現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。分離和集成是矛盾發(fā)展的對(duì)立和統(tǒng)一。近40年的行業(yè)發(fā)展顯示面板技術(shù)正在從分離走向集成。對(duì)產(chǎn)品和系統(tǒng)高可靠性的追求，預(yù)示著這一過(guò)程的不可逆性和必然性。

    分離體系代表著技術(shù)的簡(jiǎn)化、由簡(jiǎn)單開始，向復(fù)雜的方向發(fā)展。由分離理論主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)和產(chǎn)品系統(tǒng)體現(xiàn)著低階、麻煩制造體、復(fù)雜化制造體、內(nèi)耗、浪費(fèi)、無(wú)用功多，甚至問(wèn)題無(wú)解。所有這些都反映出了分離系統(tǒng)的無(wú)效能量過(guò)多。

    比如我們的DIP、SMD、點(diǎn)陣模塊、2in1、4in1、Nin1等封裝技術(shù)就是分離理論的代表性產(chǎn)品。

    比如我們過(guò)去的燈驅(qū)分離面板技術(shù)也是分離技術(shù)的體現(xiàn)。

    包括我們目前的屏控技術(shù)、驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)和電源技術(shù)也還沒有獲得實(shí)質(zhì)性的突破。

    2010年行業(yè)出現(xiàn)的COBIP技術(shù)開始打破了這一孤立系統(tǒng)的平衡態(tài)，在固有的分離體系外展示了一種與之對(duì)立的集成體系，通過(guò)外力的作用，制止了熵增的趨勢(shì)，開始了減熵的嘗試和努力。

    集成體系代表著技術(shù)高難、由復(fù)雜開始，向簡(jiǎn)單的方向發(fā)展。產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)和產(chǎn)品系統(tǒng)都體現(xiàn)出了高階制造含義。

    COBIP技術(shù)面板起步的封裝集成度就達(dá)到0.5K, 目前已達(dá)到20k左右的集成度。

    COBIP技術(shù)也是一塊板的燈驅(qū)合一面板集成技術(shù)。

    LED顯示屏最主要最核心的技術(shù)指標(biāo)就是像素失控率，這一點(diǎn)很容易理解。因?yàn)樵俸玫募夹g(shù)，像素失效點(diǎn)過(guò)多都無(wú)法良好的展示出來(lái)。相反，只要像素失控率低，其它技術(shù)都可以在此基礎(chǔ)上做為景上添花的技術(shù)優(yōu)化發(fā)揮展示出來(lái)。

    那么分離體系和集成體系在解決像素失控能力方面的差距到底有多大呢?

    分離體系無(wú)法突破萬(wàn)級(jí)。

    集成體系起步就已是百萬(wàn)級(jí)。

    相差了兩個(gè)數(shù)量級(jí)。

    在小間距顯示之后、微間距顯示、Mini顯示、Micro顯示等概念也被行業(yè)熱潮，語(yǔ)不言Mini或Micro似乎感覺技術(shù)很落后，而且“Micro”技術(shù)都已經(jīng)層出不窮了。COB+Micro就真是Micro顯示技術(shù)了嗎?只有不懂技術(shù)的官僚和投資方才會(huì)相信，這在一定程度上也反映了企業(yè)缺少核心技術(shù)的恐懼感。

    目前LED顯示行業(yè)還沒有實(shí)現(xiàn)真正意義上Mini級(jí)顯示產(chǎn)品，更何談Micro級(jí)顯示產(chǎn)品呢?我們認(rèn)為Mini級(jí)顯示產(chǎn)品經(jīng)過(guò)努力還是可以做到的。但Micro級(jí)像素間距顯示產(chǎn)品根本就不是我們這個(gè)行業(yè)的發(fā)展方向，但你硬要把小間距顯示技術(shù)說(shuō)成是Micro顯示技術(shù)，我只能認(rèn)為是我們行業(yè)的一個(gè)可以忽悠的方向。

    SMD、 4in1和COBIP技術(shù)在向Mini級(jí)技術(shù)沖刺時(shí)，SMD和4in1技術(shù)首先會(huì)被淘汰出局。所以目前4in1封裝產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)巨大。因?yàn)镸ini級(jí)的4K、8K產(chǎn)品需要的是百萬(wàn)級(jí)的像素失控技術(shù)能力。但剩下的COBIP技術(shù)也會(huì)遇到PCB板層數(shù)過(guò)多和板后驅(qū)動(dòng)IC布局空間有限的技術(shù)瓶頸。

    那么有兩個(gè)方向性選擇：

    一個(gè)是重新走回?zé)趄?qū)分離的解決方案，但就會(huì)降低整個(gè)顯示系統(tǒng)的可靠性，顯示屏結(jié)構(gòu)也因此變得復(fù)雜笨重。如液晶面板的拼接縫問(wèn)題被COBIP技術(shù)突破，那么LED小間距僅存的大面積顯示市場(chǎng)也不再有優(yōu)勢(shì)可言。(逆向重新走向分離，沒有前途出路。)。

    另一個(gè)方向就是一塊PCB板的兩層板技術(shù)，板后無(wú)驅(qū)動(dòng)IC器件。不僅解決了上述瓶頸技術(shù)問(wèn)題，還可以在小間距顯示上發(fā)展出一個(gè)無(wú)結(jié)構(gòu)化可粘貼顯示應(yīng)用。(COCIP技術(shù)，更高集成度的應(yīng)用，也是4K、8K、超高清視頻顯示技術(shù)，Mini級(jí)顯示技術(shù)的底層高階制造技術(shù))。

    經(jīng)過(guò)10年的辟谷修煉，我們認(rèn)定：“高集成化是LED顯示面板技術(shù)發(fā)展的永恒方向，不僅僅局限于小間距顯示應(yīng)用”。現(xiàn)在的LED燈或許會(huì)有一些問(wèn)題，但是我們相信隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，在我們科研人員的努力下，這些問(wèn)題終將唄解決，未來(lái)的LED一定是高效率，高質(zhì)量的。