在先進工藝制程和先進封裝技術的推動下，從芯片到封裝到系統(tǒng)的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜，它們的工程仿真分析高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎設施投資。然而，隨著設計周期和上市時間的縮短，對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測。基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎設施，不僅變得很有挑戰(zhàn)，而且也不經(jīng)濟。
那么，該如何解決這一問題呢？把傳統(tǒng)的EDA流程從on-premises的IT環(huán)境轉移到云環(huán)境，可以保證高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性，云平臺提供了快速響應市場需求、自如伸縮計算資源的能力，這種能力幫助半導體公司實現(xiàn)了按需付費。
對此，芯和半導體近日正式發(fā)布了其在亞馬遜Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平臺。
據(jù)悉，芯和利用其自主知識產(chǎn)權電磁算法技術，為客戶提供了從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA解決方案；Amazon Web Services (AWS) 提供了一個安全、快捷、可擴展的平臺，包含豐富的支持EDA云的服務和解決方案。兩者有機結合，將芯和EDA解決方案移植到AWS，可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內(nèi)存、存儲等資源，從而大大加快了設計周期和上市時間。
基于Amazon EC2構建的芯和云解決方案，支持各種基于計算、內(nèi)存不同配置的實例；芯和的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調(diào)度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。所有這些優(yōu)勢結合Amazon Web Services（AWS）提供的接近無限的資源，確保了芯和可以幫助用戶實現(xiàn)仿真作業(yè)的擴展。