關(guān)于印度是否應(yīng)投資半導(dǎo)體制造的公開辯論正在進(jìn)行中。印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)前主席PVG Menon支持這一政策，并將其稱為完整“芯片”生態(tài)系統(tǒng)的一部分，但對(duì)其可實(shí)現(xiàn)性表示了深切的懷疑。Saankhya Labs的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Parag Naik則認(rèn)為，印度應(yīng)優(yōu)先考慮對(duì)“無晶圓廠”設(shè)計(jì)公司的投資，因?yàn)檫@些公司會(huì)產(chǎn)生芯片需求，控制知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IPR）和直接產(chǎn)品采購。而在今年6月，印度電子與信息技術(shù)部（MeitY）發(fā)布了一項(xiàng)計(jì)劃，該計(jì)劃針對(duì)包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子制造提出了新的經(jīng)濟(jì)激勵(lì)措施。

　　背景

　　盡管印度擁有豐富的頂尖人才，但從本質(zhì)上來說，印度的芯片行業(yè)仍然是“設(shè)計(jì)服務(wù)工作坊”。全球跨國公司以低成本利用印度的專業(yè)知識(shí)，同時(shí)獲得了知識(shí)產(chǎn)權(quán)和相關(guān)利潤。該國沒有商業(yè)化的晶圓工廠。印度已經(jīng)發(fā)布的，用于芯片制造的激勵(lì)措施已達(dá)十年之久，但僅憑這些措施，不足以激勵(lì)對(duì)該行業(yè)進(jìn)行投資。印度沒有在爭取勝利，而是處于緊要關(guān)頭。中美之間的地緣政治斗爭為印度成為該行業(yè)的戰(zhàn)略對(duì)沖提供了新的機(jī)會(huì)。

　　GoI歷史上一直專注于“建造晶圓廠”，以晶圓代工為目標(biāo)。建立晶圓廠無疑是當(dāng)中最容易的部分。而關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是打造不斷滿足客戶需求的晶圓廠，開發(fā)功能完善的技術(shù)平臺(tái)，提供更高的運(yùn)營效率和出色的客戶支持以產(chǎn)生投資回報(bào)。在過去30多年的發(fā)展中，以臺(tái)積電（TSMC）為首的強(qiáng)大的全球代工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了長足進(jìn)步。這些公司競爭激烈，并提供世界一流的技術(shù)和客戶服務(wù)。客戶忠誠度很高，如果他們將產(chǎn)品采購轉(zhuǎn)移到新的印度工廠將構(gòu)成很高的風(fēng)險(xiǎn)。除非其他供應(yīng)商的成本非常高，否則大多數(shù)客戶將不愿在印度采購。

　　另一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是吸引私人投資和全球半導(dǎo)體行業(yè)的積極參與。這就需要被證明是可行和可持續(xù)的戰(zhàn)略。競爭對(duì)手在很大程度上降低了晶圓廠的折舊率，并且一直堅(jiān)持不懈地進(jìn)行成本管理。較低的可變成本和接近零的折舊使得現(xiàn)有企業(yè)能夠積極定價(jià)。那就意味著印度除非獲得積極的補(bǔ)貼支持，否則他們耗費(fèi)數(shù)十億美元的投資將長期處于競爭成本和利潤劣勢。GoI起著關(guān)鍵作用，同時(shí)他們迫切需要一項(xiàng)國家戰(zhàn)略。

　　印度為什么要在芯片制造業(yè)投資？

　　印度正處于關(guān)鍵的十字路口。它幾乎100％依賴全球電子產(chǎn)品行業(yè)，這對(duì)他們的戰(zhàn)略產(chǎn)生了不利影響。該國的國家安全和核心國家基礎(chǔ)設(shè)施日益受到地緣政治競爭對(duì)手的網(wǎng)絡(luò)威脅的高風(fēng)險(xiǎn)。作為對(duì)比，中國控制著全球50％的電子制造業(yè)。印度以前沒有進(jìn)行投資來控制電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因此落后了。

　　印度國防研究與發(fā)展組織負(fù)責(zé)人G. Satheesh Reddy博士認(rèn)識(shí)到依賴帶來的威脅，盡管平臺(tái)級(jí)別更高。他在2019年11月表示，他的機(jī)構(gòu)設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)彈，雷達(dá)，聲納，魚雷，武器和EW（預(yù)警）系統(tǒng)的自力更生。我們打算在五年內(nèi)不進(jìn)口這些系統(tǒng)。這是 一個(gè)值得稱贊和具有挑戰(zhàn)性的目標(biāo)，但范圍是否包括這些平臺(tái)的電子子系統(tǒng)和芯片？

　　盡管印度最近經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅猛，但仍需要采取更多措施來加快增長速度并滿足其巨大的社會(huì)需求。印度將電子產(chǎn)品（包括芯片）的創(chuàng)新和供應(yīng)鏈控制交給全球參與者，從而無法實(shí)現(xiàn)更高的GDP增長率。印度迅速增長的本地電子產(chǎn)品和芯片需求（由13.5億人口提供動(dòng)力）和新興的中產(chǎn)階級(jí)（如果位置適當(dāng)）可以激勵(lì)全球代工企業(yè)和無晶圓廠公司進(jìn)行投資和定位，以適應(yīng)這一需求。但是，GoI政策必須是一項(xiàng)強(qiáng)制職能，將本地的“消費(fèi)需求”轉(zhuǎn)化為在印度設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)品的需求。

　　印度將如何進(jìn)行？

　　明確目標(biāo)至關(guān)重要。無需全球市場領(lǐng)導(dǎo)地位或與中國相匹配的巨額補(bǔ)貼。一種方法是將戰(zhàn)略重點(diǎn)放在為國家安全（國防，情報(bào)，網(wǎng)絡(luò)，太空）和關(guān)鍵基礎(chǔ)架構(gòu)（能源網(wǎng)格，通信，媒體，金融和銀行網(wǎng)絡(luò)）提供動(dòng)力的關(guān)鍵電子平臺(tái)和芯片的自給自足和供應(yīng)安全上）。商業(yè)創(chuàng)新和GDP增長將緊隨其后。

　　五個(gè)戰(zhàn)略支柱可以支持實(shí)施：

　　1、制定“受信任的電子價(jià)值鏈”政策，以促進(jìn)創(chuàng)新的全球和基于印度的安全協(xié)議，并要求印度國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的所有關(guān)鍵電子組件和芯片都遵守這些協(xié)議。目的是利用優(yōu)惠的市場準(zhǔn)入和國際貿(mào)易協(xié)定的國家安全豁免條款，將設(shè)計(jì)和最終電子和芯片內(nèi)容的制造帶入印度。

　　2、通過對(duì)以安全應(yīng)用和認(rèn)知時(shí)代的新興技術(shù)（例如人工智能，區(qū)塊鏈，機(jī)器學(xué)習(xí)，虛擬現(xiàn)實(shí)，物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)和量子計(jì)算）為目標(biāo)的公司進(jìn)行公私投資，將印度的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)部門轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛉虻臒o晶圓廠。還應(yīng)該優(yōu)先考慮對(duì)那些可以將領(lǐng)先的印度半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)研究商業(yè)化的公司進(jìn)行投資，例如IIT-Madras的Shakti。

　　3、創(chuàng)建一個(gè)模仿中國臺(tái)灣模式的世界一流技術(shù)園區(qū)。這將是政府與區(qū)域?qū)嶓w的聯(lián)合投資，該實(shí)體為土地，基礎(chǔ)設(shè)施（道路，水，電力，通訊）以及特種氣體和化學(xué)品的存儲(chǔ)和分配提供資本和運(yùn)營補(bǔ)貼。

　　4、吸引并激勵(lì)全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造商以“錨定”租戶的身份在園區(qū)內(nèi)建造下一個(gè)晶圓廠；之后供應(yīng)商的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將迅速跟進(jìn)。應(yīng)該充分利用與韓國（SK海力士，三星），日本（Kioxia）和美國（WD，美光）的政府關(guān)系，將內(nèi)存制造整合到國家戰(zhàn)略聯(lián)盟中。

　　5、為晶圓廠構(gòu)建公共-私人投資模型。以臺(tái)積電建立以股權(quán)為基礎(chǔ)的技術(shù)和運(yùn)營伙伴關(guān)系，。臺(tái)積電將進(jìn)一步利用其技術(shù)貨幣化，并實(shí)現(xiàn)地域多元化，以緩解中國臺(tái)灣與中國大陸之間日益緊張的局勢。近期他們與美國和日本實(shí)體的討論表明，臺(tái)積電對(duì)中國臺(tái)灣以外地區(qū)的業(yè)務(wù)開放，這對(duì)于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者來說是罕見的。全球無晶圓廠公司可以通過基于股權(quán)的按需付款能力義務(wù)來參與。在臺(tái)積電合作伙伴的晶圓廠中這樣做可能會(huì)降低客戶采購的風(fēng)險(xiǎn)，使無晶圓廠產(chǎn)品線與所需的全球或印度安全協(xié)議保持一致，并為印度的芯片需求提供優(yōu)惠的市場準(zhǔn)入。

　　在65到22nm節(jié)點(diǎn)中生產(chǎn)具有競爭性規(guī)模的模擬和邏輯設(shè)備的受信任的300毫米晶圓廠的將使該模型更加完美。一個(gè)具有180 / 130nm節(jié)點(diǎn)的200毫米“受信任”晶圓廠將補(bǔ)充并結(jié)合關(guān)鍵的“ III / V”技術(shù)——例如砷化鎵和氮化鎵（GaN），為在IISc的CeNSE中進(jìn)行的世界級(jí)GaN研究提供商業(yè)化途徑班加羅爾可行時(shí)，可以集成諸如碳化硅之類的未來技術(shù)。在可預(yù)見的將來，領(lǐng)先的邏輯工藝（例如16 / 14nm及以下）應(yīng)從聯(lián)盟伙伴的代工廠采購。

　　成功的關(guān)鍵因素：

　　全球半導(dǎo)體行業(yè)高度懷疑印度對(duì)芯片制造的目的，政治意愿或持久力。印度必須在這些方面說服工業(yè)界吸引投資。證明要點(diǎn)包括改善基礎(chǔ)設(shè)施，建立世界一流的技術(shù)園區(qū)，解決“經(jīng)商便利”的商業(yè)問題，以及更具吸引力的補(bǔ)貼。印度出生的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)人才非常豐富，但離岸人才很多。可行且引人注目的戰(zhàn)略將激勵(lì)這些領(lǐng)導(dǎo)人調(diào)動(dòng)其網(wǎng)絡(luò)以提供支持。

　　Modi已經(jīng)意識(shí)到數(shù)字經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵作用，并且GDP增長是由技術(shù)，研發(fā)和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的。他的“數(shù)字印度”，“智慧城市”，“印度制造”和“ startupindia”計(jì)劃反映了一種愿景，即數(shù)字經(jīng)濟(jì)可以在提高印度的生產(chǎn)力和生活質(zhì)量方面帶來變革。吸引電子組裝商富士康，緯創(chuàng)，和碩和三星進(jìn)入印度并展示“大規(guī)模”電子制造行業(yè)的戰(zhàn)略是一個(gè)良好的開端。

　　如果印度曾經(jīng)投資于芯片制造，那么現(xiàn)在是時(shí)候了。持懷疑態(tài)度的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將歡迎供應(yīng)鏈多元化，以減輕來自中國大陸，中國臺(tái)灣和東南亞地區(qū)日益增加的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。新興技術(shù)的創(chuàng)新步伐正在加快。一個(gè)有才華的印度半導(dǎo)體行業(yè)希望從德里獲得支持。印度的國家安全，關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的未來網(wǎng)絡(luò)安全以及經(jīng)濟(jì)增長和繁榮的步伐息息相關(guān)。