5G已經是全球最關注的無線通信技術，其影響產業極其深遠，為此，各家芯片大廠都在大規模發展5G相關方案，希望能布局未來，提升競爭力。

高通搶先布局，但雷聲大過雨點

高通早在2016年就已經發布的獨立5G基帶X50，從宣布到正式推出用了整整三年，官宣時技術還很優秀，但擺到2019年，便顯得有點落伍了，不止是使用的制程技術落后，在電力消耗上較大，5G特性支持上的優勢并不明顯，僅支持過渡時期的非獨立組網（NSA）。

X50可實現最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜，同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。

作為單純的5G基帶，X50并不包含2G／3G／4G的通信功能，使用該方案的5G手機，必須使用集成多頻多模4G基帶的手機芯片。首款使用X50的智能手機是Galaxy S10 5G版，此款手機亦僅在韓國、美國等少數市場上市，銷量有限。

后續的X55改進了X50的缺點，不僅增加了獨立組網（SA），制程也改為7nm，并且把X50缺失的2／3／4G基帶功能加了回去，然而這款芯片在公布時同樣也未量產，不過下半年，小米OV也都推出了基于X55的5G手機，三星年度旗艦手機Note 10 plus 5G也是選擇了X55，然而X55在頻段支持與軟件方面的不到位，導致其消費者在產品與網絡服務商的選擇陷入困惑，Verizon為了解決自家的5G支持問題，甚至向三星采購了采用了X50的特規Note 10＋ 5G，可見高通的方案問題仍然相當大。

另一方面，高通的智能手機單芯片目前最高僅支持到4G，支持5G的驍龍865方案最早也要2020年第一季才會推出，而在此之前，高通的客戶只能選擇使用一般手機芯片搭配X50或X55，在成本與能耗方面，就遜色于華為的產品了。

至于高通未來的布局，高通在前段時間宣布，明年6系列以上的驍龍芯片將全線都是5G單芯片方案，而最先推出的5G單芯片將會是7系列。

聯發科穩步前進

聯發科發布5G基帶芯片Helio M70之后，其實也在單芯片方案不斷地推進，聯發科預期會在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。

不過與高通相較之下，聯發科的方案就顯得保守許多，首先，其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波，因此恐怕與中國大陸市場無緣。另外，該芯片也會以7nm制造。

不過根據業界的信息，聯發科已經有更多5G芯片已經箭在弦上，從中低端到高端產品一應俱全，而以聯發科一貫的服務技術，以及相對于高通更平易近人的價位，過去的合作伙伴，包括華為、聯想、中興、小米、OV等或會在第一時間推出相關產品。

當然，目前華為已經有了海思，小米已經有了松果，而OV也傳出要自行發展手機芯片，但考慮到手機芯片的設計與制造到最后整套服務的設計，都不是一蹴而就的：投入大筆資本的松果，至今也沒有任何成功的手機芯片產品推出；華為雖有海思麒麟，但滿足不了龐大的手機市場需求，因此對聯發科的采購比例雖有下降，但采購數量仍不斷增加；OV完全沒有芯片開發經驗，即便投入自有芯片發展，也難有實際成績。即便是過去的對手三星，采用聯發科的方案也是日漸增加。

因此，通過更平易近人的價格與性能比，市場仍預期聯發科可在第一波5G市場中取得不錯的市場成績。另一方面，中國與美國的貿易摩擦，也可能導致未來高通方案更難取得，而聯發科在此時也就成為了完美的替代品，即便性能仍達不到一線的地步，但仍可接受，也因此聯發科在中國市場的份量也越來越重要。