提到高通，大家都熟悉的是他們在手機SoC上面的實力。誠然，憑借他們在通信方面多年的積累，這家美國芯片公司已經成為了行業當之無愧的巨頭。但其實在我們熟知的高通于AP和BP方面的積累之外，他們在芯片的多個領域已經建立了夯實的地位。
最近，他們甚至表示，將在今年年底成為行業的龍頭。
高通高級副總裁兼總經理Christian Block表示，到今年年底，高通預計將在RFFE市場占據頭把交椅，并且明年還將有更多的增長機會，高通的目標是到2022年底占領射頻前端（RFFE）市場超過20％的份額。對于美國巨頭來說，能做到這點也許并不會太難。
據Counterpoint統計的2019年全球手機芯片市占率報告顯示，高通在2019年以33.4%的市占率勇奪第一。換而言之，如果他們能夠說服使用他們SoC的手機廠商試用其RFFE，這樣帶來的市場份額是絕對可觀的。而實際上，這也是高通一直在推動的過程。
而其實回顧高通過去的發展，這是他們一直在踐行的方式。
開拓射頻的新市場
高通在射頻領域并不是一個新兵，資料顯示，高通做射頻最早可以追溯到2011年前后，當時他們從業內挖了一些專家，開始研究CMOS PA，在此之后他們也走了不少彎路。而在進入最近幾年增長后勁不足，收購NXP又被否之后，高通迫不及待地把射頻業務的新“故事”講給了他們的投資者并推銷給其客戶。
而從數據上看，高通這幾年在射頻領域的發展屬實不錯，今年第二季度，高通公司的RFFE（射頻前端）業務連續和逐年增長，收入增長了50％以上。
在射頻前端領域，目前市場格局相對穩定，主要由博通、Skyworks、Qorvo和Murata等少數巨頭主導。而依賴于高通本身在手機SoC方面的領導力，高通有可能在5G時代挑戰這一競爭格局。高通方面也認為，與博通、Skyworks和Qorvo等同行相比，他們的這些產品具有差異化的競爭力。而在當下5G時代大爆發的今天，高通的這個計劃更加有戲。
因為頻寬和速度的增加等原因，5G為設備OEM帶來了更高的復雜性。相關統計顯示與4G相比，5G設備內所需的RF頻段配置總數預計將增長大約10倍，尤其是考慮載波聚合時。該數字從今天的約1，000種組合猛增到全球早期部署的5G的10，000多種。下圖可以看出射頻的占板面積。
一份來自ABI Research基于最近對5G智能手機的拆解分析，與高通的觀點一致。該公司發現，頻段組合以及其他5G考慮因素，使智能手機OEM面臨著越來越高的復雜性，尤其是與RFFE相關的組件。ABI表示，RFFE的內容正在轉向全級別的集成調制解調器-RF設計，隨著5G的采用變得越來越廣泛，該公司將RFFE視為成功的關鍵。
“向5G過渡需要從調制解調器到天線，將整個5G蜂窩系統設計集成到OEM設備中，以解決端到端性能的各個方面。這種復雜性水平包括新5G調制解調器和RFFE組件，功能和特性的集成和部署，從而導致移動設備設計的重大變化。” ABI Research寫道。
Block也認為，復雜的性質是高通公司認為推動RFFE市場增長的部分原因，其端到端功能使其“在RF前端領域處于領先地位”。高通擁有PAMiD，MMPA，濾波器，功率跟蹤器，毫米波天線以及調制解調器和收發器模塊全方位的產品。乘著5G的雄風，高通射頻正在扶搖直上。能達成這個成就，除了本身的研發和迅速糾錯外，收購也在當中扮演了重要角色。
在決定切入射頻之后，高通后來收購了一家名為Black Sand的公司，因為他們認為其提供的CMOS PA是時代的發展趨勢。但隨后幾年的發展證明，在LTE時代，CMOS PA似乎并不能滿足其需求。一方面是LTE的頻率相對較高，另一方面是LTE對PA線性度要求較高，尤其是后者，這就使得產業最后還是回歸到了砷化鎵PA，高通也不例外。
他們從2015年左右開始轉向砷化鎵PA。在此期間，為了打造更好的射頻前端模組，高通除了繼續拓展自身射頻產品線外，也開始和TDK旗下的EPCOS合作。
2016年1月高通和TDK宣布了一項協議，組建了一家合資企業RF360 Holdings Singapore PTE，計劃使交付射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器完全集成系統為移動設備和快速增長的業務部門，比如物聯網（物聯網）、無人機、機器人、汽車應用。該合資企業將利用TDK在微聲射頻濾波、封裝和模塊集成技術方面的能力，以及高通在先進無線技術方面的專長，為客戶提供全面集成系統的前沿射頻解決方案。
據統計，到2020 年，RFFE的商機價值為180億美元，而濾波器是這一商機的關鍵驅動力。當前將存放在RF360 Holdings中的濾波器資產在該行業中名列前三名。
2019年9月，高通公司通過完成對RF360 Holdings Singapore Pte的剩余權益的收購，宣布了其5G戰略和領導地位的重要里程碑。此次收購是高通正式引入超過20年RFFE過濾專業知識的最后一步。通過此次收購，高通技術公司能夠為客戶提供從調制解調器到天線的完整端到端解決方案，包括全球首個商用5G NR sub-6和mmWave解決方案，集成功率放大器、濾波器、多路復用器、天線調諧、LNAs、交換和包絡跟蹤產品。
但我們必須要說一下的是，高通雖然已經完成了射頻的基本面構建，但濾波器依然是他們的短板。尤其是跨入5G時代，讓BAW和FBAR濾波器成為需求，但突破艱難的高通又推出了一項全新的面向5G/4G移動終端的ultraSAW射頻濾波器技術與競爭對手競爭。
按照高通的目標，到2022年做到射頻前端行業老大的地位，作為一個占有近五成左右手機SoC份額的供應商，高通正在推動手機制造廠商購買其射頻芯片與基帶芯片（或SoC芯片）組成的全套解決方案，而不是從其他供應商那里單獨選擇射頻前端芯片進行集成。
如果此舉大行其道，那么對獨立的射頻供應商來說，其沖擊可謂是顯而易見的！而其實在射頻之前，高通還通過這種方式鞏固了GPU、藍牙和WiFi的地位！
高通集成的輝煌戰績
通常而言，一個手機芯片（SoC，System on Chip）主要由兩個核心部分組成，分別是應用處理器芯片AP（Application Processor）和基帶芯片BP（Baseband Processor）。AP是基于ARM的CPU，它通常負責執行和運作OS和一些特定的設置和載入開機預設；BP（基帶）主要作用是發送和接受各種數據，即和通信息息相關。
高通最初從AP開始做起，誠然，憑借多年在通信技術的積累，在手機AP領域，高通是當之無愧的霸主。據Statista的研究，高通占據近一半手機AP的市場份額，如下圖所示。
2014年至2019年全球領先的智能手機應用處理器（AP）供應商的全球市場收入份額
而回顧基帶芯片的發展史，高通也一直在基帶芯片領域保持領先優勢。據Strategy Analytics4月16日最新發布的基帶市場研究報告顯示，高通、海思、英特爾、聯發科和三星LSI在2019年占據了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領先，其次是海思 16％，英特爾占14％。
圖源：Strategy Analytics
然而，高通在手機SoC領域的實力離不開其對GPU的布局，移動GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構的通用處理器（CPU）一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。
高通的GPU業務可以追溯到2004年，2004年，高通與加拿大圖形芯片設計公司ATI Technologies達成合作計劃，決定把該公司的3D圖形技術集成到高通的下一代芯片中去。之后，高通引進ATI的Imageon圖形平臺，并將Imageon技術集成到Qualcomm的7000系列移動站點調制解調器手機芯片中。
就這樣，高通與ATI展開了數年的手機芯片合作，直到2006年，ATI被AMD收購。后來，到2009年，高通以6500萬美元現金收購了AMD的移動設備資產，取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術、相關知識產權，不用再向AMD繳納技術授權費用。
高通收購了AMD一部分圖形技術之后，獨立發展出了一種全新的GPU品牌體系——Adreno。高通的Adreno產品大部分集成在高通自家的芯片組中，其他公司的產品中應用并不廣泛。在當時，高通還另外提供CPU和3G通訊解決方案，因此它的SoC芯片整合度非常高，可以為手機和平板電腦等移動設備提供出色的處理及顯示性能。
Adreno GPU此后不斷開花結果，至今已經發布數十款產品，在移動設備中應用比較廣泛。它作為驍龍異構計算的關鍵組件，幫助支持處理密集型GPGPU計算任務，助力高通成為手機GPU中的巨頭。
今年7月份，高通就發布了帶有GPU的Snapdragon 865 Plus，Snapdragon 865 Plus為下一代5G智能手機提供了更高的性能。其CPU Prime核心的速度提高了10％，而Adreno 650 GPU上的圖形渲染也比上一代快了10％。此外，Snapdragon 865 Plus還具有高通公司新的FastConnect 6900移動連接系統，該系統可用于Wi-Fi和藍牙，速度最高可達到3.6 Gbps。
但其實除了手機SoC以外，高通在WiFi和藍牙這些無線芯片上也有很強的影響力。高通公司幾年來在Wi-Fi領域取得了飛躍發展，自2015年起，高通已經出貨超過40億顆Wi-Fi芯片，這也是2018年初博通試圖收購該公司的主要原因之一。網絡跟蹤公司ABI Research表示，自2015年第一季度到2017年底，博通在Wi-Fi中的市場份額已從37％降至27％。在同一時期，高通從24％增長到28％，取代了第一名。
而高通在wifi上的實力離不開這些年的買買買。
高通是從2004年開始布局WiFi，時隔一年，高通便推出了其首款MIMO芯片，也是2005年，高通收購了位于硅谷的芯片設計公司Berkana Wireless。資料顯示，Berkana是無線行業的互補金屬氧化物半導體（CMOS）射頻集成電路（RFIC）的提供商，此舉增強了高通在無線射頻方面的實力。
2006年，高通收購了WLAN技術提供商Airgo Networks。資料顯示，這家成立于2001年的公司專門從事多輸入多輸出（MIMO）無線技術的開發，他們在2003年更是交付了全球首個MIMO-OFDM芯片組。通過這單交易，讓高通擁有了能把無線WAN和無線LAN功能集成到一個產品的能力，為用戶提供無縫連接體驗。
另外，需要一并提及的是，2006年，高通還收購了一家RFMD的藍牙資產，加強藍牙方面的布局。
2011年，高通又花費31億美元的價格收購了由斯坦福大學工程學院院長約翰·軒尼詩和孟懷縈教授在1998年創立的WiFi芯片公司Atheros（創銳迅）。他們是最早開發出 802.11a 芯片的三家公司之一（其他兩家是思科與Intersil）。通過這次收購和互補的產品，高通將處于實現成功移動戰略的優勢地位。當時的高通已經在其基帶處理器中搭載創銳訊的芯片，并已開發允許在蜂窩網和Wi-Fi熱點間切換通話的平臺。
2012年，高通又收購了一家名為Ubicom的美國公司。這家成立于1996年的企業面向數字家庭中的實時交互應用和多媒體開發通信和媒體處理器（CMP）和軟件平臺，而Wi-Fi的相關產品是Ubicom的關鍵應用市場，這就讓公司與Atheros建立了共生關系。相信這也是促進高通收購這個企業的原因之一。高通在這年也推出了首批WiFi 5產品。
2014年，高通收購了專注于無線通訊技術與芯片制造的以色列初創公司 Wilocity。資料顯示，該公司的主營業務是開發60GHz的無線通訊芯片。其技術和產品可以讓移動設備、消費類電子產品以及計算機周邊設備的無線通訊速度得到大幅度提升。按照高通的觀點，之所以他們會發起這單收購，是因為看到了雖然802.11ac可實現Gigabit Wi-Fi 網路卸載行動流量，但60GHz技術帶來了Gigabit （Gb）級的速度，能顯著提高了容量和功效，以因應下一代多媒體應用所帶來的挑戰。同年，高通推出了首個四路MU-MIMO網絡解決方案。
2015年，高通再度出擊，斥資24億美元收購了專注于無線電、藍牙、音頻處理與定位產品的英國芯片公司CSR。時任高通首席執行官的史蒂夫·莫倫科夫表示：“CSR 在連接、音頻技術和SoC方面的互補性優勢將有助于加強高通在萬物互聯和汽車行業的地位，同時為廣泛且極其先進的產品組合提供補充”。高通的首個2*2MU-MIMO平臺也是在這一年首次亮相。
收購之后的高通，羽翼頗豐，再配以自家的自研功底，早在2010年的時候，高通的WiFi芯片出貨量已經超過了五億顆。2011年，高通更上一層樓，首次將其自研的WiF芯片搭配驍龍平臺出貨，打造了“高通手機處理器+高通WiFi”這對絕配。自2015年起，高通達到了出貨50億顆的高度。
如今Wifi 6時代的來臨，高通也秀出了多款肌肉，如首個面向移動終端的Wi-Fi 6解決方案、首個8x8 Wi-Fi 6網絡解決方案和首款面向汽車的Wi-Fi 6 SoC等產品。
結語
從高通的技術演進我們可以看到，一個芯片廠商如果能擁有一個強大且市占率高的平臺，開拓一些系列的周邊芯片產品，并將其集成到其平臺中，為公司帶來更多的收入，是輕而易舉的事情。這也是一件無可厚非的事情。MTK和紫光展銳也都在走這樣的一條路。但我們也看到，這需要過硬的技術作為支撐。
對于那些周邊芯片供應商來說，如何發展鞏固自己的實力，避免被拋棄，也是一個需要重視的問題。例如高通在過去多年曾大力發展超聲波屏下指紋技術，想贏者通吃，但因為他們的技術在與匯頂的屏下光學指紋相比差距明顯，這就使得他們在這方面吃了敗仗。
但如果想成為匯頂，就需要過硬的技術。