10月20日晚間,全球手機芯片龍頭高通宣布,將推出比愛立信和華為更便宜的5G基站芯片,讓各國無線通訊運營商能以較低成本建構5G基礎網絡。

與Nokia、愛立信和華為不同,高通并不打算直接投入基站的建設,僅僅是計劃向客戶出售基帶、處理器和射頻芯片,以及允許客戶自建虛擬無線電接收網絡的軟件,加速5G網絡部署。

通過高通,未來通信運營商能夠在不被單一供應商綁死的情況下,自行選擇建設5G 基站的相關零件。

高通總裁阿蒙表示:“5G 無所不在,它可以用在汽車市場,可用在各個領域,這是一筆很小的增量投資,但它有助于擴大高通的潛在市場規模。”預計高通客戶將在2022 年取得工程樣品。

研究機構Gartner認為,未來無線接入網(RAN)產品將成為高通搶奪5G基建網絡市占率的一部份。該機構預計,今年5G基建市場規模將超過80億美元。

阿蒙拒絕透露計劃采用高通RAN 產品的公司,僅指出潛在客群包含現有基站制造商,以及希望打造蜂巢式基站的新創公司。

高通自90 年代開始銷售基礎建設芯片,并從2018年開始銷售RAN 產品,直到目前為止,該公司業務主要瞄準面向小型用戶的小型蜂巢或基站。

然而,新產品得以將高通推往更大客群。阿蒙表示,產品問世后,高通將能支持擁有數百萬用戶的通信運營商,為公共網絡提供巨型基站。