加利福尼亞州，米爾皮塔斯市，2020年7月20日/-今天KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規(guī)光學或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間（包括那些依賴于極端紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片）。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構(gòu)架，針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問題而開發(fā)出了多項突破性技術(shù)，可提供高分辨率，高速檢測功能，這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。
KLA電子束部門總經(jīng)理Amir Azordegan表示：“利用單一的高能量電子束，eSL10系統(tǒng)將電子束檢測性能提升到了一個新水平。在此之前，電子束檢測系統(tǒng)不能兼顧靈敏度和產(chǎn)能，嚴重限制了實際的應(yīng)用。我們優(yōu)秀的研發(fā)工程團隊采用了全新的方法來設(shè)計電子束架構(gòu)以及算法，研制出的新系統(tǒng)可以解決現(xiàn)有設(shè)備無法解決的問題。目前，KLA將電子束檢測列入對制造尖端產(chǎn)品至關(guān)重要的設(shè)備清單。”
圖：針對先進的邏輯、DRAM和3D NAND器件，KLA革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)利用獨特的技術(shù)發(fā)現(xiàn)甄別產(chǎn)品中的關(guān)鍵缺陷。
eSL10電子束檢測系統(tǒng)具有多項革命性技術(shù)，能夠彌補對關(guān)鍵缺陷檢測能力的差距。獨特的電子光學設(shè)計提供了在業(yè)界相對比較廣泛的操作運行范圍，能夠捕獲各種不同制程層和器件類型中的缺陷。Yellowstone?掃描模式每次可以掃描收集100億像素的信息，支持高速運行的同時不會影響分辨率，以在較大區(qū)域內(nèi)也能高效地研究潛在弱點，實現(xiàn)缺陷發(fā)現(xiàn)。Simul-6?傳感器技術(shù)可以通過一次掃描同時收集表面、形貌、材料對比度和深溝槽信息，從而減少了在具有挑戰(zhàn)性的器件結(jié)構(gòu)和材料中識別不同缺陷類型所需的時間。憑借其先進的人工智能（AI）系統(tǒng)，eSL10運用了深度學習算法，能滿足IC制造商不斷發(fā)展的檢測要求，杜絕了對器件性能影響最關(guān)鍵的缺陷。
三維器件結(jié)構(gòu)，例如用于內(nèi)存應(yīng)用的3D NAND和DRAM，以及用于邏輯器件的FinFET和GAA（Gate-All-Around）結(jié)構(gòu)，都要求晶圓廠重新考慮傳統(tǒng)的缺陷控制策略。eSL10與KLA的旗艦39xx（“ Gen5”）和29xx（“ Gen4”）寬光譜晶圓缺陷檢測系統(tǒng)的結(jié)合，為先進的IC技術(shù)提供了強大的缺陷發(fā)現(xiàn)和監(jiān)測解決方案。這些系統(tǒng)共同合作，提高了產(chǎn)品的良率和可靠性，將更快地發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵缺陷，并能夠更快地解決從研發(fā)到生產(chǎn)的缺陷問題。
新推出的eSL10系統(tǒng)平臺具有獨特的擴展性，可以延申到整個電子束檢測和量測應(yīng)用中。全球范圍內(nèi)先進的邏輯器件、存儲器和制程設(shè)備制造商都在使用eSL10系統(tǒng)，利用該系統(tǒng)幫助研發(fā)生產(chǎn)過程，提升和監(jiān)測下一代產(chǎn)品制程和器件的制造。為了保持其高性能和生產(chǎn)力表現(xiàn)，eSL10系統(tǒng)擁有KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。更多關(guān)于全新電子束缺陷檢測系統(tǒng)的其他信息，請參見eSL10產(chǎn)品頁面。
關(guān)于KLA：
KLA Corporation開發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備和服務(wù)，實現(xiàn)整個電子行業(yè)的創(chuàng)新。我們提供先進的制程控制和支持解決方案，用于制造晶圓和掩模版、集成電路、封裝、印刷電路板和平板顯示器。通過與全球領(lǐng)先的客戶緊密合作，匯聚我們的優(yōu)秀團隊，物理學家、工程師、數(shù)據(jù)科學家和問題解決專家們一起，創(chuàng)造開發(fā)推動世界技術(shù)前進的解決方案。相關(guān)更多信息，請訪問kla.com（KLAC-P）。
前瞻性聲明：
除歷史事實外，本新聞稿中的陳述是前瞻性陳述，例如關(guān)于eSL10、29xx和39xx系統(tǒng)的預(yù)期性能以及減少晶圓、設(shè)備、材料和芯片制造設(shè)施的缺陷所產(chǎn)生的經(jīng)濟影響的陳述，受《1995年美國私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）規(guī)定的前瞻性聲明免責保護。這些前瞻性陳述基于當前的信息和預(yù)期，并涉及風險和不確定性。由于各種因素，包括延遲采用新技術(shù)（無論是由于成本或性能問題還是其他原因），其他公司推出競爭產(chǎn)品或意外的技術(shù)挑戰(zhàn)或局限性，實際結(jié)果可能與此類聲明中的預(yù)期結(jié)果產(chǎn)生重大出入。會影響KLA產(chǎn)品的實施，性能或使用。