11月11日，康佳集團股份有限公司（以下簡稱“康佳集團”）發布公告，為加快在半導體等戰略新興產業布局，公司與南昌經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“南昌經開區管委會”）于近日簽署《合作框架協議》，合作框架協議的主要內容為本公司擬與南昌經開區管委會在南昌經開區管委會轄區內共同建設江西康佳半導體高科技產業園（以下簡稱“半導體產業園”）及共同設立配套股權投資基金。

    根據協議，康佳集團擬與南昌經開區管委會在南昌經開區管委會轄區內共同建設半導體產業園。康佳集團負責在半導體產業園引進一批符合半導體產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，并將該半導體產業園作為半導體企業孵化平臺，積極引進半導體專業研發團隊及半導體初創企業入駐。

    半導體產業園項目建設期為10年，分兩期建設，力爭建設期內總投入達到300億元，其中一期項目總投入力爭達到75億元，不低于50億元，上述投資將主要由半導體產業園的入園企業投資。 

    此外，康佳集團擬與南昌經開區管委會管理的指定企業共同組建服務于半導體產業園項目的股權投資基金，該基金計劃規模上限為20億元人民幣，預計分兩期到位，每期金額上限為10億元。實際投資額度由各出資方協商確定。該基金擬以市場化股權投資方式投入半導體產業園的入園企業。

    康佳集團表示，本合作框架協議的簽署，符合本公司“半導體+新消費電子+科技園區”核心主線的戰略定位，有助于公司完善半導體產業布局，夯實在半導體領域的影響力，助力公司從“康佳電子”向“康佳科技”轉變。因項目實施需要一定周期，預計本合作框架協議的履行對公司2020年度財務狀況、經營成果無重大影響。