上交所網站顯示，12月25日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍特半導體”）科創板IPO上市申請正式獲得受理。

資料顯示，博藍特半導體成立于2012年，深耕半導體材料領域多年，主要從事新型半導體材料、器件及相關設備的研發和應用，著重于圖形化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發、生產、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售，目前主要產品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機改造設備。

據了解，博藍特半導體高度重視研發工作，2017年-2019年，該公司研發費用及占比呈現上升趨勢，分別為1,082.96萬元、1,648.13萬元和2,506.69萬元，占當年營業收入的比例分別為3.73%、4.12%和7.21%；最近三年累計研發投入合計5,237.78萬元，占最近三年累計營業收入比例為5.05%，高于5%。

招股說明書（申報稿）顯示，博藍特半導體此次擬募集資金5.05億元，金扣除發行費用后，用于主營業務相關項目的投入，包括年產300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目、年產540萬片藍寶石襯底項目、以及第三代半導體研發中心建設項目。

其中，“第三代半導體研發中心建設項目”將為博藍特半導體主營業務發展提供行業延伸新產品研發的技術支撐，具體研發產品方向包括第三代半導體碳化硅、GaN襯底（外延）材料、深紫外LED芯片、高亮度藍綠光LED芯片。

博藍特半導體表示，公司成立以來，致力于半導體襯底材料研發、生產、銷售。第三代半導體研發中心建設項目，將為公司主營業務發展提供新產品研發的技術支撐，具體包括第三代半導體產品碳化硅、GaN襯底、外延制備、研發為代表的寬禁帶半導體材料，以及深紫外LED芯片；高亮度藍、綠光LED芯片設計及研發，通過提升公司研發水平，延伸研發產業鏈相關產品。