3 月 16 日訊，市調機構及市場法人近期預期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年 5G 智能手機銷售預估，但晶圓代工龍頭臺積電先進制程接單依然強勁，其中，臺積電 5 納米制程將如期在第二季開始量產。

　　據悉，臺積電的產能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預訂一空，接單滿到年底，達成全年營收占比 10％的目標。包括英特爾、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、聯發科等芯片大廠，預期會在明年完成采用臺積電 5 納米的芯片設計定案（tape-out）并陸續導入量產。

　　也就是說，臺積電 5 納米訂單能見度已看到明年上半年。臺積電針對 5 納米量身打造的 Fab 18 超大晶圓廠（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供約 3 萬片 12 吋晶圓月產能，預期第二季開始進入量產階段，第三季以最快速度拉高產能。至于 Fab 18 第三期工程將于明年量產，預估 3 座晶圓廠在明年底全面量產，5 納米晶圓年產能可超過 100 萬片。

　　臺積電第二季開始進入 5 納米量產，第三季晶圓開始放量出貨。據悉，蘋果 5 納米 A14 應用處理器今年在臺積電投片量仍維持原計劃沒有下修，華為海思的 5 納米 Kirin 1020 手機芯片投片將在第三季開始上量。

　　另外，高通 5 納米 5G 數據機芯片 X60 及 5G 手機芯片 Snapdragon 875 亦將在第四季開始投片。總體來看，今年 5 納米接單滿到年底。

　　設備業者亦指出，包括英特爾 Xe 架構繪圖芯片、超微 Zen 4 架構處理器、輝達下一代繪圖芯片及人工智能處理器、博通新一代高速網絡芯片、聯發科新款手機芯片等，也會在明年陸續完成 5 納米設計定案并開始進入量產。