• 堆疊結構可提供更高的電容和電壓以滿足GaN半導體要求

• 聚合物氣密75V擴展電容器系列可節省電路板空間，并在整個工作溫度范圍內具有出色的電容穩定性

美國佛羅里達州勞德代爾堡，2020年8月6日（GLOBE NEWSWIRE）--國巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）的子公司、全球領先的電子元器件供應商——基美電子（“KEMET”或“公司”），繼續利用其采用聚合物氣密封裝的新型鉭堆疊聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V額定電壓擴展電容器系列為替代能源、工業/照明、醫療、國防和航空航天以及電信應用開發和設計解決方案。TSP系列具有創新的堆疊結構，設計用于在表面貼裝器件（SMD）電容器中提供最高的電容/電壓（CV）額定值。這些新型電容器按照特定尺寸制作，非常適合用于高壓電源管理應用，例如升降壓轉換器、濾波、保持電容器，以及其他需要小尺寸、穩定性能和長使用壽命的大紋波電流應用。

基美電子的KO-CAP?高可靠性系列T540、T541和T543均可實現TSP系列中的堆疊配置。這些電容器經過堆疊后，使設計工程師可以對電容、電壓和低ESR（等效串聯電阻）進行定制。這項功能使TSP系列非常適合于使用氮化鎵（GaN）半導體技術的設備，包括基于有源電子掃描陣列（AESA）系統的雷達應用。TSP系列還提供了改善的降額條件和更大的電容，以便確保在典型電壓水平下的低故障率，以及在使用堆疊配置T540和T541系列時的多種故障率方案。

TSP系列適用于許多應用，包括機載、地面和海軍設備，在這些情況下，GaN射頻（RF）半導體是設計的一部分。根據Yole Développement 2020年5月發布的一項報告*，GaN射頻（RF）應用的總國防市場預計將以22%的復合年增長率（CAGR）增長，到2025年將超過10億美元，而GaN RF的總市場到2025年將超過20億美元。該報告還指出，在雷達有源相控陣（AESA）系統中的應用以及對機載系統輕型設備的需求，是GaN RF國防市場的主要驅動力。此外，TSP系列可以完全支持電信和工業應用中的其他大功率、高頻率和長壽命需求設計。

鉭聚合物電容器系列現可通過基美電子分銷商立即購買。欲了解有關其功能和應用的更多信息，敬請訪問https://ec.kemet.com/polymer-high-reliability/。

*資料來源：

GaN RF Market: Applications, Players, Technology, and Substrates 2020, Yole Développement (Yole), May 2020