2020 年 2 月 17 日，日本東京與瑞士蘇黎世訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）與專(zhuān)注于安全超寬帶（UWB）低功耗芯片的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司3db Access AG今日共同宣布，瑞薩將獲得3db UWB的技術(shù)許可，雙方共同合作為互聯(lián)智能家居、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0，以及移動(dòng)計(jì)算和車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)一流的安全訪(fǎng)問(wèn)解決方案。此次合作將結(jié)合雙方在性能、尺寸縮減、超低功耗和安全性方面的領(lǐng)先技術(shù)，為全球市場(chǎng)提供突破性的多接收器UWB解決方案。

　　瑞薩電子將借助3db Access經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的安全范圍UWB芯片來(lái)增強(qiáng)其MCU及RF連接能力，該芯片設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)、智能手表、汽車(chē)和其它IoT應(yīng)用。利用雙方的優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品組合，將加速推進(jìn)IC和模組的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，為市場(chǎng)帶來(lái)一流的UWB解決方案。此次合作可幫助瑞薩的客戶(hù)能夠訪(fǎng)問(wèn)符合IEEE 802.15.4z雙HRP/LRP標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)UWB解決方案，并利用RF體系結(jié)構(gòu)，通過(guò)支持LRP模式降低10倍功耗。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手IC產(chǎn)品，3db器件可提供最小的UWB芯片面積。

　　瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部工程副總裁Amit Bavisi博士表示：“很高興看到與3db Access的合作前景，我們將為客戶(hù)提供所需的產(chǎn)品和工具，以助力其快速啟動(dòng)面向室內(nèi)定位、移動(dòng)支付和資產(chǎn)跟蹤的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。我們相信，將我們的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)、差異化IP和全球運(yùn)營(yíng)相結(jié)合，能夠設(shè)計(jì)出小尺寸、高性能的系統(tǒng)解決方案，從而為客戶(hù)的下一代產(chǎn)品提供安全的遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)能力。”

　　3db Access首席執(zhí)行官Boris Danev博士表示：“此次合作充分認(rèn)可了3db在UWB技術(shù)領(lǐng)域的先進(jìn)性，我們對(duì)此感到十分自豪，并將為電池供電無(wú)線(xiàn)設(shè)備的大型生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)精確而安全的定位功能。瑞薩電子廣泛的客戶(hù)和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)也將受益于我們突破性的UWB解決方案。3db Access在UWB領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)及定位產(chǎn)品，可與瑞薩嵌入式系統(tǒng)處理和全球營(yíng)銷(xiāo)體系完美匹配。”

　　兩家公司正在討論商業(yè)合作條款，促進(jìn)3db Access為每個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)新的UWB解決方案，并將現(xiàn)有方案融入瑞薩產(chǎn)品組合中。