日韓半導(dǎo)體之爭(zhēng)引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛的討論。有人認(rèn)為是這是中國(guó)的機(jī)會(huì)，也有人認(rèn)為我們不能將這看成機(jī)會(huì)，更應(yīng)該看成是一種警示。

這幾年雖然國(guó)內(nèi)廠商高速發(fā)展，解決了很多半導(dǎo)體材料從 0 到 1 的問(wèn)題，但根據(jù)去年工信部的數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，我們有 32％的關(guān)鍵材料在我國(guó)仍為空白，70％左右依賴進(jìn)口。進(jìn)口來(lái)源國(guó)主要是日本和美國(guó)。

半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料，主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

2016 年以來(lái)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn)入了快速發(fā)展階段。

新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專用 SoC 等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。

長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)是世界上最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，但是由于核心技術(shù)落后，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，從 2013 年開始，我國(guó)集成電路進(jìn)口額突破 2000 億美元，已經(jīng)連續(xù)五年遠(yuǎn)超原油這一戰(zhàn)略物資的進(jìn)口額，位列我國(guó)進(jìn)口最大宗商品。

同時(shí)，集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大，2018 年逆差額達(dá)到 1933 億美元。我國(guó)高端核心芯片 CPU、FPGA、DSP 等仍主要依賴進(jìn)口。在我國(guó)核心技術(shù)受制于人的局面沒有根本改變的情況下，應(yīng)用和整機(jī)企業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品部件高度依賴進(jìn)口，特別是關(guān)鍵材料和設(shè)備制于人，產(chǎn)業(yè)存在供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，從目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，其差距遠(yuǎn)大于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程甚至落后于半導(dǎo)體裝備。

中興通訊、福建晉華事件給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘，上游原材料和設(shè)備的自主可控迫在眉睫。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，目前在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足 15％，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率更低，本土材料的國(guó)產(chǎn)替代形勢(shì)依然嚴(yán)峻，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。

不過(guò)，大基金的進(jìn)入，大力推動(dòng)了本土材料產(chǎn)業(yè)的資源整合和海外人才引入的加速。

雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段，我們認(rèn)為，未來(lái) 5－10 年即將成為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的黃金時(shí)期。

綜合來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈正歷經(jīng)從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)的重大變革。