近年來，我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球最大的光通信市場，而光器件作為重要組成部分，受物聯(lián)網(wǎng)、5G預(yù)商用等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動，給元器件相關(guān)企業(yè)帶來了巨大發(fā)展機(jī)遇。作為一家基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設(shè)計、制造與銷售的全球領(lǐng)先企業(yè)，村田致力于開發(fā)先進(jìn)的電子材料以及領(lǐng)先的多功能和高密度模塊。
2019年9月4－7日，第21屆中國國際光電博覽會（CIOE 2019）在深圳會展中心盛大舉辦，作為極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會，吸引了眾多展商亮相。村田制作所（中國）受邀參加“第21屆中國國際光電博覽會”（CIOE 2019），村田此次參展的主題是“電容家族新勢力：續(xù)寫精專技藝”，村田帶來了硅電容器以及數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽等新產(chǎn)品，助推光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
村田展示的5大產(chǎn)品
1、用于高速數(shù)字芯片的退耦電容
退耦電容是指用在退耦電路中的電容，也叫去耦電容，退耦電容并接于電路正負(fù)極之間，可防止電路通過電源形成的正反饋通路而引起的寄生振蕩。退耦即防止前后電路電流大小變化時，在供電電路中所形成的電流波動對電路的正常工作產(chǎn)生影響，退耦電路能夠有效地消除電路之間的寄生耦合。在本次光博會上，村田展示的打線退耦電容 WLSC／ UWSC系列產(chǎn)品的ESR（等效電阻）、ESL（等效電感）低，尺寸小，容量大，具備適合打線的完美電極平坦度和寬溫度范圍內(nèi)高可靠性，吸引了不少觀眾的目光。
據(jù)介紹，村田WLSC系列產(chǎn)品薄至100μm，適用于無線通信（如5G）、雷達(dá)、數(shù)據(jù)播放系統(tǒng)之類的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配電路、高次諧波／噪聲濾除功能。UWSC系列專為DC去耦和旁路用途設(shè)計，在超過26GHz的頻率實現(xiàn)了出色的靜噪性能，該系列是采用深槽和MOS半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)的，滿足低容量和高容量兩方面要求，提供高可靠性，以及對于溫度和電壓的靜電容量穩(wěn)定性。
2、用于BGA封裝的硅電容器
光通信作為現(xiàn)代通信的主要支柱之一，在現(xiàn)代電信網(wǎng)中起著舉足輕重的作用。光通信速度每年都在變得越來越快，當(dāng)通信速度達(dá)到毫米波寬帶時，貼片陶瓷電容器中的插入損耗會增加，這對硅電容器的穩(wěn)定性以及可靠性要求也會逐漸增高，依靠村田的硅技術(shù)開發(fā)的獨特的集成無源器件和設(shè)備，可實現(xiàn)低插入損耗、低反射和高相位穩(wěn)定性，備受市場的青睞。
據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，村田的高密度硅電容器通過應(yīng)用半導(dǎo)體MOS工藝實現(xiàn)三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量，適用于網(wǎng)絡(luò)相關(guān)（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、醫(yī)療、汽車、通信等領(lǐng)域。村田本次展示的UBEC ／ BBEC ／ ULEC系列，支持60GHz＋的嵌入／引線鍵合用硅電容器，是以光通信系統(tǒng)（ROSA／TOSA、SONET等所有光電產(chǎn)品），以及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)和產(chǎn)品為目標(biāo)，專為DC去耦和旁路用途設(shè)計的。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分別在60＋GHz、40GHz、20GHz，實現(xiàn)出色的靜噪性能。UBEC／BBEC／ULEC系列具有極高的可靠性，以及對于溫度（＋60ppm／K）和電壓的靜電容量穩(wěn)定性，而且工作溫度范圍寬達(dá)－55℃至 150℃。生產(chǎn)線采用經(jīng)過超過900℃的高溫退火處理而獲得的高純度氧化膜，確保高度的可靠性和再現(xiàn)性。此外，這些電容器支持標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合封裝（球和楔）。這些電容器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，也能提供厚膜鋁電極。
據(jù)悉，UBEC／BBEC／ULEC系列擁有最大110GHz的超寬帶性能，沒有共振，可以進(jìn)行出色的群延遲變化；在傳輸模式下，憑借出色的抗阻匹配，實現(xiàn)極低的插入損耗；在旁路接地模式下，ESL和ESR很低，對于溫度、電壓、老化，靜電容量值的穩(wěn)定性很高，可以進(jìn)行無鉛回流封裝。可用于光電產(chǎn)品／高速數(shù)據(jù)，跨阻放大器（TIA），光收發(fā)組件（ROSA／TOSA），同步光纖網(wǎng)絡(luò)（SONET），高速數(shù)字邏輯，寬帶測試裝置，寬帶微波／毫米波，X7R與NP0電容器的置換和要求薄型的用途（100μm）等產(chǎn)品中。
3、差分AC耦合（用于超寬頻信號線）
對于交流耦合的器件來說，就必須增加AC耦合電容，工程師進(jìn)行高速串行信號設(shè)計時，都會使用到AC耦合電容。設(shè)計高速串行電路，一個小的不同會引起信號完整性問題，AC耦合電容是為了使兩級間更好的通信，還可以提供直流偏壓和過流的保護(hù)，村田的差分AC耦合可用于超寬頻信號線。在村田眾多硅電容器產(chǎn)品系列中，本次展出的XBSC ／ UBSC ／ BBSC ／ ULSC系列是支持最高到100GHz＋的表面貼裝型硅電容器。該系列產(chǎn)品以光通信系統(tǒng)（ROSA／TOSA、SONET等所有光電產(chǎn)品）以及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)和產(chǎn)品為目標(biāo)，專為隔直、耦合用途設(shè)計的。
4、定制化硅基板
村田在展臺現(xiàn)場還展示了應(yīng)用于TOSA＆ROSA的集成寬頻RC的硅基板方案。標(biāo)準(zhǔn)的氮化鋁（AlN）陶瓷基板小型化受限，可靠性也面臨挑戰(zhàn)，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等優(yōu)勢，且能夠滿足125℃的高溫工作環(huán)境。村田依靠引領(lǐng)世界的技術(shù)，極為靈活地將High－Q電感、電阻、平面MIM電容器、巴倫用溝槽MOS電容器、PLL環(huán)路濾波器、低通濾波器、RC濾波器、饋線去耦裝置等各種被動元件組合起來，提供給客戶。此項技術(shù)也提供利用與MOS半導(dǎo)體完全兼容的后工序技術(shù)集成被動元件的平臺，并且可以應(yīng)用于SIP，利用其他技術(shù)（CMOS和MEMS等）進(jìn)行多片模塊和倒裝片的異質(zhì)集成。
5、數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽
RFID是自動識別技術(shù)的一種，通過無線射頻方式進(jìn)行非接觸雙向數(shù)據(jù)通信，利用無線射頻方式對記錄媒體（電子標(biāo)簽或射頻卡）進(jìn)行讀寫，從而達(dá)到識別目標(biāo)和數(shù)據(jù)交換的目的，其被認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ男畔⒓夹g(shù)之一。伴隨著光纖網(wǎng)絡(luò)規(guī)模日趨龐大，結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，找到對應(yīng)的接口接駁光纜需要耗費大量的時間，如果接錯線可能導(dǎo)致系統(tǒng)停頓，造成巨大損失。傳統(tǒng)的手寫或者人工輸入的方式已經(jīng)不能滿足光纜管理市場需求，如何實現(xiàn)光纖的科學(xué)管理成為數(shù)據(jù)中心、IT部門、光纖制造商、IT設(shè)備供應(yīng)商等機(jī)構(gòu)頭疼的問題。村田敏銳地洞察到光纜管理市場痛點，將RFID（射頻識別）技術(shù)應(yīng)用到光纖網(wǎng)絡(luò)中，實現(xiàn)快速高效的配對、認(rèn)證，提供科學(xué)有效的管理模式。
據(jù)悉，村田數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽小而堅固，采用陶瓷封裝，在惡劣的環(huán)境下也能經(jīng)久耐用。該產(chǎn)品可注塑或貼在光纜連接器表面，通過讀寫器讀取光纖ID、光纖種類、插入位置等信息，實現(xiàn)簡單的光纖識別，消除連接錯誤的同時，降低成本并節(jié)約時間，可以用于配對、認(rèn)證、以及ODF和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)維護(hù)，光纖生產(chǎn)及銷售流程追蹤。
如今，光通信市場規(guī)模還在不斷擴(kuò)大，同時需要進(jìn)一步提高通信速度和實現(xiàn)外形規(guī)格的小型化。元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力對光電行業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的基礎(chǔ)性作用，村田秉承“Innovator in Electronics”（電子行業(yè)的創(chuàng)新者）的企業(yè)理念，定位市場痛點，利用深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，供應(yīng)獨特產(chǎn)品，為光通信行業(yè)的發(fā)展提供“元”動力。