企業文化、創新的技術和廣泛產品組合、制程技術和產能優勢、以及線上線下靈活的銷售模式)，幫助客戶在中國市場及全球市場取得成功！作為中國電子產業的一份子，我們將與客戶一起迎接挑戰、共同成長！

問題4：對于“新基建”所涉及的具體領域（5G、工業互聯網、人工智能、數據中心、新能源充電樁、軌道交通、特高壓），請從以下三方面回答：

（1）    該領域的發展對半導體行業帶來了哪些機遇和挑戰？

（2）    貴公司在該領域有哪些產品、解決方案及服務？

（3）    2021年有哪些新的半導體技術及產品有望在該領域得到較大發展？

胡煜華女士就工業互聯網、數據中心、新能源充電樁三大領域發表觀點：

1.工業互聯網

工業互聯網或工業4.0帶來了傳統工業基礎架構中的眾多創新和設計挑戰，這需要如同德州儀器這樣的集成電路供應商來幫助工程師在控制器、通信地面感應等方面開發智能系統。

（1）控制器方面——智能處理和智能分析推動了邊緣計算的市場需求，其中涉及RNN和CNN網絡不斷提升的復雜性。依靠TI Jacinto SoC TDA4x平臺，該平臺具有集成的A72 CPU、R5 MCU、多核DSP和機器學習加速器（MMA）、通用CNN和預測性維護功能，可在低功耗的情況下發揮實時性能，實現高計算吞吐量。此外，客戶可在TI高效的深度學習處理器（例如TDA4VM）上部署訓練有素的網絡模型，支持使用得到行業標準支持的運行引擎，如TensorFlowLite、ONNX和C ++或Python中的TVM/Neo-AI-DLR等。

（2）網絡/通信方面——許多現代系統目前都具有通信接口，以增強系統設計的整體連通性，但也可能給設計工程師帶來新挑戰。TI產品支持廣泛的工業通信標準——從串行接口（IO-Link、CAN、RS-485）到工業以太網以及諸如具備時效性的網絡體系（TSN）和單對以太網（SPE）等新技術。這種支持使設計師能夠擁有更高的連通性和可擴展性，以滿足當前行業趨勢的需求。

為幫助簡化向智能生產系統的過渡，我們提供了用于PROFIBUS、多協議工業以太網（EtherCAT、以太網/IP、PROFINET）、IO-Link主站和未來千兆位TSN等產品。例如，我們的Sitara處理器系列具有直接集成到處理器中的協議，可簡化設計過程。

快速的節點互連和信息交換可實現具有快速、精確的執行單元或驅動程序的分散系統。從低速現場總線到PROFINET、EtherCAT、IO-Link等10/100M工業以太網的發展都展現了這一趨勢。它們逐漸成為每個執行節點上的標準。TI的Sitara AM335x處理器提供了適用于主要工業以太網協議的單個硬件平臺系統。此外，具有內置EtherCAT堆棧的C2000實時控制MCU有助于實現分散式多軸驅動系統。

（3）感應方面——智能工廠自動化和無人化管理需要精確、強大的感應技術。我們利用在汽車雷達系統方面的成功經驗，提供基于CMOS的SOC解決方案，并通過TI的IWR68產品輕松開發雷達技術。最新的雷達感應技術可幫助智能工廠設計人員部署智能機器人手臂、協作式的機器人系統和無人化工廠管理。

2.數據中心

制造商提高了服務器和其他數據存儲系統的處理能力，也對更高效的電源管理電子器件提出了更高的需求。德州儀器在電源管理技術方面的創新與數十年的電源設計系統專業知識相結合，可幫助設計人員創建具有更高功率密度的、更節能、更可靠的設計。

德州儀器最近通過下一代600 V GaN FET擴展了其高壓電源管理產品組合。與現有解決方案相比，新型LMG342x系列GaN FET具有快速切換的2.2MHz集成柵極驅動器，可幫助工程師實現功率密度翻倍、達到99％的效率并將功率磁性器件尺寸縮小59％。我們的新器件可在注重低損耗和減小電路板空間的AC/DC供電應用中實現更高的效率和功率密度，如超大規模的企業計算平臺以及5G電信整流器等。

3.新能源充電樁

隨著中國電動汽車市場的發展，尤其是新基建政策帶來的便利，充電樁的應用迅速增加。因此激發了制造商持續開發可實現更快充電的系統，而直流充電樁則需要進行技術創新，提升輸出功率的同時縮小體積。在德州儀器（TI），我們可隨時提供一系列高效電源管理和嵌入式處理產品，來幫助工程師設計迅速滿足當前以及未來多年的創新需求的產品。

直流充電樁需要能夠在30分鐘內充電至80％的高功率轉換器。諸如具有用于碳化硅（SiC）或IGBT的12V欠壓鎖定（UVLO）的隔離式柵極驅動器UCC21530和UCC23513，以及用于MOSFET的具有8V UVLO的UCC23513/B等新的電源管理產品，可支持不同的電壓等級以及基于SiC或IGBT設計的電源拓撲；也可采用氮化鎵架構，以實現更高的功率密度和系統效率。功率密度增加也能幫助實現更小的尺寸，從而有助于降低總體系統成本，同時減少組件上的熱應力。我們的電平三相SiC交流/直流轉換器參考設計可幫助客戶創建一個可實現50kHz開關頻率的高密度系統，從而縮小磁性器件的尺寸。  

車輛到電網技術（V2G）的慢慢推廣允許能量從電池流向電網，在車輛處于停放或未使用狀態時，以保持電網的穩定性。這要求兩個功率級都可以雙向工作，且需要一個諸如UCC28C43或UCC12050的高效轉換器來提供電源隔離供電。

除電源管理外，德州儀器的多核MCU，如C2000實時控制MCU，還提供快速的計算密集型實時處理功能，幫助確保系統在幾微秒內做出反應，并防止對充電樁或電動汽車造成任何損害。一些更高級的MCU集成了高性能的模數轉換器，這對于有效監控控制環路至關重要。