中國北京，2020年6月10日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其首款電機驅動可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優勢，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。 

SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產品系列的最新成員。該器件為設計工程師提供了更經濟有效的一次非易失性存儲器（NVM）可編程選項，有助于其在設計消費和工業電機應用時，同時集成數字和模擬系統功能，并大幅地減少外部元件的數量、減小電路板尺寸和降低功耗。

該最新器件能驅動兩個有刷直流電機、單個步進電機、電磁閥或任何其他要求每個輸出最高1.5A RMS電流的負載、以及最高13.2V的工作電壓。除了過溫、欠壓、過流保護等標準的保護特性，SLG47105還包括可配置數字和模擬資源，有助于客戶創建定制的保護和電機控制機制，如電流或電壓調節、失速檢測或電機軟啟動，以實現更高的系統可靠性和電池使用效率。 

SLG47105提供的低功耗功能包括內部參考電壓、上電復位、振蕩器和更多先進的數字資源，如脈寬調制器。整顆芯片待機模式的電流消耗低至70nA，確保實現更長的電池續航能力。與今天行業中使用的分立方案相比，該器件可幫助降低整體解決方案的價格、減少物料清單（BOM）、縮小PCB尺寸，并實現更低的系統整體電流消耗。

Dialog半導體公司可配置混合信號業務部營銷副總裁John McDonald表示：“為GreenPAK產品系列添加高電壓功能打開了電機領域的巨大機遇。我們已累計出貨近50億顆CMIC芯片，該新產品將進一步加速GreenPAK在有刷和步進電機方面更廣泛的應用，從工業應用到消費和智能家居應用。”

除了推出SLG47105，Dialog還推出了最新的GreenPAK Designer軟件套件。之前的版本用GreenPAK Designer軟件來配置、優化、仿真、測試和評估GreenPAK設計?，F在GreenPAK Designer軟件包含了更多仿真功能，包括外部元件：從分流電阻等被動元件到電機等更復雜的器件，使得全部GreenPAK產品系列的開發工作變得更快更簡單。

SLG47105現已提供樣品，并將于2020年下半年量產，針對SLG47105的包括有刷和步進電機的評估板現可通過Dialog’s GreenPAK線上商店訂購。

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Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦附近，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2019年，Dialog實現了約14.2億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。