企業(yè)成長(zhǎng)能力是企業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤(rùn)和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場(chǎng)占有率持續(xù)增長(zhǎng)的能力，反映了企業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景。

本文為企業(yè)價(jià)值系列之【成長(zhǎng)能力】篇，共選取74家第三代半導(dǎo)體企業(yè)作為研究樣本。

數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來(lái)趨勢(shì)；僅供靜態(tài)分析，不構(gòu)成投資建議。

成長(zhǎng)能力前十企業(yè)分別為：

第10

揚(yáng)杰科技

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)48．01％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)84．05％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)38．64％

主營(yíng)產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件為最主要收入來(lái)源，收入占比80．01％，毛利率33．91％

公司亮點(diǎn)：揚(yáng)杰科技主要從事碳化硅芯片器件及封裝環(huán)節(jié)，不涉及材料領(lǐng)域，目前可批量供應(yīng)650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

第9

新潔能

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)39．21％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)113．73％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)145．22％

主營(yíng)產(chǎn)品：功率器件為最主要收入來(lái)源，收入占比90．24％，毛利率38．71％

公司亮點(diǎn)：新能源汽車是 SiC功率器件未來(lái)最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一， 也是新潔能未來(lái)市場(chǎng)重點(diǎn)布局的方向。

第8

華潤(rùn)微

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)26．90％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)219．21％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)144．88％

主營(yíng)產(chǎn)品：制造與服務(wù)為最主要收入來(lái)源，收入占比51．90％，毛利率33．56％

公司亮點(diǎn)：華潤(rùn)微擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 SiC 生產(chǎn)線，SiC 二極管產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售，將進(jìn)一步推出 SiC MOSFET 產(chǎn)品。

第7

華峰測(cè)控

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)85．56％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)106．51％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)142．90％

主營(yíng)產(chǎn)品：測(cè)試系統(tǒng)為最主要收入來(lái)源，收入占比93．49％，毛利率80．37％

公司亮點(diǎn)：華峰測(cè)控實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)多工位并行測(cè)試，解決了多個(gè)GaN晶圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。

第6

斯達(dá)半導(dǎo)

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)48．03％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)77．48％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：IGBT模塊為最主要收入來(lái)源，收入占比93．46％，毛利率37．14％

公司亮點(diǎn)：斯達(dá)半導(dǎo)擬投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，投資建設(shè)年產(chǎn) 8 萬(wàn)顆車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測(cè)試中心。

第5

民德電子

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)33．80％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)29．99％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)－2．99％

主營(yíng)產(chǎn)品：電子元器件產(chǎn)品為最主要收入來(lái)源，收入占比48．55％，毛利率14．47％

公司亮點(diǎn)：民德電子參股的浙江晶睿電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為6、8、12英寸高性能硅外延片的研發(fā)、制造和銷售，并同時(shí)開(kāi)展硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

第4

北方華創(chuàng)

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)54．47％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)239．54％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：電子工藝裝備為最主要收入來(lái)源，收入占比82．08％，毛利率33．00％

公司亮點(diǎn)：碳化硅方面，北方華創(chuàng)可以提供長(zhǎng)晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機(jī)等設(shè)備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機(jī)等設(shè)備。

第3

立昂微

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)46．00％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)160．59％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)6．94％

主營(yíng)產(chǎn)品：半導(dǎo)體硅片為最主要收入來(lái)源，收入占比57．40％，毛利率45．45％

公司亮點(diǎn)：立昂微項(xiàng)目建成后將年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸砷化鎵／氮化鎵微波射頻集成電路芯片，其中包括了年產(chǎn)6萬(wàn)片氮化鎵HEMT芯片。

第2

金博股份

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)136．11％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)170．21％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：熱場(chǎng)系統(tǒng)系列產(chǎn)品為最主要收入來(lái)源，收入占比99．85％，毛利率57．25％

公司亮點(diǎn)：金博股份先進(jìn)碳基復(fù)合材料產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用具有廣闊的市場(chǎng)前景。

第1

高測(cè)股份

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)48．14％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)144．24％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)125．09％

主營(yíng)產(chǎn)品：光伏切割設(shè)備為最主要收入來(lái)源，收入占比62．57％，毛利率31．11％

公司亮點(diǎn)：高測(cè)股份已針對(duì)第三代半導(dǎo)體研發(fā)了相應(yīng)的切割設(shè)備和切割耗材，正在積極推廣市場(chǎng)。

成長(zhǎng)能力前十企業(yè)，對(duì)應(yīng)營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)、扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)、經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)分別為：

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