當人們談起聯發科時,總是離不開幾個調侃式的詞匯:“堆核狂魔”、“山寨機之王”、“一核有難九核圍觀”,聯發科在過去的幾年雖然談不上過得很差,但也沒有給消費者和市場留下什么好印象。

然而就是這么一家口碑“不怎么樣”的芯片廠商,成功躋身全球芯片設計行業的前五名,前四名博通、高通、英偉達以及AMD均為來自美國,聯發科也因此成為了榜單上唯一一家非美國企業(前五名)。目前在中國臺灣前10大芯片設計公司中,聯發科的營收已經超過了后面九家企業的總和。

在2020疫情影響的情況下,2020年全球手機出貨量跌至12．8億部(預計),同比降低約14%,而以智能手機芯片為主要收入的聯發科反而在這個最困難的時間點創下了自己的最好成績。在國內市場,聯發科的口碑也扶搖直上,成為市場的主流之選。

聯發科是如何在短短一年內從“山寨機之王”成為如今的“MTK YES”?今天就讓小雷帶大家一起來回顧一下聯發科的2020年,并簡單展望一下聯發科的2021。

轉折點:天璣1000系列

在2019年11月底,聯發科發布了旗下第一顆5G SoC天璣1000,擺脫了過去總是“慢半拍”的節奏,在5G發展初期就與對手高通正面對決。聯發科深知,如果這一次無法抓住4G向5G賽道切換的黃金時間,自己這只老虎一輩子都只能做“HelloKitty”了。

為了迎接這位有可能會改變自己命運的芯片,聯發科專門為其成立一條全新的產品線“天璣”,天璣,是北斗七星之一,自古以來都是指引方向之星,也代表著東方智慧?！疤飙^”以“指引5G方向”的意蘊,成為聯發科新一代高端芯片的名稱。

從聯發科官方給出的規格參數來看,天璣1000系列處理器的性能表現絕對能夠排在2020處理器第一梯隊。一改過去“摳門”的做法,在三款處理器上均采用7nm制程工藝,在CPU構架方面也都用上了最先進的A77大核,GPU為Mali-G77架構,另外還支持Wi-Fi 6,藍牙5．1+、雙模5G,LPDDR4(不支持LPDDR5)等。幾乎可以說天璣1000系列是聯發科歷史上誠意最足的一款產品。

在各大跑分軟件中,天璣1000+的表現僅次于市面上最強的驍龍865,但由于國內廠商對于這款處理器的優化還不算到位,導致天璣1000+的實際體驗不如預期。但這并不能改變天璣1000系列所帶來的戰果:其徹底改變了大眾對于聯發科的看法——原來聯發科還真有兩把刷子。

雖然最終聯發科沒能成功躋身高端市場,但天璣1000系列成功打出了自己的名氣,成為中高端手機市場中的一匹黑馬。

爆發點:天璣800系列

天璣1000系列讓聯發科在中高端手機站穩了腳跟,但聯發科并不滿足于此,推出了面向中低端市場的天璣800系列。天璣800系列可以說是當前天璣家族最重要的一個系列,天璣800成功打入主流廠商的采購鏈,對天璣家族日后的發展有著不可估量的作用。天璣800系列對普及5G也有著明顯的推動作用。天璣1000系列是聯發科在手機芯片領域的開門紅,天璣800系列則意味著聯發科芯片重新回歸主流市場。

天璣800系列在性能方面的表現基本能夠與競品打得有來有回,但在售價方面卻更低。至此,聯發科徹底打破中低端手機芯片市場被高通驍龍壟斷的局面。對于手機廠商來說,脫離高通的“壟斷”,有了更多的芯片選擇,就有更多的產品布局和議價能力,對于消費者來說,這就意味著產品價格的下降,同樣喜聞樂見。

截止目前為止,華米OV四大主力廠商幾乎沒有哪一家還沒用上聯發科芯片,聯發科在手機芯片市場份額有了大幅提升。還有業內人士透露華為已經斥巨資向聯發科訂購了1．2億顆芯片,按照華為近兩年的手機出貨量來計算(約1．8億臺),聯發科未來能夠分到的市占率超過三分之二,遠勝過高通。聯發科低端芯片的形象,仿佛一夜之間突然消失,搖身一變成為手機廠商心中的“香餑餑”。

Redmi總裁盧偉冰評價天璣820

至此,聯發科徹底完成了從旗艦到5G普及的全價格段覆蓋,另外高通的擠牙膏、麒麟的困境都讓聯發科的反攻勢不可擋。2020年的天璣家族,足夠刷新你對聯發科的認識,小雷也十分樂意地說出那句話“MTK YES!”

2021:成為高通最頭疼的對手

聯發科CEO蔡力行在本月的IEEE全球通訊會議上表示,如今市面上的5G手機滲透率已經來到了18%,在2022年這個數字會變為49%,逐漸成為主流。這也是聯發科擴大自己份額,成為市場主流選擇的最佳機會。

蔡力行也在會上表示聯發科依舊會盡全力進軍高端手機芯片市場,最快在2021年Q1季度,農歷新年前推出新一代5G旗艦芯片,不出意外的話就是之前流傳的天璣2000系列。不過按照目前的手機市場行情來看,天璣2000系列被繼續安放到3000元價位段的手機上的可能性較大。

從市場角度來看,聯發科的競爭對手絕不可能毫無動作,例如之前曝光的Exynos 1080以及驍龍775,都會在制程和架構方面迎來大幅度提升。這意味著2021年的手機市場將會迎來一波巨大的性能提升,“提升性能、補足短板”也就可預見地成為了2021年中端乃至中高端5G機型的主旋律。

屆時的5G非旗艦機型在性能表現,和日常使用的流暢度上,甚至有望超越今年的旗艦產品,從而大幅縮小“中端手機”與“旗艦手機”之間的性能鴻溝。而掀起這場性能革命的最大功臣,即是聯發科。

不過目前的聯發科也并非完美,由于其與手機廠商之間的合作時間太短,導致其在相機、游戲和性能持續輸出方面明顯不如老對手高通和麒麟。這使得不少手機廠商在推出一些主打攝影的產品時仍會優先考慮高通驍龍的處理器,之前Redmi發布的Redmi Note9 Pro就是一個很好的例子。隨著聯發科的與手機廠商們的深入合作,這種局面也許會得到改善。

而聯發科一直追求的高端夢,在積累了一定的市場口碑后,或許就能與我們見面。