臺(tái)積電每個(gè)季度都會(huì)發(fā)布營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中有兩個(gè)數(shù)據(jù)分別是按工藝細(xì)分（by Technology）和按平臺(tái)細(xì)分（by Platform）。

　　這兩個(gè)數(shù)據(jù)放在一起可以得出以下結(jié)論：

　　① 比28nm先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)（20nm、16nm、10nm、7nm）收入占臺(tái)積電2019年Q3總收入的52%（圖1），2020年Q2占55%（圖3）。這表明28nm以下的中低端工藝的收入占臺(tái)積電年收入的比例仍然超過(guò)45%。按照臺(tái)積電2019年度大約340億美元的年收入來(lái)算，28nm以下中低端工藝的收入大約150億美元。

　　相比而已，中芯國(guó)際2019年全年收入是31億美元，國(guó)內(nèi)其他芯片制造企業(yè)的年收入則更低，和臺(tái)積電的150億美元相比差距很大。這也意味著如果國(guó)內(nèi)企業(yè)把中低端工藝的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力做上來(lái)，還有很大的市場(chǎng)空間可以去爭(zhēng)取。

　　② 從芯片的應(yīng)用平臺(tái)細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，智能手機(jī)與高性能計(jì)算HPC收入占臺(tái)積電的78%-80%（圖2與圖4）。結(jié)合前面的數(shù)據(jù)——16nm以上的先進(jìn)工藝占總收入的52%-55%，這意味著在智能手機(jī)與HPC領(lǐng)域使用28nm以下工藝制造的芯片仍然占相當(dāng)比例，占臺(tái)積電收入的25%左右，大約85億美元。

　　這個(gè)信息對(duì)于中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是積極的，這表明28nm對(duì)于很多處理器芯片來(lái)說(shuō)是可以接受的，并不是一定需要10nm、7nm這么先進(jìn)工藝。事實(shí)上龍芯去年發(fā)布的3A4000就是采用的28nm，通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化、軟件優(yōu)化，也能發(fā)揮出很好的性能。

　　而對(duì)于IoT、汽車電子、DEC這些行業(yè)加起來(lái)大約20%的份額（約70億美元），基本上都是采用28nm以下的中低端工藝了。

　　③ 臺(tái)積電的兩個(gè)數(shù)據(jù)都指向同一個(gè)結(jié)論——10nm/7nm先進(jìn)工藝固然重要，但28nm以下的中低端工藝仍然大有可為。

　　中低端工藝對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)基本上不存在大的技術(shù)壁壘，但這部分的收入?yún)s和臺(tái)積電的150億美元差距巨大。在我看來(lái)，這是生態(tài)的差距，是服務(wù)能力的差距。相比于研制先進(jìn)工藝的投入，完善中低端工藝的投入要小得多，但收益卻可能會(huì)更顯著。

　　根據(jù)周圍同事、業(yè)內(nèi)朋友的流片經(jīng)歷來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)的服務(wù)能力確實(shí)還有很大提升空間。如果能進(jìn)一步提高服務(wù)意識(shí)和服務(wù)能力，那將會(huì)吸引一大批鐵桿客戶，形成互信，從而加速技術(shù)的迭代優(yōu)化。

　　所以，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)不應(yīng)該把所有人力都投入去研制更先進(jìn)工藝，也許應(yīng)該分配足夠的資源來(lái)提升中低端工藝的服務(wù)能力，加大投入把中低端工藝的生態(tài)完善起來(lái)，從設(shè)備、材料、單元庫(kù)、EDA、IP等都積累起來(lái)，打磨好，力爭(zhēng)在國(guó)際上形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)中低端工藝能成為穩(wěn)定的現(xiàn)金流來(lái)源，這樣再去攻克高端工藝也許更有把握。