華為美國.jpeg" alt="華為美國.jpeg"/>
8月17日，美國商務部宣布進一步加大對華為及其關聯公司采用美國技術和軟件的限制，并將38個華為子公司列入實體清單，新禁令將于9月15日生效。
對此，天風國際分析師郭明錤日前在一份報告中指出，無論華為能否在9月15日后取得手機零部件，新禁令都會對華為手機市場的競爭力和市場份額造成負面影響。最好的情況是華為市占份額降低，最壞情況則是華為退出手機市場，而Apple、OPPO、vivo與小米則長期可望提升市占份額。
另外郭明錤指出，由于華為手機對相機、HDI、存儲與5G芯片的零部件規格與單價要求明顯高于其安卓競爭對手，故若華為手機競爭力衰退，上述零部件技術升級趨勢將放緩。從而導致2021年手機零部件產業鏈面臨更大砍價壓力，相關廠商也將受到影響。
1、相機：包括CIS （Sony）、VCM （TDK）、鏡頭 （大立光） 與攝像頭模塊 （舜宇光學）。
2、HDI：主要供應方正科技、欣興、華通、Ibiden。
3、存儲：主要供貨商包括三星、SK海力士。
4、5G芯片：包括晶圓代工 （臺積電）、IC設計 （高通、聯發科）。
針對美國的新禁令，此前美國半導體行業協會（SIA）和國際半導體行業協會（SEMI）都警告稱，美國此舉將損害美國半導體產業，并對半導體供應鏈造成巨大的不確定性和干擾。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。