隨著各芯片企業(yè)紛紛發(fā)布新款芯片,手機(jī)芯片老大高通的新款高端芯片驍龍875也開(kāi)始在性能測(cè)試軟件中現(xiàn)身,從性能方面來(lái)看這款芯片毫無(wú)疑問(wèn)將會(huì)成為安卓市場(chǎng)的王者,然而讓人遺憾的是這款芯片并沒(méi)集成5G基帶。

據(jù)稱(chēng)驍龍875將采用1+3+4架構(gòu),即是一顆X1+三顆A78+四顆A55,X1核心為ARM發(fā)布的最新款高性能核心,性能得到大幅提升,輔以5nm工藝,因此可以提供強(qiáng)大的性能,據(jù)安兔兔的測(cè)試這款芯片的跑分可達(dá)到85萬(wàn)分,碾壓當(dāng)前所有的安卓手機(jī)芯片。

高通的新款5G基帶名為X60,同樣采用5nm工藝生產(chǎn),相比起其他安卓手機(jī)芯片,X60最大的特點(diǎn)就是支持5G毫米波技術(shù),這是美國(guó)所一直強(qiáng)調(diào)的5G技術(shù),中國(guó)和歐洲則主推5G厘米波技術(shù),高通的X60基帶為了符合全球各地的需求同時(shí)支持5G毫米波和5G厘米波技術(shù),或許是技術(shù)過(guò)于復(fù)雜以及功耗過(guò)高而無(wú)法與驍龍875芯片整合為SOC芯片。

芯片沒(méi)有整合基帶,會(huì)導(dǎo)致手機(jī)芯片的功耗、成本都過(guò)高,高通去年發(fā)布的驍龍865芯片沒(méi)有整合5G基帶X55,導(dǎo)致眾多采用驍龍865芯片的5G手機(jī)價(jià)格昂貴,其中小米方面聲稱(chēng)采用驍龍865芯片的小米10僅是支付給高通的芯片、專(zhuān)利費(fèi)等成本就高達(dá)1500元,占該款手機(jī)售價(jià)的近四成。

當(dāng)前已經(jīng)發(fā)布的5G手機(jī)普遍存在功耗過(guò)高的問(wèn)題,日前蘋(píng)果發(fā)布的iPhone12就被曝出在開(kāi)啟5G后耗電量激增導(dǎo)致續(xù)航大幅縮短,其他安卓手機(jī)為了確保續(xù)航只能增大電池容量。

導(dǎo)致如此結(jié)果在于5G由于采用高頻段導(dǎo)致5G基帶的覆蓋范圍小,數(shù)據(jù)傳輸量大,而高通的5G芯片驍龍875采用外掛基帶的方式無(wú)疑會(huì)導(dǎo)致手機(jī)的續(xù)航進(jìn)一步受到影響,這也是目前安卓手機(jī)普遍重量超過(guò)200g的原因,由此安卓5G手機(jī)也被嘲諷為半斤機(jī)。

由于眾所周知的原因,臺(tái)積電無(wú)法為華為代工生產(chǎn)芯片,中國(guó)手機(jī)企業(yè)能選擇的5G高端芯片也就只剩下聯(lián)發(fā)科了,不知聯(lián)發(fā)科將會(huì)發(fā)布的高端芯片能否與高通的驍龍875競(jìng)爭(zhēng)。如果聯(lián)發(fā)科的5G高端芯片具有自己的優(yōu)勢(shì),它將進(jìn)一步鞏固在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,今年以來(lái)聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)已取得對(duì)高通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

面對(duì)高通在中國(guó)市場(chǎng)走弱提供的機(jī)會(huì),韓國(guó)的三星也趁機(jī)加強(qiáng)進(jìn)攻中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng),近期就有傳聞指小米、OPPO都有意與三星合作,而此前已與三星合作的vivo將進(jìn)一步加大合作力度。

高通在5G芯片上未能整合5G基帶,體現(xiàn)出它在技術(shù)實(shí)力上已被削弱,繼續(xù)保持全球手機(jī)芯片老大地位已頗為艱難,聯(lián)發(fā)科和三星加強(qiáng)對(duì)高通的進(jìn)攻,將進(jìn)一步增大高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)承受的壓力。