近日有消息稱，華為與美國之間緊張關(guān)系愈演愈烈，前者正在尋找更多有效的方式減少對美國產(chǎn)品的依賴，以謀求“去美國化”的新格局。

    眾所周知，目前全球最出名的5G移動芯片廠商分別為高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科。其中高通作為一家美國公司，是華為最主要的競爭對手。尤其是針對當前最受人關(guān)注的5G芯片及調(diào)制調(diào)節(jié)器研發(fā)進程上，二者的交鋒一直是熱火朝天，華為自然不可能選擇高通作為接下來低中低端手機產(chǎn)品系列的芯片供應(yīng)商。

    因此，三星、聯(lián)發(fā)科成為了華為入門級5G芯片的最佳候選人。之所以是說入門級5G芯片，是因為華為手機按照高中低檔位劃分，自主研發(fā)的高檔旗艦手機系列的核心芯片麒麟820、麒麟990都屬于高端5G芯片系列，需要先進的芯片工藝支持，選擇了臺積電作為其高端旗艦芯片的合作伙伴。

    隨著5G手機的普及，華為同樣不會在中低端手機產(chǎn)品上放棄5G功能。若是在華為中低端手機產(chǎn)品上搭載高檔位的麒麟芯片，不管是從成本控制還是對消費來性價比來說，都明顯不合適。因此，選擇三星或者聯(lián)發(fā)科作為華為入門級5G芯片的供應(yīng)商，是現(xiàn)階段最好的方式。

    不過兩者比較來看，前者以Exynos芯片聞名，后者也發(fā)布了天璣系列5G芯片。都是5G移動芯片的佼佼者。

    其中三星曾經(jīng)很長一段時間擔任了國產(chǎn)手機魅族的芯片供應(yīng)商，而在去年開始魅族也放棄了三星芯片，主要原因之一就是計劃打造高端產(chǎn)品因此將目光投向了高通驍龍芯片。

    而聯(lián)發(fā)科卻占據(jù)了國內(nèi)中低端手機產(chǎn)品絕大部分市場。早在去年就有消息稱，如果華為想推出低端5G智能手機并擴大其5G手機的市場份額，沒有必要花費大量的經(jīng)濟成本去研發(fā)低端5G芯片，保持投資高端5G芯片的研究，低端機型直接采用聯(lián)發(fā)科技的5G SoC即可。

    相比之下，聯(lián)發(fā)科還是占據(jù)了較大的優(yōu)勢，不過目前這一切都未有定論，具體選誰還得華為拍板。

    華為“去美國化”不易，但并非不可

    關(guān)于華為“去美國化”到底走到哪一步了，可以以華為最新發(fā)布的P40旗艦手機產(chǎn)品來參考。此前，網(wǎng)上曝光的一份國盛電子團隊關(guān)于華為P40    零部件供應(yīng)商參考資料顯示，華為P40系列各模塊零部件供應(yīng)商主要如下：

    主控芯片：海思

    攝像頭：韋爾股份、索尼、大立光、舜宇光學、歐菲光、立訊精密、丘鈦科技

    指紋識別：匯頂科技、歐菲光、丘鈦科技

    外觀防護：藍思科技、伯恩光學、三環(huán)集團

    屏幕：京東方、LGD

    模擬芯片：圣邦股份、韋爾股份

    電池：德賽電池、欣旺達

    PCB：鵬鼎控股、東山精密

    散熱：領(lǐng)益智造

    聲學：歌爾股份、瑞聲科技

    充電：信維通信

    不難發(fā)現(xiàn)，華為P40已經(jīng)基本實現(xiàn)去美國化。但在此前外媒報道中，XYZone對華為 P40進行拆解后發(fā)現(xiàn)，其射頻前端模塊主要來自三家美國芯片公司——高通、Skyworks 和 Qorvo，依然沒有完全脫離與美國廠商的合作。不過對比華為P30的組件構(gòu)成，P40距離“去美國化”又邁出了一步，主要體現(xiàn)在內(nèi)存、通信等版塊。

    以上都只是體現(xiàn)在硬件產(chǎn)品層面，華為還在軟件方面打造了鴻蒙 OS、HMS生態(tài)。總的來看，華為想要徹底實現(xiàn)“去美國化”著實不易，但目前來看也不是不行。