近日，青島惠科6英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目、華進(jìn)半導(dǎo)體二期先進(jìn)封裝項(xiàng)目等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來了新的進(jìn)展。
青島惠科6英寸半導(dǎo)體晶圓功率器件項(xiàng)目通線
近日，青島惠科微電子有限公司第一片產(chǎn)品成功產(chǎn)出，該產(chǎn)品的成功產(chǎn)出，標(biāo)志著惠科6英寸半導(dǎo)體晶圓功率器件項(xiàng)目正式通線，也標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)階段正式轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段，為批量生產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
青島市工業(yè)和信息化局信息顯示，惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目。
該項(xiàng)目由深圳惠科投資有限公司與即墨區(qū)馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)，項(xiàng)目占地約160畝，一期投資29億元人民幣，新上產(chǎn)能360萬片/年的芯片和先進(jìn)晶圓芯片級(jí)成管封裝生產(chǎn)線及配套系統(tǒng)，成為國內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)線。
項(xiàng)目投產(chǎn)后產(chǎn)品可應(yīng)用在高鐵動(dòng)力系統(tǒng)、汽車動(dòng)力系統(tǒng)、消費(fèi)及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元。
青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春介紹稱，12月22日，實(shí)驗(yàn)室已生產(chǎn)出首批多種典型的半導(dǎo)體功率器件，從檢測(cè)情況來看，首批試生產(chǎn)產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。預(yù)計(jì)半個(gè)月后，項(xiàng)目所有環(huán)節(jié)調(diào)試完成后，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)；預(yù)計(jì)到2021年6月，企業(yè)將月產(chǎn)10萬件芯片；到2022年第一季度，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)20萬件芯片目標(biāo)。
華進(jìn)半導(dǎo)體二期先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工
12月25日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式。
作為國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心建設(shè)的重要組成部分，華進(jìn)二期“年封裝測(cè)試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級(jí)改造項(xiàng)目”，致力于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測(cè)試，以先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成國家級(jí)研發(fā)平臺(tái)為基礎(chǔ)，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。
項(xiàng)目總投資6億元，項(xiàng)目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動(dòng)力廠房和倉儲(chǔ)建筑等建筑面積約25000平方米。項(xiàng)目建成后，提供用于汽車電子、消費(fèi)類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、通訊芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。
基于對(duì)集成電路封裝技術(shù)發(fā)展方向的綜合研判，華進(jìn)二期建設(shè)將重點(diǎn)圍繞三方面技術(shù)進(jìn)行研究：面向人工智能（AI）/高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的大馬士革硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術(shù)。
而先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室建成后，將致力于填補(bǔ)國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)格局下的中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵先進(jìn)封裝材料與工藝的耦合環(huán)節(jié)缺失；將著力銜接材料開發(fā)、工藝應(yīng)用與集成電路產(chǎn)品，帶動(dòng)材料技術(shù)體系的提升和產(chǎn)業(yè)化水平，形成先進(jìn)封裝材料技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的國際化競(jìng)爭(zhēng)力；將針對(duì)應(yīng)用端支持可控材料，對(duì)集成電路封測(cè)的核心受限材料開展快速評(píng)估驗(yàn)證和快速產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)中國集成電路龍頭企業(yè)自主可控發(fā)展的目標(biāo)。
華進(jìn)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)于燮康表示，依托華進(jìn)二期建設(shè)的國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心以及先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室的簽約共建是實(shí)現(xiàn)華進(jìn)發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，將進(jìn)一步鞏固江蘇省、無錫市在中國集成電路封測(cè)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為增強(qiáng)江蘇及無錫地區(qū)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力做出貢獻(xiàn)。
卓勝微芯卓半導(dǎo)體射頻芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工
12月25日，位于濱湖區(qū)的卓勝微芯卓半導(dǎo)體射頻芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工，將集聚上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)入駐，打造更具影響力的產(chǎn)業(yè)集群。
11月29日，卓勝微發(fā)布公告稱，公司擬與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議書》，在無錫市濱湖區(qū)胡埭東區(qū)投資建設(shè)芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（以最終備案為準(zhǔn)），該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總金額8億元。
公告表明，卓勝微此次開展芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，針對(duì)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組產(chǎn)品，導(dǎo)入射頻SAW濾波器工藝技術(shù)與制造設(shè)備，形成工藝技術(shù)能力和規(guī)模化量產(chǎn)能力，搶位射頻SAW射頻濾波器市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和模組的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)。
卓勝微表示，通過建設(shè)晶圓制造和封裝測(cè)試生產(chǎn)線，項(xiàng)目建成后，將提升公司在射頻SAW濾波器領(lǐng)域的整體工藝技術(shù)能力和模組量產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升公司的自主研發(fā)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，最終實(shí)現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的國產(chǎn)替代。
年產(chǎn)能沖刺40億顆 天門首批5G芯片封測(cè)產(chǎn)品下線
12月25日，由芯創(chuàng)（天門）電子科技有限公司生產(chǎn)的第一批300萬顆5G芯片封裝測(cè)試產(chǎn)品下線。它們將通過物流專線發(fā)往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶。
資料顯示，芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園是湖北省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目，被列入《湖北省產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)三年攻堅(jiān)行動(dòng)方案》，一期項(xiàng)目今年底投產(chǎn)。一期廠房建筑面積約4萬平方米，建成千級(jí)凈化車間約6000平方米，新建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試生產(chǎn)線17條。
目前，該項(xiàng)目已形成年產(chǎn)15億顆的封測(cè)能力，明年完成一期項(xiàng)目全部?jī)?nèi)容后，將形成40億顆以上的產(chǎn)能。企業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，隨著生產(chǎn)線的提檔升級(jí)，企業(yè)高端產(chǎn)品的比重也在加大。過去主要以功率器件為主，現(xiàn)在主要生產(chǎn)集成電路的控制芯片。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。據(jù)湖北日?qǐng)?bào)報(bào)道指出，當(dāng)前，武漢芯片產(chǎn)業(yè)主要集中在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，省內(nèi)半導(dǎo)體芯片封測(cè)特別是高端封測(cè)還未形成較大規(guī)模。瞄準(zhǔn)封裝測(cè)試這一環(huán)節(jié)的空白，當(dāng)前，天門市大力推動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈招商、項(xiàng)目建設(shè)等，主動(dòng)對(duì)接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，打造“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體封測(cè)基地。