近日，南通賽勒光電科技有限公司（下簡稱“賽勒科技”）完成了新一輪融資，領投方為耀途資本。本輪融資主要用于技術迭代與量產上線。

　　據悉，賽勒科技成立于2018年3月，是一家硅光芯片設計、封裝技術及產品解決方案提供商。

　　為什么是硅光子技術？

　　近十年來硅光子技術一直非常火熱，很大程度上是由于目前技術飛速發展，尤其是5G的來臨，帶來無數全新應用，與此同時也在進一步推動數據爆發式增長，這就對其內部的傳輸提出了新的需求。

　　傳統光學產品幾乎都是基于微光學技術，該技術有兩個特點：一是由分立光學元件組成，二是利用多步耦合和激光焊接工序組裝和封裝而成。隨著晶體管加工尺寸的逐漸縮小，微光學技術逐漸面臨傳輸瓶頸，這些產品均有著封裝成本高、生產效率低、可靠性差等痼疾。在此背景下，硅光子技術運用而生。

　　Yole技術與市場分析師Alexis Debray博士也曾提到：“硅光模塊比使用傳統光學技術的光模塊可靠性更優，而價格更低。我們觀察到許多新興公司正將業務活動聚焦于光模塊研發，以打入電信/數據通信應用的硅光子領域。”

　　賽勒科技創始人、董事長兼CEO甘甫烷

　　賽勒科技創始人、董事長兼CEO甘甫烷指出，硅光子技術有望改寫計算歷史，推動新型光子芯片在信息處理和數據傳輸的廣泛應用。

　　根據資料顯示，所謂硅光子集成技術，是以硅和硅基襯底材料（如 SiGe/Si、SOI 等）作為光學介質，通過互補金屬氧化物半導體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件（包括硅基發光器件、調制器、探測器、光波導器件等），并利用這些器件對光子進行發射、傳輸、檢測和處理，以實現其在光通信、光互連、光計算等領域中的實際應用。

　　硅光技術的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數據，將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統銅線作為信息傳導介質，大大提升芯片之間的連接速度。

　　目前光子集成技術已經從功能器件研究向規模化集成芯片演進。中小規模光子集成技術已經成熟并取得廣泛商用，大規模光子集成的集成度已達到數百個元器件。硅光子芯片是解決高性能計算機、高端CPU和高速網絡發展中所面臨的互連瓶頸問題的重要解決方案。

　　群雄逐鹿硅光子市場

　　值得一提的是，硅光子領域公司背后往往有著全球化產業巨頭或科研中心的身影。為了增強其在供應鏈競爭中的優勢地位，行業巨頭、跨國公司通過自研、并購或者交流合作等多方式完成布局。

　　美國是最早在硅光子學術和產業化取得突破的國家，目前美國已經建立了強大的工藝平臺，包括美國集成光電制造創新中心AIM和格芯Global Foundries的300mm硅光子工藝平臺。

　　日本和歐洲的學術界和產業界也步步跟進。歐盟啟動了HELIOS、PICMOS、ICT-STREAMS等一系列項目，日本啟動了PECST等項目，投入巨資研究。在此基礎上，歐洲建立了IMEC、Leti、IHP等硅光子工藝平臺。

　　新加坡的IME是最早建立硅光子工藝的平臺之一，也為硅光子做出了可圈可點的貢獻。

　　目前，中國的硅光子市場也在蓬勃發展中，國家、各部委、地方政府高度重視，投入了巨額資金。但相較于國外巨頭來說，中國硅光子產業化較晚，缺少眾多獨立的芯片或者IP開發商。賽勒科技是國內少有的獨立芯片開發商，率先獲得風險投資，投入硅光子芯片的開發。

　　賽勒科技目前開發的主要產品是高速光芯片，包括基于單通道100Gbps PAM4的100Gbps DR1和400Gbps DR4/FR4芯片，以及基于單通道50Gbps PAM4的50/200/400Gbps PAM4芯片，和單通道25Gbps的NRZ系列芯片。賽勒科技通過提供完整的芯片系列，可以供客戶開發不同需求產品。

　　CEO甘甫烷指出，與其他廠商相比，賽勒科技的技術優勢在于芯片的低損耗和高速度，核心調整器損耗可以達到業界最好的<3.5dB，帶寬>35GHz，探測器帶寬>40GHz，滿足各種應用的需求。

　　賽勒科技最大的技術優勢在于采用被動對光的封裝技術，不需要棱鏡等配件，降低了BOM和封裝成本，大大提高良率。賽勒科技也在挑戰片上激光器技術，為實現完全的片上集成進行開拓性的開發。

　　應對強大對手的底氣

　　在國外強大的對手面前，賽勒科技依舊表現很穩，很大程度上源于扎實的技術背景、供應鏈管控力以及三大市場策略路線。

　　甘甫烷指出，賽勒科技組建了一支中國硅光子“夢之隊”，核心成員來自世界著名高校研究所、一流公司等世界上最早開發硅光子的隊伍，比如麻省理工學院、中國科學院、朗訊Lucent（原AT&T實驗室）、納斯達克上市公司Finisar、Emcore等，兼具光學技術底蘊與實踐管理經驗。

　　甘甫烷擁有20年技術研究和十多年創業經驗，本碩畢業于上海交大電氣工程，博士畢業于麻省理工學院，從2009年開始擔任中科院上海微系統所研究員，建立了微系統所硅光子研究組。

　　他還主持和參與了國家重點研發計劃、中科院戰略先導項目、上海市科技重大專項硅光子專項等多個項目。目前，中科院上海微系統所已經完成工研院的8英寸硅光中試工藝線、滬硅產業集團的SOI材料布局。

　　甘甫烷同時還是一位連續創業者，在賽勒科技之前，他曾在美國、江蘇創立兩家光電企業，后者成功在新三板上市。

　　聯合創始人兼COO高小婷深耕光通信研發和運營近20年，具有豐富的行業資源和產品化經驗。曾任納斯達克上市公司Emcore中國區總經理，歷任Oclaro、Lucent上海研發中心開發管理職務，在供應鏈、市場、研發管理等方面具有世界級的管理經驗。除了技術優勢，強大的供應鏈管理能力也讓賽勒科技區別于其他創業公司，尤其在芯片代工廠的管理上。創始人深耕硅光子芯片代工廠十幾年，獲得了世界先進代工廠的強力支持。

　　在此基礎上，賽勒科技總結出了三大市場競爭策略：

　　策略一，發揮本土作戰優勢，率先深耕中國市場。中美貿易摩擦，帶來了芯片領域國產替代機會。而賽勒科技是中國本土孵化的、具備自主開發芯片和IP能力的公司，全世界大多數的光模塊生產商都在中國，賽勒具有本土作戰優勢，未來將隨著中國對硅光子技術的巨大研發投入、不斷成熟的中國硅光子產業一同成長。

　　策略二，保持競合關系。國際上的硅光子巨頭如Intel、IBM不僅僅是一家處理器和硅光子芯片公司，還在開發高端處理器和FPGA芯片互聯產品，賽勒科技也有與他們有合作的空間。之于獨立開發芯片或IP公司，由于兼并頻繁，有實力的硅光子公司已經越來越少。比如Luxtera、Acacia等幾家美國公司被Cisco等系統商收購后，成為大集團一個部門，更傾向于對內的供貨，與賽勒科技并沒有直接競爭關系，給作為獨立第三方的新興硅光芯片供應商留出了寬廣的市場機會。

　　策略三，競爭不是當前關鍵，關鍵是做大蛋糕。硅光子是一項年輕的技術，產業也正是方興未艾，賽勒科技期待更多國內外有技術實力的機構、公司加入，不斷夯實技術基礎，推廣實踐應用，在良性競爭中共同成長。

　　賽勒科技對未來的產品布局也做了一定規劃，甘甫烷指出，產品的目標市場首先是短距離光通信市場，主要是數據中心和5G應用，也布局了長距離高速相干通訊、高端處理器芯片超短距離光子互聯、光計算的應用。

　　目前，賽勒科技已經形成從市場分析、設計開發到大規模量產的高效能團隊，成為國內硅光子行業技術完整，運營能力出眾，極具成長性的高科技公司。公司將持續從海內外吸引高端人才，進一步加強和擴大公司在高速芯片開發方面領先的技術優勢。