近日，華為發布了旗下新款5G手機-Mate 30 5G系列，其所搭載的麒麟990 5G SoC的表現令人十分期待，日前，專業芯片研究機構TechInsights對這枚商用5G集成SoC芯片進行拆解得到了許多關于這枚芯片的信息。
麒麟990 5G內核照
根據測量，麒麟990 5G的面積為10.68×10.61=113.31平方毫米，就這么點地方集成了多達103億個晶體管，是世界上第一個晶體管數量過百億的移動SoC。
麒麟990 5G封裝頂部視圖（編號Hi3690）
同時外媒還拿來了麒麟980芯片做對比：麒麟980芯片的面積是75.57平方毫米，相對于麒麟990 5G芯片要小了近一半。但麒麟980芯片是一枚4G芯片，而Mate 20 X 5G中采用的是4G芯片外掛巴龍5000 5G基帶的方案，后者面積是85.83平方毫米，即麒麟980+巴龍5000=161.4平方毫米。換句話說麒麟990 5G芯片比麒麟980外掛5G基帶的方案還小了30%。
為此，這家機構將這款芯片與麒麟980芯片做了對比：麒麟980的面積是8.25×9.16=75.57平方毫米，麒麟990 5G增大了整整50%，但是別忘了，麒麟980內置的是4G基帶，Mate 20 X 5G、Mate X里的它還搭配了一顆巴龍5000 5G基帶，后者面積是9.82×8.74=85.83平方毫米（沒想到比麒麟980還大了13.6%），麒麟980和巴龍5000加起來就是161.4平方毫米
從數據得出結論，麒麟990 5G這個全集成方案，要比上代外掛方案縮小了足足30%！可見技術相比前一代有所提升！
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