NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢，以及臺積電業(yè)界領先的5nm技術，從而實現(xiàn)更強大的汽車計算系統(tǒng)，NXP創(chuàng)新型的汽車SoC平臺，旨在簡化和加速汽車架構上的快速革新，同時專注駕駛安全、連接安全和數(shù)據(jù)完整性。而臺積電的5nm工藝將提供世界一流的芯片性能。

　　臺積電與NXP早已在16nm設計上展開了多次合作，本次合作將把5nm工藝達到下一代汽車處理器上。使用臺積電的5nm工藝后，NXP將解決更多功能和負載上的問題，比如相連駕駛艙、域控制器、自動駕駛、高級網(wǎng)絡、混合推進控制和整合式底盤管理等。

　　臺積電的5nm技術目前是量產(chǎn)中最為先進的技術，NXP將采用臺積電5nm技術的增強版本，N5P，相較之前的7nm工藝，可以提供20%的增速和40%的降耗，同時還支持業(yè)界最全面的設計生態(tài)系統(tǒng)。

　　NXP是全球領先的汽車供應商，在車輛控制，車輛安全，車輛信息娛樂和數(shù)字集群方面擁有豐富的歷史。恩智浦最初基于既定的S32架構在5nm上的開發(fā)，將導致提供可擴展性和通用軟件環(huán)境的新架構，從而進一步簡化并極大地提高了未來汽車所需的軟件性能。利用5nm技術的計算能力和能效，恩智浦將通過其著名的IP滿足高級車輛架構所需的高集成度，功率管理和計算能力，以及其嚴格的安全性和安全性需求。

　　“ TSMC與NXP的最新合作真正展示了汽車半導體如何從簡單的微控制器發(fā)展成為與最苛刻的高性能計算系統(tǒng)中使用的芯片相媲美的復雜處理器。” Kevin Zhang博士，臺積電業(yè)務發(fā)展副總裁說道。“ TSMC與恩智浦有著長期的牢固合作伙伴關系，我們很高興能將汽車平臺再向前邁進市場上最先進的技術，并釋放恩智浦在智能汽車應用及其他領域的創(chuàng)新產(chǎn)品的力量。”

　　恩智浦和臺積電預計在2021年向恩智浦的主要客戶交付首批5nm器件樣品。