日前，中京電子發(fā)布公告稱，擬增資入股天水華洋電子科技股份有限公司（以下簡稱“華洋電子”），以促進公司在半導體封裝材料領域的進一步發(fā)展。

增資2968萬元持股6.98%

公告顯示，9月8日，中京電子與華洋電子及其控股股東、實際控制人康小明簽署了《天水華洋電子科技股份有限公司增資協(xié)議書》及《天水華洋電子科技股份有限公司增資協(xié)議之補充協(xié)議》（以下簡稱“協(xié)議”及“補充協(xié)議”）。

本次增資標的公司增資前的估值為3.95億元。根據協(xié)議，中京電子擬以貨幣資金出資方式投資2968萬元增資華洋電子，其中560萬元計入華洋電子注冊資本，2408萬元計入資本公積，本次增資后中京電子持有華洋電子6.98%股權。本次之增資款項將全部用于標的公司新建IC引線框架蝕刻生產線。

公告指出，本次對外投資已經董事會會議審議通過。根據《公司章程》相關規(guī)定，本次投資事項無須提交股東大會表決。本次投資不構成關聯交易，也不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》 規(guī)定的重大資產重組行為。

資料顯示，華洋電子成立于2009年7月，主營業(yè)務為半導體與集成電路封裝用引線框架的研發(fā)、生產和銷售，主要客戶包括華天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、長電科技、通富微電、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等。

據介紹，IC引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵性結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用，是電子信息產業(yè)中非常重要的基礎材料。

華洋電子聚焦IC引線框架產品，生產工藝根據精密程度分為高速沖壓法和高精密蝕刻法兩種。華洋電子成熟掌握上述兩種生產工藝，可生產各種規(guī)格、各種型號的引線框架產品，包括QFN、DFN、FC、QFP、SOP、DIP、SOT等7大系列集成電路引線框架。

數據顯示，2019年度、2020年上半年，華洋電子的營業(yè)收入分別為1.29億元、7754萬元，凈利潤分別為1614萬元、800萬元。

布局半導體封裝材料領域

中京電子成立于2000年，主營業(yè)務為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產、銷售與服務，主要產品包括剛性電路板（RPCB）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）等。

本次投資是中京電子在產業(yè)鏈的延伸拓展布局。公告指出，公司深耕印制電路板行業(yè)，在微電子技術、項目運營等各方面積累了豐富的行業(yè)經驗，公司持續(xù)關注產業(yè)前沿發(fā)展動態(tài)，適時向產業(yè)上下游縱深發(fā)展。標的公司主要客戶為半導體封測領域內知名企業(yè)，本次投資入股標的公司，能形成良好的技術與客戶協(xié)同效應，有助于促進公司在半導體封裝材料領域的進一步發(fā)展。

在此之前，中京電子已在半導體封裝材料領域有所動作。今年5月，中京電子宣布，通過公開競拍獲得相關土地使用權的形式建設“珠海高欄港經濟區(qū)中京電子半導體產業(yè)項目”，主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品。同時，公司擬以自有資金1億元設立全資子公司珠海中京半導體科技有限公司。

中京電子當時表示，投資設立“中京半導體”全資子公司， 以實現公司PCB產品結構與技術升級，并實現從PCB向半導體與集成電路相關技術與產業(yè)升遷。該項目投資建設符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和愿景規(guī)劃。

從此前投建IC載板項目到這次投資IC引線框架公司，中京電子在半導體封裝材料領域的布局正在拓展。