近日，有外媒報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果計(jì)劃在3年內(nèi)發(fā)布自研5G基帶芯片。而Fast Company近日發(fā)表的一份報(bào)告也證實(shí)了蘋(píng)果欲自研5G基帶芯片的事實(shí)。
此前，蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利訴訟紛爭(zhēng)鬧得不可開(kāi)交。雖然最終蘋(píng)果與高通達(dá)成和解，雙方后續(xù)也簽訂了新的合作協(xié)議，協(xié)議內(nèi)容顯示，蘋(píng)果將在2020年的iPhone中使用高通的5G基帶芯片。就在蘋(píng)果高通達(dá)成和解后，先前的基帶合作伙伴英特爾發(fā)布聲明稱(chēng)，將退出智能手機(jī)5G基帶業(yè)務(wù)。這也導(dǎo)致了在2019年上演的5G手機(jī)廠商大戰(zhàn)中，三星、華為、小米5G手機(jī)打的一片火熱，而蘋(píng)果卻低調(diào)隱身。
發(fā)展自研5G芯片對(duì)蘋(píng)果有什么好處？
雖然蘋(píng)果能在2020年使用上高通的5G芯片對(duì)其本身的蘋(píng)果手機(jī)業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)良好的信號(hào)。但鑒于過(guò)去的專(zhuān)利爭(zhēng)端，蘋(píng)果和高通之間的關(guān)系并不穩(wěn)定，而蘋(píng)果在今年以10億美元收收購(gòu)英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，也表明了蘋(píng)果依然希望設(shè)計(jì)屬于自己的5G芯片。
就目前蘋(píng)果的芯片研發(fā)進(jìn)程來(lái)看，想要從頭做起5G基帶芯片，有不小的挑戰(zhàn)。想要在3年內(nèi)把一個(gè)新的5G調(diào)制解調(diào)器正式落地應(yīng)用，仍有一個(gè)艱巨的設(shè)計(jì)、測(cè)試和認(rèn)證過(guò)程。那為什么過(guò)了早期5G研發(fā)的蘋(píng)果，在這個(gè)時(shí)候還會(huì)想堅(jiān)持發(fā)展自研5G芯片呢？或許有以下原因。
1、自研5G芯片提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
在之前出現(xiàn)的蘋(píng)果產(chǎn)品身上，蘋(píng)果A系列處理器的強(qiáng)悍已是大家有目共睹的，通過(guò)高性能的A系列處理器搭配iOS的專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，iPhone的性能比其他手機(jī)廠商強(qiáng)了不少，而其自研的A系列處理器也成為了iPhone與其他手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要方面。而在信號(hào)處理方面，有人稱(chēng)是因?yàn)橛⑻貭栆恢币詠?lái)沒(méi)有將基帶芯片作為主要發(fā)展業(yè)務(wù)，因此比高通的基帶芯片信號(hào)差了不少，這也導(dǎo)致了蘋(píng)果一直被人詬病信號(hào)差的原因之一。
在5G技術(shù)大放異彩的當(dāng)下，5G技術(shù)對(duì)各大手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)已成為兵家必爭(zhēng)之地。蘋(píng)果如果能通過(guò)自研5G基帶芯片，搭配為產(chǎn)品量身定做的操作系統(tǒng)，也有可能達(dá)到當(dāng)年自研A系列處理器的相同效果，使得下一代iPhone的通信質(zhì)量和體驗(yàn)更上一層樓，從而提高iPhone的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2、壓縮iPhone生產(chǎn)成本
蘋(píng)果堅(jiān)持自研5G芯片，這或是為未來(lái)蘋(píng)果產(chǎn)品的成本控制鋪路。目前先進(jìn)的高通驍龍855、麒麟990芯片等，都將5G基帶芯片作了集成處理，對(duì)整機(jī)性能提升以及芯片組的功耗優(yōu)化，都有不小的改善。若蘋(píng)果能實(shí)現(xiàn)自研5G基帶芯片并進(jìn)行集成處理的話(huà)，無(wú)疑可以減少對(duì)高通5G芯片的依賴(lài)，減少零部件外需以及產(chǎn)品制造成本。
此外，高通的基帶技術(shù)全球領(lǐng)先，在這種情況下，蘋(píng)果想要以更合理的價(jià)格使用高通的5G基帶芯片的，同時(shí)又不受高通的管制難度頗大。因此，自研5G基帶芯片也能幫助蘋(píng)果在未來(lái)和高通的談判增加籌碼，自己也可以成為自己的第二供貨商。
總而言之，蘋(píng)果自研5G基帶芯片，雖然短時(shí)間內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地，但是長(zhǎng)期來(lái)看，不僅僅可以改善信號(hào)的問(wèn)題，節(jié)省成本，而且對(duì)于蘋(píng)果之后的發(fā)展來(lái)說(shuō)都是利大于弊。
蘋(píng)果自研5G芯片之路要面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)者
雖然蘋(píng)果自研5G的野心值得稱(chēng)道，但在當(dāng)今的5G芯片市場(chǎng)，以下這些競(jìng)爭(zhēng)者的存在依然會(huì)給蘋(píng)果帶來(lái)不小的阻礙：
1、高通
高通作為5G領(lǐng)域的重要玩家，其5G技術(shù)實(shí)力也是市場(chǎng)有目共睹的。此前，高通宣布要規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程，旗下的驍龍8系、7系和6系產(chǎn)品均擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。目前，高通旗下有兩款知名的5G芯片高通X55以及高通7250，坐擁兩款5G主力芯片的高通本可以笑傲5G市場(chǎng)，不過(guò)遺憾的是，高通7250此前因?yàn)檫x擇三星代工導(dǎo)致良品率問(wèn)題因此全部報(bào)廢，目前高通X55則成為市面上主流的5G芯片，已有多款已發(fā)布或開(kāi)發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了高通的5G解決方案，有望為超過(guò)全球20億智能手機(jī)用戶(hù)提供5G服務(wù)。
2、三星
三星在5G領(lǐng)域的實(shí)力也不可小覷，在9月4日，三星正式宣布推出首個(gè)5G集成SoC產(chǎn)品Exynos980，采用最新八核CPU，配置高端GPU（MaliG76），與當(dāng)前主流高配手機(jī)采用的驍龍855旗鼓相當(dāng)。芯片采用了8nmFinFET技術(shù)，將兩個(gè)性能完全不同的芯片合二為一，不僅能降低功耗，還減少了零部件布局面積。在數(shù)據(jù)通信方面，Exynos980支持從2G到5G的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。超高速數(shù)據(jù)通信作為該芯片主要特色之一，在5G通信環(huán)境（6GHz以下頻段），能達(dá)到最高2．55Gbps的數(shù)據(jù)通信。在4G通信環(huán)境下，最高可實(shí)現(xiàn)1．6Gbps的數(shù)據(jù)通信。在4G－5G雙連接狀態(tài)下，下載速度最高可達(dá)3．55Gb ／ 秒，同時(shí)支持最新標(biāo)準(zhǔn)Wi－Fi6標(biāo)準(zhǔn)。
3、華為海思
就目前5G芯片技術(shù)水平來(lái)看，華為海思在高端5G芯片上絲毫不遜色于高通。作為華為公司百分之百全資控股的子公司，海思獨(dú)立研發(fā)了多款產(chǎn)品處理器。其中麒麟985與麒麟990作為兩款頂級(jí)5G芯片，主要區(qū)別在于巴龍5000芯片是采用外掛式還是集成式。不過(guò)目前華為海思的5G基帶芯片暫不對(duì)外，只適用在華為手機(jī)上。
4、紫光展銳
今年1月，紫光展銳在世界移動(dòng)通信大會(huì)發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510，這也是紫光展銳角逐全球5G第一梯隊(duì)的有力證明。春藤510產(chǎn)品采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G／3G／4G／5G多種通訊模式，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬，可同時(shí)支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式。雖然與高通驍龍X55、華為巴龍5000采用的臺(tái)積電7nm制程工藝相比，仍有差距，但紫光展銳仍然是接下來(lái)5G芯片大戰(zhàn)中最值得關(guān)注的廠商之一。
5、聯(lián)發(fā)科
在5G基帶處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科一直在中低端市場(chǎng)徘徊，這可能與其聯(lián)姻的手機(jī)廠商只在中低端手機(jī)產(chǎn)品上進(jìn)行測(cè)試有關(guān)，始終無(wú)法與三星、高通相抗衡。在2015年，聯(lián)發(fā)科推出了Helio X10，在2016年推出了Helio X20，俘獲了包含小米OV以及魅族等一票國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，4G芯片出貨量遠(yuǎn)超高通也贏得了一時(shí)的風(fēng)光。就如同傳音成為非洲手機(jī)之王一般，聯(lián)發(fā)科無(wú)法攻占高端5G芯片市場(chǎng)，那依靠龐大的4G芯片市場(chǎng)也取得了不錯(cuò)的成果。而就在近日，聯(lián)發(fā)科曝光了首款5G旗艦SoC，采用7nm工藝，內(nèi)置5G調(diào)制調(diào)節(jié)器Helio M70，GeekBench跑分單核達(dá)到了3447分，多核達(dá)到了12151分。這也意味著，聯(lián)發(fā)科預(yù)感到了4G市場(chǎng)終究會(huì)被5G取代，唯有推出符合市場(chǎng)需求的5G解決方案，才是時(shí)代發(fā)展的潮流。