今天,又一家芯片設計企業敲鐘。
投資界12月16日消息,恒玄科技(BES)正式登陸科創板,此次發行價為162．07元,開盤價391元,漲幅一度超過130%,以此計算其市值超450億。
46歲的創始人張亮早年畢業于清華大學,是中國芯片行業的“第二波創業者”。在創辦恒玄科技之前,張亮曾在多家知名半導體公司任職,一直深耕半導體領域。自那時起,IDG資本合伙人李驍軍就與他相識,并成為恒玄科技的創始投資人。
投身科技創業的洪流,張亮從一開始就立志做一家世界級芯片公司。但芯片領域無論創業還是投資都并非易事——資金投入大、回報周期長,早些年令不少VC/PE望而卻步。幸運的是恒玄科技身后擁有一眾投資機構的支持,除了IDG資本,還有深創投、清控銀杏、元禾璞華、小米長江基金、阿里巴巴等。今天,恒玄科技最早投資方向投資界獨家講述背后的成長故事。
創業5年,這家芯片公司敲鐘
市值超450億
成立于2015年,恒玄科技算是一家“年輕”的芯片公司。
不過,其創始人張亮已經在半導體行業經營多年。1974年出生的張亮,在從清華大學微電子專業畢業后,去到美國北卡羅萊納州立大學深造,主攻電氣工程和計算機科學碩士學位。后來,張亮在多家知名半導體公司擔任芯片設計工程師。
也是在這期間,張亮結識了IDG資本合伙人李驍軍。2015年,張亮選擇創業,和他一起創業的還有曾經的老戰友趙國光。至此,恒玄科技正式誕生。
李驍軍陪伴著恒玄科技的從0到1,熟知這家公司的創業歷程。他回憶,最初大致的方向就是想結合從前手機行業芯片設計的經驗以及未來IOT、新型穿戴設備的理念,而不管是創始人自己還是IDG資本,從一開始就投入了很多資金和精力,在細分方向上做打磨,最終鎖定在了智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售。
恒玄科技的定位跟國內大部分的芯片公司都不太一樣。由于起步晚,國內大量的芯片公司十幾年前都從做替代性產品而切入,走性價比這條路。而經過多年積累,我國自有產業鏈和人才已經足以支撐在某些細分行業實現國際領先水平,恒玄科技從一開始就定位做一家世界級芯片公司。“他們就是從第一代的芯片公司出來的,再重復以前的路還有什么意義呢?”李驍軍總結,恒玄科技是典型的中國芯片行業的第二代創業者。
“他不像一般的工科男。”李驍軍如此評價張亮,“浙江人,特別有商業頭腦;負責的工作很全面,市場、技術、軟件都管……綜合能力特別強,市場敏感度也好;而且特別有創業分享精神。”在張亮的掌舵下,恒玄科技快速發展,成立五年便成功敲響上市的鐘聲,開盤市值469億元。
AIoT芯片隱形冠軍是怎么煉成的
9個月營收已超6億
成立5年登陸科創板,恒玄科技是行業里的一匹黑馬——僅僅成立3年就實現扭虧為盈,成立5年凈利潤超6000萬。尤其是今年,其業績更是亮眼——招股書顯示,2020年1-9月,公司實現營業收入6．69億元,同比增長40．41%;實現凈利潤1．17億元,同比大幅增長165．39%。
這家成立時間并不長的芯片公司,究竟做對了什么?在李驍軍看來,“真正好的芯片公司,創始人應該能做到市場和工程兩者的完美結合”。恒玄科技崛起的背后,不僅僅是其在技術上不斷創新,更重要的是抓住了市場的機遇。
隨著蘋果發布第一代AirPods,耳機領域新一輪技術革新的序幕拉開,這正好成了恒玄科技進入AIoT行業的一個完美切入點。恒玄科技目前的主營業務是為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售,其產品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端。
這其中最值得一提的是,恒玄科技2018年研發出的BES2300系列智能藍牙音頻芯片,令恒玄科技成功打入高端TWS耳機市場,直接與高通、聯發科等國際芯片龍頭,以及海思等國內芯片領軍者站在了同一競技場上。據了解,該款芯片采用了28nm先進制程該,不僅成本低、占用空間小,功耗也遠低于其他芯片巨頭的產品。
“整個IoT行業在發生著巨大的變化,品牌正在越來越集中。而這些品牌對于供應商的要求也很簡單——成本、性能和服務。尤其是性能和服務正在被頭部的品牌廠商越來越看重。”李驍軍分析道。
憑借著領先的技術和出色的性能,恒玄科技的產品不僅被三星、華為、OPPO、小米等全球知名的手機品牌紛紛采用,同時也獲得了哈曼、SONY、Skullcandy等專業音頻廠商的青睞。
對于恒玄科技來說,在耳機行業站穩腳跟只是一個開始。隨著智能物聯網大爆發,智能語音交互的場景(如智能可穿戴、智能家居等)變得越來越多,照明、門鎖、空調、冰箱、車載支架等設備正在快速的語音化,越來越多的消費者要求終端設備具備智能語音交互能力。而這一切背后的關鍵在于智能語音交互,依舊離不開智能音頻芯片,對于恒玄科技來說,這將是一個無限的市場。
尤其是被認為是智能家居體系中最不可或缺的智能音箱,已經吸引了國內外眾多互聯網巨頭紛紛入局。但鮮為人知的是,恒玄科技的芯片目前已經廣泛支持谷歌、百度、阿里、三星、華為、小米等主流廠商的智能語音助手,儼然成了“AIoT芯片隱形冠軍”。
IDG資本陪跑多年,深創投、阿里入局
早期投資方講述背后故事
回顧5年以來的歷程,恒玄科技背后離不開一眾創投機構的支持。據投資界不完全統計,恒玄科技投資方包括IDG資本、深創投、小米長江產業基金、清控銀杏、元禾璞華,以及阿里巴巴等。
其中,IDG資本是恒玄科技的創始投資人。李驍軍作為半導體行業的一個老兵,曾是Marvell和Bradcom的技術骨干,參與并領導了多個芯片的設計與開發。經驗豐富的李驍軍發現“他們(張亮)看到了更大的市場機會。”
“賭人,就這一條,對我來說就足夠下決心了。”在回憶投資邏輯時,李驍軍告訴投資界,“在芯片競爭這么激烈的行業里,張亮在一開始的從業經歷就已經證明了自己的能力,從這一點來說,做什么方向都是次要因素了。比較難得的是他們這種重復創業者,以前有豐富經驗和客戶積累,并且想去做一件一定要超越以前的事,對自己要求更高了。”
在他看來,真正好的芯片公司,一定是市場和工程的完美結合,“大家可能以前低估了芯片公司對創始人能力的要求,總是以為這就完全是工程師的事,在我看來未必是這樣子。”李驍軍進一步解釋,芯片創業絕不是簡單地做好產品就可以,酒香也怕巷子深,工程能力、客戶積累以及對于市場前瞻性的感覺,缺一不可。
從2016年開始,在恒玄科技僅有的3輪融資中,IDG資本均有參與。根據招股書,IDG資本(主體為RUNYUANⅠ和RUNYUANⅡ)是恒玄科技最大外部股東,持股比例為17．07%。
投資后,李驍軍仍舊和恒玄科技的團隊保持深度且輕松的交流,他們常常在一起喝咖啡時,探討關于公司的日常和困惑。當然,IDG資本也為恒玄科技帶來了除資金以外的其他資源。
除了IDG資本之外,深創投及其參與管理的前海萬容紅土也是恒玄科技的重要投資方之一,這也是深創投2020年斬獲的第四家半導體上市公司。顯然,隨著一級市場半導體投資熱潮來臨,真正早期的價值投資者已經進入了收獲期。
默默布局十七年,
IDG資本最全芯片版圖曝光
隨著恒玄科技的上市,IDG資本的半導體版圖浮出水面。
2003年,在李驍軍加入前,IDG資本就已經開始布局半導體行業。而早在1997年,IDG資本斬獲的第一個上市項目——風華高科,就是出自先進制造方向,隨后在芯片設計、傳感器、集成電路、半導體設備等多個領域布局,投資了10余個細分行業的頭部項目,并有超過半數企業已經或即將上市。
實際上,在投資人這個身份之前,李驍軍一個不為人熟知的身份是半導體行業從業者。他曾是兩家上市公司Broadcom Corporation (BRCM)和Marvell Semiconductor (MRVL) 的技術骨干,多次參與并領導了芯片的設計與開發。從業經歷帶給他絕佳的行業敏感度。
李驍軍坦言,“IDG資本的芯片投資高峰其實有兩波,第一波是十幾年前,而這兩三年則是第二波。今天上市的那些芯片公司,都是經過十年的,你只要在那個點投入的,后來活下來的,今天的收益都會非常好。”
事實上,恒玄科技并非IDG資本今年斬獲的第一家IPO芯片公司。在國內機構投資人鮮少關注芯片行業時,IDG資本就在2002年參與了芯原股份的A輪融資,這也是芯原股份的首輪融資。今年8月,芯原成功在科創板掛牌上市。
此外,在2005年,IDG資本投資了業內領先的電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導體(Amlogic),14年后,晶晨股份頂著科創板受理的第一家擬上市企業——科創板 001 號的名頭掛牌上市。
2007年IDG資本又率先投資了全球領先的通信芯片公司銳迪科,2018年1月19日,紫光集團旗下展訊和銳迪科正式完成整合并改名為紫光展銳。紫光展銳作為紫光集成電路產業鏈中的核心企業,已發展成為全球前三的手機基帶芯片設計企業,中國最大的泛芯片供應商,中國領先的5G通信芯片企業。
在李驍軍看來,投資芯片遵循兩條線。一條就是碰到好的創業者,同時也是有前景的市場,就一定果斷出手。但對于芯片行業,優秀的創業從來都是稀缺資源,一旦發現就要持續鎖定。這一點上,李驍軍投資翱捷科技和恒玄科技的情況如出一轍。
翱捷科技(ASR),是目前中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網通技術的公司,而IDG資本更是在翱捷科技創立之初就早早下注。8月26日,上海證監局披露,翱捷科技擬科創板上市并與海通證券簽訂了發行上市輔導協議,IDG資本也即將再度斬獲一個IPO。李驍軍表示,“我們是5年前投的ASR,這跟市場熱不熱完全沒關系。”
另一條線就是要跟隨市場,在李驍軍看來,在市場熱度更高,更活躍的時候,作為投資機構花更多的精力關注是正常的,市場的火熱也讓芯片項目有了更多退出的機會。“在過去的兩年,在芯片上我個人的投入時間,包括基金的投入,相比較過去也確實多了不少”。
眾所周知,芯片產業投資門檻高、投入高、風險高、回報周期長,曾經讓不少VC/PE都望而卻步。但如今,推進集成電路的國產自主化、實現供應鏈安全可控已經迫在眉睫,伴隨著國家政策的大力支撐,近兩三年越來越多的創投機構開始發力投資半導體。
李驍軍提醒,“芯片在現在已經很熱了,競爭激烈而且估值也偏高。但這又不是一個像To C那樣可以踩著油門就能往前走的行業,用錢堆也不一定就能出來產品。因此如何在這個行業里找到長期的價值,是包括投資人在內所有人要面臨的一個共同挑戰。”