晶振是現在的重要器件之一，對于晶振，網絡上具有很多的講解文章。但是，你能區分何為晶體、何為晶振嗎?晶體和晶振到底有何不同?
一直以來，由于不正確的普及知識，又或者是明明知道的定義，卻由于習慣的叫法。使得晶振這個名詞成為了所有晶體振蕩器和晶體諧振器的統稱，但偶爾也能遇到一些比晶振行業人更專業的人士，能將晶體和晶振區分的明確清晰。兩者名詞雖然只有一字之差，但在電路組成以及線路板焊接技術上有著非常巨大的差異。瑞泰電子經過與從事晶體行業80年的老工程師共同探討學習交流，總結分析晶體和晶振的區別，從晶體的分類到晶振的分類，以及在電路焊接中的明顯區別，讓更多人輕松掌握晶體和晶振的區別，以及如何區分晶振和晶體!
晶振與晶體的區別
1) 晶振是有源晶振的簡稱，又叫振蕩器。英文名稱是oscillator。晶體則是無源晶振的簡稱，也叫諧振器。英文名稱是crystal.
2) 無源晶振(晶體)一般是直插兩個腳的無極性元件，需要借助時鐘電路才能產生振蕩信號。常見的有49U、49S封裝。
3) 有源晶振(晶振)一般是表貼四個腳的封裝，內部有時鐘電路，只需供電便可產生振蕩信號。一般分7050、5032、3225、2520幾種封裝形式。
什么是晶體?
晶體是晶體諧振器的簡稱，諧振器是指產生諧振頻率的元器件，主要起頻率控制的作用，所有電子產品涉及頻率的發射和接收都需要諧振器，產生頻率的作用，具有穩定，抗干擾性能良好的特點，廣泛應用于各種電子。晶體諧振器封殼里面只有晶片，沒有任何電路，參數有負載電容，頻差，電阻。在焊接電路中，兩旁需要電容電阻等電子元器件來助起振。
晶體諧振器的等效電路
上圖是一個在諧振頻率附近有與晶體諧振器具有相同阻抗特性的簡化電路。其中：C1為動態電容也稱等效串聯電容;L1為動態電感也稱等效串聯電感;R1為動態電阻也稱等效串聯電阻;C0為靜態電容也稱等效并聯電容。
這個等效電路中有兩個最有用的零相位頻率，其中一個是諧振頻率(Fr)，另一個是反諧振頻率(Fa)。當晶體元件實際應用于振蕩電路中時，它一般還會與一負載電容相聯接，共同作用使晶體工作于Fr和Fa之間的某個頻率，這個頻率由振蕩電路的相位和有效電抗確定，通過改變電路的電抗條件，就可以在有限的范圍內調節晶體頻率。
晶振的分類
晶體分為通用晶體和高精密晶體兩種 ，像目前市場用量比較大的3225貼片晶振，2520貼片晶振，5032晶振等，就是通用晶體，還有就是插件晶振一類例如49U 49S等。通用晶體一般都是AT切的(水晶晶片的切割角度不同，會有不同的切型)。高精密晶體，除了AT切型，還有SC 切 IT 切等。高精密晶體的封裝形式一般是，HC-43U， 45U， UM-1，UM-5 TO5，TO8等 ，一般SC切的晶體都是用在OCXO 上面，適用更高端的產品，用量也少。高精密晶體在濾波器上的使用也較為廣泛，一般一個晶體濾波器上面有的是一套用4個UM-1的晶體，有的是一套用6個。有人會誤解為晶體濾波器，實則上不然，高精密晶體和晶體濾波器是兩種截然不同的元器件，晶體濾波器上會用到高頻的高精密晶體。瑞泰提供的高基頻現在能做到200多MHz。我們可以說UM-1的高基頻晶體是濾波器用晶體，但不能說是晶體濾波器。要不很容易混淆了。
什么是晶振?
晶振是晶體振蕩器的簡稱，也叫有源晶振。諧振器與振蕩器的區別在于，在原有諧振器的基礎上了加了起振芯片，封殼里帶有電路 IC ，參數有電壓值 輸出模式 控制腳等參數。簡而言之在焊接電路上的體現為，無需在外部添加其它的元器件，自身就可以起振，有源晶振通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。晶振的作用在于產生原始的時鐘頻率，這個頻率經過頻率發生器的倍頻或分頻后就成了電腦中各種不同的總線頻率。以聲卡為例，要實現對模擬信號44.1kHz或48kHz的采樣，頻率發生器就必須提供一個44.1kHz或48kHz的時鐘頻率。如果需要對這兩種音頻同時支持的話，聲卡就需要有兩顆晶振。但是現在的娛樂級聲卡為了降低成本，通常都采用SRC將輸出的采樣頻率固定在48kHz，但是SRC會對音質帶來損害，而且現在的娛樂級聲卡都沒有很好地解決這個問題。
晶振的分類
有源晶振分為很多種，溫補晶振，壓控晶振，壓控溫補晶振，恒溫晶振，普通有源晶振等都是有源晶振的一種，只是在使用功能上有所差異。通俗易懂一點則為帶電壓參數的晶振都稱之為有源晶振。想對有源晶振有更多了解歡迎點擊進入有源晶振25ppm不夠?用它們簡直事半功倍通俗易懂。無法正常點擊進入瑞泰新聞頁面的，可直接百度搜索標題哦!
如何區分晶體和晶振?
晶體通常為兩腳和四腳晶振，以2520晶振，3225晶振，5032晶振等一類晶振而言，它們都擁有兩腳或者四腳的封裝，晶振為四腳或者四腳以上的，這里可以肯定的一點，兩腳的一定為晶體。那當遇到都是四腳的貼片晶振，如何區分晶體和晶振呢?如果晶體或者晶振在電路板上，我們只需觀察晶振的外部電路是否有其它元器件的連接，如若無，則為晶振(有源晶振)。如果用肉眼觀察，簡單而有力的一點則是觀察晶振的厚度，一般的晶體厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技術內置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶體高。