據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果將在2021年推出運(yùn)行蘋(píng)果制造的CPU和GPU的Mac筆記本電腦。蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)的芯片代號(hào)為Kalamata。

    雖然之前有可靠的報(bào)道稱蘋(píng)果正在這么做，但這一次的文章比以前更詳細(xì)地介紹了蘋(píng)果的戰(zhàn)略和芯片的基本架構(gòu)。消息人士稱，蘋(píng)果正在為Mac筆記本電腦開(kāi)發(fā)三種不同的芯片系統(tǒng)，所有這些系統(tǒng)都將基于該公司為下一代旗艦iphone開(kāi)發(fā)的A14芯片。

    第一批Mac芯片將有8個(gè)高性能核心和4個(gè)節(jié)能核心，分別代號(hào)為Firestorm和Icestorm。蘋(píng)果似乎在考慮在以后的產(chǎn)品中引入更多的核心芯片。

    蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)多個(gè)Mac芯片，這可能意味著，蘋(píng)果考慮的可能不僅僅是一款基于內(nèi)部硅芯片的全新Mac筆記本電腦，而是一整條產(chǎn)品線。目前還不清楚這些芯片是否會(huì)成為當(dāng)前基于英特爾芯片的產(chǎn)品系列的補(bǔ)充，也不清楚蘋(píng)果是否會(huì)開(kāi)始用基于這些芯片的電腦取代現(xiàn)有的mac電腦。

    該報(bào)告確實(shí)表示，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)的芯片將比iPhone或iPad上使用的芯片“快得多”，盡管它們還不足以取代MacBook Pro或Mac Pro上運(yùn)行速度最快的英特爾芯片。不過(guò)，與iPhone和iPad芯片一樣，這些Mac芯片將使用5納米的生產(chǎn)技術(shù)制造，它們將由臺(tái)積電制造。

    蘋(píng)果計(jì)劃在2021年之后推出基于這些手機(jī)芯片的新處理器，這可能意味著蘋(píng)果計(jì)劃為iPhone、iPad和Mac開(kāi)發(fā)硅芯片。考慮到蘋(píng)果過(guò)去的做法，這并不奇怪。