中國(guó)北京，2020年4月14日–高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、藍(lán)牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶開發(fā)下一代連接設(shè)備。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過優(yōu)化，顯著降低了為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設(shè)計(jì)和軟件有助于開發(fā)人員快速直觀地開發(fā)高性能的連接設(shè)備，目標(biāo)針對(duì)下一代消費(fèi)類電子、智慧醫(yī)療、智能家居和智能家電等應(yīng)用。該模塊結(jié)合了兩個(gè)獨(dú)特的軟件特性，消除了傳統(tǒng)藍(lán)牙低功耗開發(fā)的復(fù)雜性，使客戶能夠開發(fā)強(qiáng)大的IoT產(chǎn)品，而無需考慮其軟件編碼能力。

第一個(gè)特性是可配置的Dialog串行端口服務(wù)（DSPS）軟件，它基于BLE模擬了一個(gè)通用異步收發(fā)器（UART）串行端口，將模塊連接到主機(jī)MCU的串行端口時(shí)，無需為BLE數(shù)據(jù)透?jìng)鲬?yīng)用編寫藍(lán)牙軟件。第二個(gè)特性是Dialog的新型Codeless軟件，通過用一系列簡(jiǎn)單的人類可讀的ASCII命令代替復(fù)雜的代碼，來幫助客戶創(chuàng)建應(yīng)用程序，進(jìn)一步簡(jiǎn)化開發(fā)過程。Codeless采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Hayes AT型命令集來配置和運(yùn)行該模塊。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Sean McGrath表示：“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍(lán)牙低功耗SoC的定價(jià)樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)–低于0.5美元。DA14531模塊進(jìn)一步利用了該SoC的功能優(yōu)勢(shì)，包含了一個(gè)集成的天線和所有需要的元件，使得為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優(yōu)勢(shì)的價(jià)格提供如此高的BLE功能、性能和質(zhì)量是其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不可比擬的。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限，它對(duì)初學(xué)者和專家來說都非常容易使用，確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益。”

該可手動(dòng)焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個(gè)GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無源器件、外部晶振（XTAL）、天線和閃存，都集成到了SmartBond TINY模塊中，客戶無需再另外采購單獨(dú)的元件。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過全面認(rèn)證，可全球范圍運(yùn)行，通過了美洲的FCC認(rèn)證和歐洲的CE認(rèn)證。客戶無需再自己認(rèn)證平臺(tái)，進(jìn)一步減少了開發(fā)時(shí)間、精力和成本。該模塊符合藍(lán)牙5.1規(guī)范，支持軟件無線升級(jí)，經(jīng)得起未來的考驗(yàn)。

DA14531 SoC和模塊均已開始提供樣品，可通過DigiKey訂購。

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。