全球5G部署勢頭強勁，預計到2022年，5G智能手機出貨量將超過7.5億部；到2025年，5G連接數將達到28億。

致力于推動5G終端生態繁榮，高通帶來全面的5G技術及解決方案。基于存儲領域，高通表示，5G在加速存儲上云的同時，也為存儲產品提出更高要求。

11月12日，在由國際高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2021存儲產業趨勢峰會”上，高通產品市場高級總監秦牧云分享了自己對5G終端市場的看法以及高通在5G及存儲領域的最新進展。

助力5G終端生態繁榮

5G時代，高通會扮演怎樣的角色？秦牧云介紹道，從一個從事IP解決方案的公司，到如今成為全球移動通信技術的引領者，高通核心是要把無線通信技術帶給更多、更廣的用戶。

目前，高通已經跨驍龍8系、7系、6系和4系移動平臺，全面實現了對5G技術的支持。

2019年年底，高通推出了驍龍865移動處理平臺，從推出到現在，全球已經有100款以上的手機及其它終端設備搭載這一平臺面市。

秦牧云介紹，蘋果最新發布的iPhone12不僅基于驍龍865平臺，還配備了高通第二代5G調制解調器X55。預計到12月份，高通將發布X60，為新的移動手機平臺提供支持。X60不僅將制程升級到5納米，還有Voice-over-NR、毫米波天線組等技術加持。

高通在今年下半年宣布，2021年將投放用于低價位智能手機的5G半導體。在此次存儲峰會上，秦牧云表示：“除了最高端的旗艦平臺，我們在700、600以及未來的400系列上，都會推出對應的5G的平臺。”預計明年一季度，將有搭載高通驍龍400系5G移動平臺的商用終端推出。

秦牧云說：400系列5G平臺針對的是海量的市場，可以把手機的價格拉到千元位置，讓更多的移動用戶享受5G的超快體驗。

5G對存儲提出新要求

秦牧云表示，新的5G終端對存儲提出新要求。大家需要的不僅僅是更大的存儲，甚至要更快的存儲。5G的通訊速率比4G要快，如果用原來的LP3、LP4，體驗一定會受影響。此外，5G還要求有更大的容量、更低的功耗，并應用最先進的制程。

秦牧云介紹到，目前大部分采用驍龍8系5G移動平臺的旗艦智能手機都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置。存儲器方面，LPDDR5和UFS3.1會帶給用戶非常直接的體驗改善。

除了終端側應用，5G帶來很多新應用，并有助于將更多存儲放在云端。以云游戲為例，高通已經攜手不少合作伙伴展開實踐。“云存儲甚至邊緣計算和邊緣存儲一側，未來是有非常多機會可以應用高通的5G技術。”

秦牧云認為，包括DRAM和Flash層面，高通已成為存儲技術上全面的領先者。國內一些基于高通驍龍865平臺推出的產品，不僅在5G終端、顯示、攝像頭、Wi-Fi連接方面領先，在新的存儲技術方面也有著卓越表現。

從Wi-Fi、PC、云游戲、XR、eMBB模組等應用，再到工業等場景……高通應用5G技術的邊界在哪里？秦牧云表示：在5G領域，高通合作伙伴的產品可以覆蓋到我們自己都想象不到的領域。