美國佛羅里達州勞德代爾堡，2019年10月07日 -- 全球領先的電子元器件供應商基美電子（KEMET）公司（NYSE：KEM）現在宣布以EIA 3640封裝尺寸為KC-LINKTM陶瓷表面貼裝電容器提供完整的電容和電壓產品。KC-LINK電容器具有極好的抗紋波電流性能，非常適合與快速開關的寬帶隙（WBG）半導體一起使用，這使電源轉換器能夠以更高的電壓、溫度和頻率工作，并實現更高的效率水平和更大的功率密度。該器件適用于直流總線、緩沖器和諧振應用。

　　KC-LINK電容器的電容值范圍為4.7nF至220nF，電壓范圍為500V至1700V。這類器件采用了基美電子穩健的I類C0G賤金屬電極（BME）電介質技術，使其在溫度和電壓范圍內具有出色的電容穩定性，并具有高抗紋波電流能力。此外，該電容器還具有極低的等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL）?；离娮覭C-LINK電容器的工作溫度范圍為-55℃至+150℃，因此在高密度電源應用中可安裝在快速開關的半導體附近。

　　“設計人員越來越希望獲得可承受高溫和高壓的電容器解決方案，并且它們要能在這些工作條件下提供穩定電容和高抗紋波電流能力?！被离娮痈笨偛眉婕夹g院士John Bultitude博士表示，“KC-LINK解決方案可以以單個表貼元件滿足所有這些要求。這類元件可使設計人員在5G電信基站和電動汽車車載等應用中提高功率效率和密度?！?/p>

　　KC-LINK電容器也是云計算和電動汽車充電等應用中所用諧振轉換器和無線充電器的理想選擇。這些應用通常要求在整個工作條件下具有非常低的電容偏移。這類電容器的機械強度很高，因此無需引線框架即可實現安裝。因此，該解決方案可以實現極低的等效串聯電感（ESL），從而增加工作頻率范圍，并進一步實現小型化。該系列分為商用和車用（AEC-Q200）兩個級別，符合無鉛、RoHS和REACH標準。

　　為了進一步提高功率密度，基美電子還開發了KONNEKTTM技術，即利用創新的瞬態液相燒結（TLPS）技術來創建無引腳多芯片解決方案。若將KONNEKT與基美電子的KC-LINK結合使用，則可實現低功耗、低電感的封裝，并可處理數百kHz的極高紋波電流。

　　欲知更多信息，請訪問www.kemet.com/KC-LINK。