3月12日消息，根據韓媒報道，三星正在加速在韓國華城建造的5nm工廠，預計6月份完成建設，最快年底可以生產5nm工藝，目前三星收到了高通的訂單，以現在的時間線來推算，三星可以在年底量產高通X60 5G調制解調器芯片組。
目前5nm EUV技術掌握在三星和臺積電手中，高通將由三星代工，那么蘋果和華為的5nm芯片，不出意外將會有臺積電來代工。
自2017年以來，三星在半導體領域一直處于第二的位置，為了打敗臺積電，三星投入了巨額資金，根據三星制定的規劃，有望在2030年全面超越臺積電。
5nm的下一代將是3nm，目前三星已經成功開發了3nm制程技術，將會在2021年建立3nm生產線，并在2022年與臺積電同期同臺展開3nm芯片的競爭。
根據三星早前公布的路線圖來看，6LPP、5LPE、4LPE工藝都是7LPP工藝的升級款，3nm工藝則是重新設計，預計會在今年完成開發，并放棄使用了多年的FinFET晶體管架構。
作者：陳惺惺
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