加州山景城 2020 年 10 月 10 日 / 美通社 / --

　　新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲得臺(tái)積公司 3 奈米制程技術(shù)驗(yàn)證。此次驗(yàn)證基于臺(tái)積公司的最新設(shè)計(jì)參考手冊(cè)（DRM）和工藝設(shè)計(jì)工具包（PDK），是經(jīng)過(guò)廣泛合作與嚴(yán)格驗(yàn)證的結(jié)果。該驗(yàn)證旨在提供設(shè)計(jì)解決方案，在獲得優(yōu)化 PPA 性能的同時(shí)加快新一代設(shè)計(jì)的進(jìn)程。

　　臺(tái)積公司設(shè)計(jì)及基礎(chǔ)設(shè)施管理部資深部長(zhǎng) Suk Lee 表示：“我們與新思科技多年的合作成果顯著，新思科技基于臺(tái)積公司先進(jìn)制程的平臺(tái)解決方案協(xié)助我們的客戶實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新，利用臺(tái)積公司 N3 制程技術(shù)顯著降低芯片功耗、提升芯片性能，并加速新產(chǎn)品上市的時(shí)間。對(duì)新思科技設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行驗(yàn)證令我們的共同客戶能夠基于臺(tái)積公司 N3 制程完成芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) PPA 優(yōu)化?！?/p>

　　通過(guò)與臺(tái)積公司密切合作，新思科技開(kāi)發(fā)了一系列關(guān)鍵的功能和新技術(shù)，從而確保從綜合、布局布線到時(shí)序和物理簽核在臺(tái)積公司 N3 制程實(shí)現(xiàn)全流程一致性。新思科技的 Fusion Compiler?RTL-to-GDSII 解決方案和 IC Compiler? II 布局布線解決方案全面支持臺(tái)積公司 N3 制程。新思科技的 Design Compiler?  NXT 綜合解決方案得到增強(qiáng)，讓開(kāi)發(fā)者能夠充分利用臺(tái)積公司 N3 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，獲得高質(zhì)量的設(shè)計(jì)結(jié)果（QoR），并利用高精度的全新電阻和電容估計(jì)方法實(shí)現(xiàn)與 IC Compiler? II 布局布線解決方案關(guān)聯(lián)的一致性。PrimeTime?  簽核解決方案支持 Advanced Mulit-input Switching（MIS），以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的時(shí)序分析和簽核收斂。此外，Design Compiler NXT 支持臺(tái)積公司 N3 制程多種工藝，以實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算和移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。

　　根據(jù)臺(tái)積公司 N3 制程技術(shù)特點(diǎn)，新思科技進(jìn)一步增強(qiáng)了支持引腳密度感知布局和全局布線建模的數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)更好的標(biāo)準(zhǔn)單元引腳布線收斂；協(xié)同單元放置檢查和優(yōu)化（CLO），以實(shí)現(xiàn)更快的時(shí)序收斂；通過(guò)新的單元映射（單元密度）基礎(chǔ)架構(gòu)，最大化利用空余空間來(lái)改善 PPA；并通過(guò)自動(dòng)生成過(guò)孔支柱（via pillar）和部分平行布線實(shí)現(xiàn)互連優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)；優(yōu)化功耗感知混合驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度多位觸發(fā)器（MBFF），以實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)。

　　在新思科技定制的設(shè)計(jì)平臺(tái)中增強(qiáng)了 Custom Compiler 的功能，以加快實(shí)現(xiàn) N3 模擬芯片設(shè)計(jì)。這些功能增強(qiáng)是與 N3 早期用戶（包括 DesignWare?IP 團(tuán)隊(duì)）共同開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證的，可減少新設(shè)計(jì)規(guī)則和其他 N3 技術(shù)要求所需的工作量。新思科技 HSPICE?、FineSim?和 CustomSim?仿真解決方案有助于縮短基于臺(tái)積公司 N3 制程技術(shù)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)間，并為臺(tái)積公司 N3 電路仿真和可靠性要求提供簽核覆蓋。

　　新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)部系統(tǒng)解決方案及生態(tài)系統(tǒng)支持高級(jí)副總裁 Charles Matar 表示：“通過(guò)與臺(tái)積公司合作，為其先進(jìn)的 N3 制程技術(shù)提供高度差異化的解決方案，使客戶更有信心開(kāi)始設(shè)計(jì)日益復(fù)雜的芯片，并使開(kāi)發(fā)者能夠充分利用先進(jìn) EUV 制程顯著改進(jìn) PPA，加快其差異化芯片的創(chuàng)新?！?/p>

　　新思科技的 N3 技術(shù)制程文件可從臺(tái)積公司獲取。新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)的關(guān)鍵產(chǎn)品獲得了以下認(rèn)證：

　　數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案

　　Fusion Compiler 和 IC Compiler II 布局布線解決方案

　　簽核平臺(tái)

　　PrimeTime 時(shí)序簽核

　　PrimePower 功耗簽核

　　StarRC?提取簽核

　　IC Validator 物理簽核

　　NanoTime 定制時(shí)序簽核

　　ESP-CV 定制功能驗(yàn)證

　　QuickCap? NX 寄生參數(shù)場(chǎng)解算器

　　SPICE 仿真和定制設(shè)計(jì)

　　HSPICE,、CustomSim 和 FineSim 仿真解決方案

　　CustomSim 可靠性分析

　　Custom Compiler?定制設(shè)計(jì)