現在從事電子行業的工程師越來越多，為社會的發展提供電子產品的支撐，從事電子行業的工程師都知道，PCB覆銅是再普遍不過的事了，那么關于覆銅，究竟是“利大于弊”還是“弊大于利”，這個問題你有沒有好好想過呢?

    所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環路面積。覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

    所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環路面積。也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?

    大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

    覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡，單純的網格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍)，當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對于使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

    說了這么多，那么我們在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，那么覆銅方面需要注意那些問題：

    1)如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

    2)對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;

    3)晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

    4)孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

    5)在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

    6)在板子上最好不要有尖的角出現(≤180度)，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

    7)多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”

    8)設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

    9)三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。以上就是PCB覆銅的一些注意事項，希望對大家有所幫助。